专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频电路-CN202180094520.1在审
  • 五十岚俊;上田宏;山岸杰;桑山一郎 - 住友电气工业株式会社
  • 2021-12-27 - 2023-10-20 - H05K1/11
  • 一种高频电路,包括:第一绝缘层;第二绝缘层,直接或隔着一个或多个中间层层叠于第一绝缘层;第一接地,配置于形成第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与第二绝缘层相对的第一面上;第一布线和第二布线,配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间,第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部,第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部;第二接地,配置于形成第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与第一绝缘层相对的第三面上;以及导电性的第一屏蔽过孔,位于在沿着第四面的方向上相互隔离地配置的第一端部与第二端部之间,并贯穿第一绝缘层和第二绝缘层而连接至第一接地和第二接地,第一屏蔽过孔的平行于第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。
  • 高频电路
  • [发明专利]高频电路-CN202180007262.9在审
  • 新田耕司;上宫崇文;山岸杰;岛田茂树;上田宏;木谷聪志 - 住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
  • 2021-05-10 - 2022-08-02 - H05K1/02
  • 本发明提供了一种高频电路,具备:第一电介质层;电路层,设置在所述第一电介质层上,具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案;第二电介质层,设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间;以及电磁波屏蔽件,在所述传输路径的周围,设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层,所述电磁波屏蔽件具备:第一接地导电体,形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面;以及第二接地导电体,形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面,所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
  • 高频电路
  • [发明专利]高频电路-CN202180007106.2在审
  • 新田耕司;上宫崇文;山岸杰;岛田茂树;上田宏;木谷聪志 - 住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
  • 2021-05-10 - 2022-07-22 - H05K1/02
  • 一种高频电路,具备:第一电介质层;电路层,设置在所述第一电介质层上,具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案;第二电介质层,设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间;第一导电体层,设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间;第二导电体层,设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间;以及电磁波屏蔽件,设置在所述传输路径的周围,在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件,所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔,所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。
  • 高频电路

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