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[发明专利]基板清洗装置及基板清洗方法-CN202310622850.4在审
发明人：吉田幸史;樋口鲇美;山口直子 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板清洗装置及基板清洗方法。向基板(9)供给含有溶剂及溶质在内的处理液。通过使溶剂的至少一部分从处理液中挥发而使处理液固化或硬化，由此使处理液成为微粒保持层。向基板(9)上供给去除液并将微粒保持层从基板(9)去除。微粒保持层含有的溶质成分相对于去除液为不溶性或难溶性而溶剂为可溶性。微粒保持层含有的溶质成分具有在加热至改性温度以上的情况下改性而相对于去除液变为可溶性的性质。去除液在形成微粒保持层后不经过使溶质成分改性既被供给的工序。
清洗装置方法

[发明专利]基板清洗装置及基板清洗方法-CN201780080558.7有效
发明人：吉田幸史;樋口鲇美;山口直子 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：向基板(9)供给含有溶剂及溶质在内的处理液。通过使溶剂的至少一部分从处理液中挥发而使处理液固化或硬化，由此使处理液成为微粒保持层。向基板(9)上供给去除液并将微粒保持层从基板(9)去除。微粒保持层含有的溶质成分相对于去除液为不溶性或难溶性而溶剂为可溶性。微粒保持层含有的溶质成分具有在加热至改性温度以上的情况下改性而相对于去除液变为可溶性的性质。去除液在形成微粒保持层后不经过使溶质成分改性既被供给的工序。
清洗装置方法

[发明专利]基板处理装置-CN202010823739.8有效
发明人：山口贵大;山口直子;藤田惠理;髙桥贤二郎;樋口鲇美;脇田明日香;相原友明;田原香奈 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B01D36/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置，能够向处理单元供给颗粒含量少的净化地处理液。基板处理装置(1)包括：药液罐(30)；与药液罐连接的第一循环配管(31)；泵，向第一循环配管(31)送出药液罐内的药液；第二循环配管(32)，与第一循环配管(31)分支连接；过滤器(39)，安装于第一循环配管(31)中的比第二循环配管(32)的连接位置(P2)更靠上游侧的上游侧部分(33)；以及压力调整单元，调整流经上游侧部分(33)的药液的压力。压力调整单元包括调整第二循环配管的开度的调节器(71)。调节器(71)使在基板处理装置的循环空闲状态下流经上游侧部分(33)的药液的压力与在基板处理装置的就绪状态下流经上游侧部分的药液的压力一致或接近。
处理装置

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN202080019624.1在审
发明人： 山口直子;樋口鲇美;藤田惠理;岩畑翔太 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种用于抑制处理液的混合及随之发生的颗粒产生的技术。基板处理装置具备：多个配管，其用于供给用于进行基板处理的处理液；基板处理部，其与多个配管连接，且用于使用处理液处理基板；和配管配置部，其以彼此接近的方式配置多个配管，配管配置部具备至少一个内壁，该内壁将多个配管中的至少一个配管与其他配管隔开，且将被隔开的各个分区内的气氛密闭。
处理装置方法

[发明专利]半导体器件的制造方法、半导体器件及相机组件-CN201410527757.6在审
发明人：白野贵士;谷田一真;山口直子;本乡悟史;松村刚 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供半导体器件的制造方法、半导体器件及相机组件。根据实施方式，在第1基板的表面、背面及侧面上，形成绝缘膜。接着，除去第1基板的表面侧的绝缘膜，在除去了绝缘膜的第1基板的表面上形成粘接层。然后，经由粘接层，将第1基板和第2基板贴合。
半导体器件制造方法相机组件

[发明专利]洗衣机-CN201210068997.5有效
发明人： 山口直子;西村博司;金田至功 -专利权人：株式会社东芝;东芝家用电器控股株式会社;东芝家用电器株式会社
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： D06F37/20 文献下载
摘要：提供一种洗衣机，该洗衣机用阻尼器衰减水槽的振动，该阻尼器作为工作流体使用磁流变流体，能够提高生产性和制品的可靠性。用于衰减收容有滚筒(旋转槽)的水槽的振动的阻尼器(21)，通过收容在缸体(22)的内部的上下两线圈(51、45)产生的磁场，向位于杆(23)和上下两磁轭(54、37)及中间磁轭(47)之间的磁流变流体(66)施加磁力来提高该磁流变流体(66)的粘度，增加对杆(23)的往复运动的摩擦阻力来加大衰减力，从而抑制水槽的振动产生，在缸体(22)的轴向开放端部形成缺口部(36)，在该缺口部(36)，在缸体(22)的轴向上插入并固定用于向上述两线圈(51、45)供电的导线(57、58)。
洗衣机

[发明专利]半导体制造装置及半导体基板接合方法-CN201210018300.3无效
发明人：谷田一真;本乡悟史;山口直子;高桥健司;沼田英夫 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供半导体制造装置及半导体基板接合方法。根据实施例的半导体制造装置，具备：第1部件，保持第1半导体基板；第2部件，保持第2半导体基板，使接合面与第1半导体基板的接合面相对向；距离检测单元，检测第1半导体基板的接合面和第2半导体基板的接合面的距离；调节单元，调节第1半导体基板的接合面和第2半导体基板的接合面的距离；第3部件，在第1半导体基板和第2半导体基板之间形成接合开始点。
半导体制造装置接合方法

[发明专利]半导体器件的制造方法、半导体器件及相机组件-CN201110251738.1有效
发明人：白野贵士;谷田一真;山口直子;本乡悟史;松村刚 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供半导体器件的制造方法、半导体器件及相机组件。根据实施方式，在第1基板的表面、背面及侧面上，形成绝缘膜。接着，除去第1基板的表面侧的绝缘膜，在除去了绝缘膜的第1基板的表面上形成粘接层。然后，间隔着粘接层，将第1基板和第2基板贴合。
半导体器件制造方法相机组件

[发明专利]洗涤机-CN201110153597.X有效
发明人： 山口直子;堀田浩平;大薮起也;西村博司;久野功二;中大介 -专利权人：株式会社东芝;东芝家用电器控股株式会社;东芝家用电器株式会社
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： D06F37/22 文献下载
摘要：本发明提供防止从阻尼器导出的引线扭曲的洗涤机。悬架(7)的阻尼器(21)的轴(23)的上端部与水槽连接。将缸体(22)的轴(23)的下端部经包含橡胶等弹性材料的承受部件(67)与在洗涤机框体固定的安装板(28)连接，再有，使承受部件(67)相对于缸体(22)的下端部在绕缸体(22)的轴心方向上停止旋转，并且，使该承受部件(67)相对于安装板(28)在绕缸体(22)的轴心方向上停止旋转。
洗涤

[发明专利]半导体装置、照相机模块及半导体装置的制造方法-CN201110153488.8无效
发明人：谷田一真;山口直子;本乡悟史;沼田英夫 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种半导体装置，根据实施方式，具备：半导体基板；活性层，形成在上述半导体基板的一个面上；布线层，形成在上述活性层上，在不与上述活性层接触的面侧具有形成为凸部的布线；绝缘层，形成在上述布线层上，以使该绝缘层具有凹部；埋层，设在上述绝缘层的凹部上；接合层，设在上述绝缘层及上述埋层上；和基板，与上述接合层接合，以使该基板对置于上述半导体基板的上述一个面。
半导体装置照相机模块制造方法

[实用新型]洗涤机-CN201020500100.8有效
发明人： 山口直子;西村博司;久野功二 -专利权人：株式会社东芝;东芝家用电器控股株式会社;东芝家用电器株式会社
申请日： 2010-08-19 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： D06F39/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种洗涤机，针对多个方向的力保持侧板的强度，确保壳体侧面的强度，谋求振动及噪声的减低。洗涤机(1)具备侧板(3、4)，用来构成壳体(2)的侧面，并且设置有加强该壳体(2)侧面所用的加强筋(51)。由于加强侧板(3、4)所用的加强筋(51)在途中弯曲，因而可以针对多个方向的力保持侧板(3、4)的强度，可以确保壳体(2)侧面的强度，能够谋求振动及噪声的减低。
洗涤

[发明专利]有机半导体元件及其制造方法-CN200510077091.X无效
发明人：田窪知章;青木秀夫;山口直子 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-06-15 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： H01L51/00 文献下载
摘要：本发明提供一种有机半导体元件，具备有机半导体层，和向该有机半导体层供给电流或电场的电极。有机半导体层由有机半导体粒子的热熔粘层构成。有机半导体粒子的热熔粘层，例如采用电子照相方式使有机半导体粒子附着在成为衬底的层上后，通过加热该有机半导体粒子的附着层而使其热熔粘而形成。采用如此的有机半导体元件及其制造方法，能够在不损伤元件结构的微细化或利用直接描绘的低成本性等的情况下，提高元件制造效率。
有机半导体元件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200510053691.2无效
发明人：青木秀夫;杉崎吉昭;山口直子;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-03-10 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：倘采用本发明的一个形态，则可以提供一种半导体器件，该半导体器件的特征在于具备：具备布线和电极的布线基板；装载到上述布线基板上边，在表面上形成了多个连接电极的半导体元件；以及介于上述布线基板上边的电极与上述半导体元件的连接电极之间，把它们连接起来的金属微粒凝集结合起来的金属层。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]含有金属微粒的树脂颗粒、树脂层、其形成方法以及电路基板-CN200410103438.9无效
发明人：青木秀夫;山口直子;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种在树脂基体中分散了金属微粒的、形成导体图案用的含金属微粒的树脂颗粒，其特征为所述金属微粒的含量为小于等于总体的70重量％。
含有金属微粒树脂颗粒形成方法以及路基

[发明专利]电子电路的制造方法和电子电路基板-CN200410101778.8有效
发明人： 山口直子;青木秀夫;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-12-22 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：按照本发明的一个形态，提供下述的电子电路的制造方法：以堆叠树脂层的方式反复进行多次树脂层形成工序，在基体构件上形成全部的上述树脂层一体化了的、具有预定的厚度的树脂层，上述的树脂层形成工序具备下述工序：使感光体的表面带电的工序；在已带电的感光体的表面上形成预定的图形的静电潜像的工序；在形成了上述静电潜像的上述感光体的表面上以静电的方式附着由树脂构成的荷电粒子以形成可视像的工序；将在上述感光体的表面上形成的由上述荷电粒子构成的可视像复制到基体构件上的工序；以及使已复制到上述基体构件上的上述可视像在上述基体构件上进行定影从而在上述基体构件上形成树脂层的工序。
电子电路制造方法电子路基

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