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[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201180068548.4有效
发明人：李尚铭;尹星云;李赫洙;李诚远;全起道 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括芯部绝缘层、至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线、埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层、以及位于所述芯部绝缘层顶面或底面上的外部电路层。所述通孔线包括第一部、位于第一部之下的第二部以及位于第一部与第二部之间的第三部，并且该第三部包括与第一部和第二部不同的金属。所述内部电路层和所述通孔线同时形成，因此减少了工序步骤。由于提供了奇数个电路层，因此，所述印刷电路板具有轻薄结构。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201180068500.3有效
发明人：李尚铭;尹星云;李赫洙;李诚远;全起道 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括核心绝缘层；形成为穿过所述核心绝缘层的至少一个通路；埋置在所述核心绝缘层中的内部电路层；以及在所述核心绝缘层的顶表面或底表面上的外部电路层，其中，所述通路包括第一部分、在所述第一部分下的第二部分、在所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分、以及包括与所述第一部分至所述第三部分的金属不同的金属的至少一个阻挡层。所述内部电路层和所述通路同时形成，从而减少了处理步骤。因为提供了奇数个电路层，所以印刷电路板具有轻薄结构。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]转印膜、用于转印该转印膜的方法及电子装置相关申请的交叉引用-CN201480034097.6在审
发明人：韩泰勋;成一龙;尹星云;李珓吏;郑美兰;裴娥贤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：提供了一种转印膜、用于转印该转印膜的方法及电子装置，所述转印膜屏蔽光，以防止显示图像透射到窗口的一部分。所述电子装置包括具有层叠结构的转印膜，其中，所述转印膜包括：基础层；分离层，能够与所述基础层分离；印刷层，用于实现图案和颜色；以及粘合层，通过压力被粘附到窗口，设置所述窗口以观看从显示器输出的视觉信息。
转印膜用于方法电子装置相关申请交叉引用

[发明专利]嵌入式印刷电路板、多层印刷电路板以及它们的制造方法-CN201010588017.5有效
发明人：安致熙;李尚铭;徐英郁;金镇秀;尹星云;南明和 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：提供了一种嵌入式PCB、一种使用该嵌入式PCB的多层PCB以及它们的制造方法。制造嵌入式PCB的方法包括：第一步骤，使用激光对其上形成光致抗蚀剂层的绝缘层构图，使得有选择地刻蚀部分绝缘层以形成电路图案区域；以及第二步骤，利用镀覆材料填充电路图案区域以形成电路图案。因此，制造嵌入式PCB的方法可以使用激光同时地或者顺序地刻蚀光致抗蚀剂层和绝缘层以形成电路图案以便于获得微图案并且简化制造工艺，并且实现使用嵌入式PCB的多层PCB的构造中的对准准确性，由此提高了产品可靠性和产量。
嵌入式印刷电路板多层以及它们制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201180068547.X有效
发明人：李尚铭;尹星云;李赫洙;李诚远;全起道 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部绝缘层，至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线，埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层，以及位于所述芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层，其中，所述通孔线包括具有第一宽度的中心部和具有第二宽度的接触部，该接触部与芯部绝缘层的表面相接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。所述内部电路层和通孔线同时形成，从而减少了工序步骤。因为提供了奇数个电路层，所以该印刷电路板具有轻薄结构。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201180033914.2有效
发明人：徐英郁;金镇秀;李尚铭;尹星云;南明和;金秉浩 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-07-07 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：提供了一种用于制造印刷电路板的方法。所述用于制造印刷电路板的方法包括：制备绝缘板；将激光照射到灰色调掩模上并照射到所述绝缘板的每个表面，从而同时形成电路图案槽和通孔；以及填充所述图案槽和所述通孔，以形成埋入电路图案和通路。因此，可以使用灰色调掩模同时形成电路图案槽和通孔，而并未执行单独的工艺来形成通孔。因而，可以简化制造工艺，以降低制造成本。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201080053580.0有效
发明人：金镇秀;金德南;安宰贤;李尚铭;徐英郁;安致熙;尹星云;南明和 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种印刷电路板结构及其制造方法。该制造方法包括在第一电路图案上形成连接凸点并且形成第一绝缘层，从而形成内层电路板的第一步骤；使用模具对其上形成有金属籽晶层的第二绝缘层进行处理以形成第二电路图案，从而构造外层电路板的第二步骤；以及将内层电路板和外层电路板彼此对准，并层压内层电路板和外层电路板的第三步骤。因此，可以提供具有嵌入于绝缘层中的电路的高密度高可靠度的印刷电路板结构。通过使用与籽晶层结合的绝缘层，可以去除用于形成最外层电路的籽晶层形成过程。此外，形成连接凸点形式的导电结构，从而不需要形成过孔以及利用导电材料填充过孔的复杂过程。此外，去除研磨所填充的导电材料的表面的过程，从而显著地降低电路出错率。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201080053333.0有效
发明人：徐英郁;尹星云;金镇秀;南明和;李尚铭;安致熙 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)将电路图案形成在形成有籽晶层的绝缘层上；(b)利用压印法，将电路图案嵌入到该绝缘层中；以及(c)移除该籽晶层。根据本发明，可以通过将电路图案直接形成在绝缘层上，在不发生对准问题的情况下形成精细图案，以及可以通过执行将突起电路嵌入到绝缘层的过程，增加所形成的精细图案的可靠度。此外，可以通过在移除籽晶层的过程期间，对电路层执行过蚀刻使得低于绝缘层的表面，降低由于相邻电路之间的离子迁移而产生的劣等电路的可能性。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]半导体板构件-CN201010232391.1无效
发明人：李相侑;白智钦;金秀烘;刘昌佑;尹星云 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2007-09-20 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种使用各向同性蚀刻来形成精细图案的方法包括以下步骤：在半导体基片上形成蚀刻层，并且在所述蚀刻层上涂覆光致抗蚀剂层；对涂覆有所述光致抗蚀剂层的所述蚀刻层进行光刻工艺，并且对包括通过所述光刻工艺形成的光致抗蚀剂图案的所述蚀刻层进行第一各向同性蚀刻工艺；在包括所述光致抗蚀剂图案的所述蚀刻层上沉积钝化层；以及对所述钝化层进行第二各向同性蚀刻工艺。在不去除所述钝化层的所述预定部分的情况下直接进行所述第二各向同性蚀刻工艺。
半导体构件

[发明专利]用各向同性蚀刻来形成精细图案的方法-CN200780036512.1无效
发明人：李相侑;白智钦;金秀烘;刘昌佑;尹星云 -专利权人： LG麦可龙电子公司
申请日： 2007-09-20 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01L21/3063 文献下载
摘要：一种使用各向同性蚀刻来形成精细图案的方法包括以下步骤：在半导体基片上形成蚀刻层，并且在所述蚀刻层上涂覆光致抗蚀剂层；对涂覆有所述光致抗蚀剂层的所述蚀刻层进行光刻工艺，并且对包括通过所述光刻工艺形成饿光致抗蚀剂图案的所述蚀刻层进行第一各向同性蚀刻工艺；在包括所述光致抗蚀剂图案的所述蚀刻层上沉积钝化层；以及对所述钝化层进行第二各向同性蚀刻工艺。在不去除所述钝化层的所述预定部分的情况下直接进行所述第二各向同性蚀刻工艺。
各向同性蚀刻形成精细图案方法

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