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[实用新型]一种顶针机构及半导体加工设备-CN202222333181.2有效
发明人：刘友月;余俊华;卢金洲;陈学奎;罗智宁;倪俊鑫;贺清明;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种顶针机构及半导体加工设备。所述顶针机构包括第一支撑结构、顶帽组件和顶针组件，产品适于放置在顶帽组件上，产品的表面贴有薄膜材料，顶帽组件适于吸附薄膜材料；顶帽组件适于带动薄膜材料向远离产品的方向移动，以实现产品与薄膜材料的分离。本实用新型通过将产品放置到顶帽组件上，外部吸附机构向产品方向移动对产品进行吸附，同时顶针组件顶出将产品固定，顶帽组件将薄膜材料吸住，使得薄膜材料向远离产品的方向移动，实现产品的脱膜。并且在产品进行脱膜的过程中，产品相对保持静止，从而有效地提高了产品脱膜的稳定性，且外部吸附机构的取片方式更简单，可以实现更快的速度和更好的效果。
一种顶针机构半导体加工设备

[外观设计]解胶机（UV）-CN202230554979.2有效
发明人：刘盛;尹建刚;巫礼杰;仰瑞;文洪;陆育梃;王金生;龙小详;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：解胶机（UV）。2.本外观设计产品的用途：用于半导体材料UV膜脱胶使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.仰视图为设备的底面，为不常见的面，省略仰视图。
解胶机 uv

[外观设计]晶圆裂片机-CN202230605122.9有效
发明人：赵冬冬;童灿钊;李迁;刘佳鑫;刘航;巫礼杰;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：晶圆裂片机。2.本外观设计产品的用途：用于对切割后的半导体晶圆进行裂片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
裂片

[外观设计]晶圆裂片机-CN202230605123.3有效
发明人：赵冬冬;童灿钊;李迁;刘佳鑫;刘航;巫礼杰;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：晶圆裂片机。2.本外观设计产品的用途：用于对切割后的半导体晶圆进行裂片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
裂片

[外观设计]分选机-CN202230635100.7有效
发明人：彭小金;毛磊;周志伟;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：分选机。2.本外观设计产品的用途：用于分选。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
分选

[发明专利]激光剥离工件的方法及晶片、半导体器件-CN202211314605.9在审
发明人：李春昊;翁铭杰;王金生;李迁;王博;仰瑞;巫礼杰;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种激光剥离工件的方法及晶片、半导体器件，激光剥离工件的方法，包括采用短脉波宽度的脉冲激光聚焦于工件内部的预设剥离面，以在所述工件内部的预设剥离面形成改质点，采用长脉波宽度的脉冲激光聚焦于所述改质点，以在所述改质点处形成改质区以及沿所述预设剥离面的径向方向延伸的裂纹；沿所述预设剥离面将所述工件分割成第一工件单元与第二工件单元。本申请提供的激光剥离工件的方法，使得工件可以很容易的剥离，且可避免裂纹沿轴向方向延伸导致工件碎裂进而导致产品加工质量低下的问题，且可避免由于采用线锯切割的方式或机械减薄的方式导致材料损耗严重且效率低下等问题。
激光剥离工件方法晶片半导体器件

[发明专利]滤光片的切割装置及其切割方法-CN202211172231.1在审
发明人：黄嘉迈;黄浩;陈红;郭文哲;曾威;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本申请适用于激光切割技术领域，提供一种滤光片的切割装置及其切割方法，该滤光片的切割装置包括激光器、光束整形模组、第一驱动组件、聚焦物镜、工作台和第二驱动组件；光束整形模组用于将激光器发射的激光束整形为线状无衍射光束；光束整形模组与第一驱动组件的输出轴连接，第一驱动组件用于将光束整形模组带动至激光束的光路上，或带离激光束的光路；聚焦物镜和工作台均设置于激光束的光路上，工作台与第二驱动组件的输出轴连接，第二驱动组件用于带动工作台相对于聚焦物镜移动。本申请实施例通过光束整形模组将激光束整形为线状无衍射光束进行预切割，以通过预切割产生的微裂纹限制第二次切割时裂纹的延伸方向，提高切割滤光片的良品率。
滤光切割装置及其方法

[实用新型]劈裂设备-CN202222212752.7有效
发明人：周福海;余俊华;胡心悦;尹建刚;邹志勇;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种劈裂设备。劈裂设备包括：机台；定位平台，设于机台上，用于对料片进行定位；第一相机模组，设于定位平台的上方，用于对定位平台上的料片进行拍摄；劈裂平台，设于机台上，用于支撑料片进行劈裂；劈裂平台与定位平台沿第一方向依次设置；第二相机模组，设于劈裂平台的上方，用于对劈裂平台上料片的正面进行拍摄；第三相机模组，设于劈裂平台的下方，用于对劈裂平台上料片的背面进行拍摄。本申请提供一种能对劈裂平台上料片的正面和背面进行拍摄，适用与不同类型料片劈裂的劈裂设备。
劈裂设备

[外观设计]晶圆清洗机（四腔）-CN202230555116.7有效
发明人：刘盛;尹建刚;巫礼杰;仰瑞;文洪;陆育梃;王金生;龙小详;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： 15-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：晶圆清洗机（四腔）。2.本外观设计产品的用途：用于半导体晶圆进行清洗。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.仰视图为设备的底面，为不常见的面，省略仰视图。
清洗

[外观设计]晶圆翻转设备-CN202230555117.1有效
发明人：刘盛;尹建刚;巫礼杰;仰瑞;文洪;陆育梃;王金生;龙小详;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：晶圆翻转设备。2.本外观设计产品的用途：用于使晶圆翻转。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.仰视图为设备的底面，为不常见的面，省略仰视图。
翻转设备

[外观设计]顶针装置-CN202230579000.7有效
发明人：刘友月;余俊华;卢金洲;陈学奎;罗智宁;倪俊鑫;贺清明;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：顶针装置。2.本外观设计产品的用途：用于芯片脱模。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
顶针装置

[外观设计]顶针装置-CN202230578086.1有效
发明人：刘友月;余俊华;卢金洲;陈学奎;罗智宁;胡心悦;贺清明;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：顶针装置。2.本外观设计产品的用途：用于芯片脱模。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
顶针装置

[发明专利]载台及液晶面板生产设备-CN202211295461.7在审
发明人：王昭棚;玉迪;袁玲;何云;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种载台及液晶面板生产设备。载台包括：多个移动组件，多个移动组件沿第一方向间隔设置；每一移动组件均包括移动底座和多个第一移动支撑块，多个第一移动支撑块沿第二方向间隔设于移动底座上，且第一移动支撑块与移动底座滑动连接，滑动方向沿第二方向，第一移动支撑块用于支撑产品；第一方向与第二方向垂直第一驱动组件，与移动底座连接，用于驱动移动底座沿第一方向移动；第二驱动组件，与第一移动支撑块连接，用于驱动第一移动支撑块沿第二方向移动。本申请的载台可以自动切换支撑面的大小，从而适应不同尺寸的产品。
液晶面板生产设备

[实用新型]二维调整装置、光学器件调整装置及激光加工设备-CN202221934696.1有效
发明人：黄伟耿;李东宇;曾威;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本申请适用于光学技术领域，提供一种二维调整装置、光学器件调整装置及激光加工设备，所述二维调整装置包括：基座；载台；第一方向调整机构，设置于所述基座且抵持于所述载台，以推动所述载台沿第一方向相对所述基座移动；第二方向调整机构，设置于所述基座且抵持于所述载台，以推动所述载台沿第二方向相对所述基座移动；第一方向弹性机构，设置于所述基座且抵持于所述载台，以提供所述载台在所述第一方向的回复力；第二方向弹性机构，设置于所述基座且抵持于所述载台，以提供所述载台在所述第二方向的回复力。本申请的实施例提供的二维调整装置能提高稳定性。
二维调整装置光学器件激光加工设备

[实用新型]开合装置及加工设备-CN202221934731.X有效
发明人：黄伟耿;李东宇;曾威;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： E06B3/36 文献下载
摘要：本申请适用于生产加工技术领域，提供一种开合装置及加工设备，所述开合装置包括：门框；开合门，连接于所述门框且能相对所述门框转动；推拉门，连接于所述开合门以跟随所述开合门转动，且能沿所述开合装置的长度方向相对所述开合门移动。本申请的实施例提供的开合装置能便于操作。
装置加工设备