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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]柔性电路板、包括其的芯片封装及包括芯片封装的电子设备-CN201910864755.9有效
发明人：李甸真;尹亨珪;郑惠营 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：根据实施例，一种柔性电路板包括：第一基板；第二基板，设置在第一基板上并且包括开口；第一导电图案部，设置在第一基板的底表面上；第二导电图案部，设置在第二基板的顶表面上；第三导电图案部，设置在第一基板与第二基板之间；上保护层，部分地设置在第二导电图案部上并且包括第一开口区域，其中，第三导电图案部包括：第一内引线图案部，设置在第二基板的开口中；以及第一延伸图案部，连接到第一内引线图案部，第二导电图案部包括：第二内引线图案部，设置在上保护层的第一开口区域中；以及第二延伸图案部，连接到第二内引线图案部，并且第一内引线图案部的数量大于第二内引线图案部的数量。
柔性电路板包括芯片封装电子设备

[发明专利]柔性电路板及包括该柔性电路板的芯片封装-CN202310437501.5在审
发明人：林埈永;尹亨珪;蔡星玟 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据本发明的实施例的柔性电路板包括：基板；第一布线图案层，其设置在基板的第一表面上；第二布线图案层，其设置在基板的与第一表面相对的第二表面上；第一虚拟图案部，其设置在基板的未设置第二布线图案层的第二表面上；第一保护层，其设置在第一布线图案层上；以及第二保护层，其设置在第二布线图案层和第一虚拟图案部上，其中，第一虚拟图案部的至少一部分在垂直方向上与第一布线图案层重叠。
柔性电路板包括芯片封装

[发明专利]柔性电路板及包括该柔性电路板的芯片封装-CN202310436650.X在审
发明人：林埈永;尹亨珪;蔡星玟 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据本发明的实施例的柔性电路板包括：基板；第一布线图案层，其设置在基板的第一表面上；第二布线图案层，其设置在基板的与第一表面相对的第二表面上；第一虚拟图案部，其设置在基板的未设置第二布线图案层的第二表面上；第一保护层，其设置在第一布线图案层上；以及第二保护层，其设置在第二布线图案层和第一虚拟图案部上，其中，第一虚拟图案部的至少一部分在垂直方向上与第一布线图案层重叠。
柔性电路板包括芯片封装

[发明专利]线圈构件及包括其的相机模块-CN202280009018.0在审
发明人：李甸真;尹亨珪;郑惠营;吴政勋 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：根据实施例的线圈构件包括：基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一电路图案，设置在第一表面上；以及多个桥接部，从基板的端部突出，其中桥接部与基板一体形成，并且在桥接部上设置有屏蔽层。
线圈构件包括相机模块

[发明专利]图像稳定化线圈构件及包括其的摄像头模块-CN202080057386.3有效
发明人：李甸真;尹亨珪;郑惠营 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H02K41/035 文献下载
摘要：根据实施例的线圈构件包括：基板，包括上表面和与上表面相对的下表面；第一线圈电极，设置在基板的上表面上并且包括第一图案电极；第二线圈电极，设置在基板的下表面上并且包括第二图案电极；以及第三图案电极，设置在基板的上表面和下表面上，其中，第一图案电极之间的距离和第一图案电极与第三图案电极之间的距离不同，并且第二图案电极之间的距离和第二图案电极与第三图案电极之间的距离不同。
图像稳定线圈构件包括摄像头模块

[发明专利]柔性电路板、COF模块以及包括其的电子设备-CN202310016847.8在审
发明人：曹承守;尹亨珪;蔡星玟 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括：基板，基板上限定有芯片安装区域；电路图案，设置在基板上；以及保护层，位于电路图案上，并且电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个虚设图案，第一电路图案包括第一焊盘部、第二焊盘部以及与第一焊盘部和第二焊盘部连接的第一布线部，第二电路图案包括第三焊盘部、第四焊盘部以及与第三焊盘部和第四焊盘部连接的第二布线部，并且第一电路图案的内部区域中设置有通孔。
柔性电路板 cof 模块以及包括电子设备

[发明专利]柔性电路板及包括该柔性电路板的芯片封装-CN201880071839.0有效
发明人：林埈永;尹亨珪;蔡星玟 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：根据本发明的实施例的柔性电路板包括：基板；第一布线图案层，其设置在基板的第一表面上；第二布线图案层，其设置在基板的与第一表面相对的第二表面上；第一虚拟图案部，其设置在基板的未设置第二布线图案层的第二表面上；第一保护层，其设置在第一布线图案层上；以及第二保护层，其设置在第二布线图案层和第一虚拟图案部上，其中，第一虚拟图案部的至少一部分在垂直方向上与第一布线图案层重叠。
柔性电路板包括芯片封装

[发明专利]柔性电路板、柔性电路板封装芯片和包括柔性电路板的电子设备-CN202210680830.8有效
发明人：林埈永;金雄植;尹亨珪;金敏焕 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据示例性实施例的柔性电路板包括：基板，包括弯曲区域和非弯曲区域；布线图案层，设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上；镀层，设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中包括开放部；以及保护层，与在所述开放部处暴露的布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触，其中所述保护层设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。根据示例性实施例的电子设备包括：柔性电路板，在基板的一个表面或两个表面上具有布线图案层；显示面板，连接至所述柔性电路板的一端；以及印刷电路板，连接至所述柔性电路板的与所述一端相对的另一端。
柔性电路板封装芯片包括电子设备

[发明专利]柔性电路板-CN202010788360.8有效
发明人：林埈永;金雄植;尹亨珪 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及一种应用于各种电子显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)，并且可以提供该FPCB，该FPCB包括：基底；第一金属层和第二金属层，在所述基底的两个表面上；第一镀层，在所述第一金属层上；第二镀层，在所述第二金属层上；以及第一绝缘图案和第二绝缘图案，分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，其中，所述第一镀层和所述第二镀层可以具有不同的厚度。
柔性电路板

[发明专利]用于图像稳定的线圈基板-CN202180035209.X在审
发明人：李相规;尹亨珪;李甸真 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H04N23/54 文献下载
摘要：根据实施例的线圈基板，包括：绝缘层；第一线圈图案部，所述第一线圈图案部设置在所述绝缘层的一个表面上；第二线圈图案部，所述第二线圈图案部设置在所述绝缘层的另一表面上；以及焊盘部，所述焊盘部设置在所述绝缘层的所述一个表面上并连接到所述第一线圈图案部，其中所述第一线圈图案部包括：内线圈图案部；以及外线圈图案部，所述外线圈图案部与所述内线圈图案部间隔开预定间隔并设置在所述内线圈图案部的外侧，其中所述焊盘部设置在所述内线圈图案部与所述外线圈图案部之间。
用于图像稳定线圈

[发明专利]柔性电路板、覆晶薄膜模块和包括柔性电路板的电子设备-CN201710606525.3有效
发明人：林埈永;金雄植;尹亨珪;金敏焕 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据示例性实施例的柔性电路板包括：基板，包括弯曲区域和非弯曲区域；布线图案层，设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上；镀层，设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中包括开放部；以及保护层，与在所述开放部处暴露的布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触，其中所述保护层设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。根据示例性实施例的电子设备包括：柔性电路板，在基板的一个表面或两个表面上具有布线图案层；显示面板，连接至所述柔性电路板的一端；以及印刷电路板，连接至所述柔性电路板的与所述一端相对的另一端。
柔性电路板薄膜模块包括电子设备

[发明专利]用于校正手抖的线圈构件及具有该线圈构件的摄像头模块-CN202080072450.5在审
发明人：李甸真;尹亨珪;郑惠营 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2020-10-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：根据实施例的一种线圈构件包括：基板，基板具有上表面和与上表面相对的下表面；第一线圈电极，第一线圈电极设置在基板的上表面上并且包括第一图案电极；以及第二线圈电极，第二线圈电极设置在基板的下表面上并且包括第二图案电极。第一线圈电极包括：第一最外侧图案电极、第一最内侧图案电极以及第一最外侧图案电极与第一最内侧图案电极之间的第一中心图案电极，其中，第一最外侧图案电极和第一最内侧图案电极中的至少一个的线宽大于第一中心图案电极的线宽。
用于校正线圈构件具有摄像头模块

[发明专利]膜上多合一芯片用柔性电路板、包括其的芯片封装及包括其的电子装置-CN201880032447.3有效
发明人：林埈永;朴钟硕;尹亨珪;林成焕;梁基郁;俞大成 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部各自包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。
膜上多合一芯片柔性电路板包括封装电子装置

[发明专利]柔性电路板-CN201680058226.4有效
发明人：林埈永;金雄植;尹亨珪 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及一种应用于各种电子显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)，并且可以提供该FPCB，该FPCB包括：基底；第一金属层和第二金属层，在所述基底的两个表面上；第一镀层，在所述第一金属层上；第二镀层，在所述第二金属层上；以及第一绝缘图案和第二绝缘图案，分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，其中，所述第一镀层和所述第二镀层可以具有不同的厚度。
柔性电路板

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