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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]配线基板及制造配线基板的方法-CN201110197917.1无效
发明人：金子健太郎;小谷幸太郎;小林和弘;中村顺一 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种配线基板，其防止在绝缘层和电极焊盘之间的界面处附近出现分层，所述电极焊盘形成于所述绝缘层的凹部内。在形成于支持体上的抗蚀膜的开口内形成调整层，以调整所述电极焊盘的形状。所述调整层包括基本上平行于所述支持体的平坦表面以及从所述平坦表面的边缘朝所述支持体延伸、到达所述开口的侧壁的倾斜表面。所述电极焊盘的焊盘主体和包括配线的绝缘层形成于所述调整层上。蚀刻所述支持体和调整层以露出所述焊盘主体。
配线基板制造方法

[发明专利]配线基板-CN201110143525.7无效
发明人：金子健太郎;近藤人资;小谷幸太郎;下平朋幸 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及配线基板，所述配线基板包括配线层和被配置为覆盖配线层的绝缘层，其中，绝缘层被识别为具有从紫色到蓝色的范围中的任何颜色。由此，可以提供一种其中配线层难以通过绝缘层被看见的配线基板。
配线基板

[发明专利]布线板及其制造方法-CN200810090665.0有效
发明人： 小谷幸太郎;中村顺一;金子健太郎 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-04-09 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：在制造布线板的方法中，所述方法包括：(i)形成多个导电图形来与支撑板接触；(ii)形成树脂层，以覆盖所述多个导电图形并与所述支撑板接触；(iii)形成另一个与所述多个导电图形中的至少一个导电图形连接的导电图形；以及(iv)去除所述支撑板。在步骤(i)中与所述多个导电图形中的至少一个导电图形接触的所述支撑板的第一区域的表面粗糙度不同于在步骤(ii)中与所述树脂层接触的所述支撑板的第二区域的表面粗糙度。
布线及其制造方法

[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法-CN200810089901.7有效
发明人： 小谷幸太郎;金子健太郎;小林和弘 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-04-03 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步是在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；第五步是移除支承板。
布线制造方法

[发明专利]布线基板以及制造布线基板的方法-CN200710195925.6无效
发明人：金子健太郎;小谷幸太郎;中村顺一;小林和弘 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2007-12-04 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种布线基板以及制造布线基板的方法。布线基板具有由多个金属层形成的焊盘和连接到焊盘的通孔。多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、和插入在金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到金属层中的第一金属层。与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层提供在通孔和第一金属层之间，并且通孔连接到第二金属层。
布线以及制造方法

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共 5 条

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