专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电力转换器-CN201980099957.7在审
  • 宫本真吾;今井洋平 - 株式会社电装
  • 2019-09-02 - 2022-04-22 - H02M7/48
  • 提供一种技术,谋求能在使多个电源模块的端子与电容器靠近的同时,容易地进行端子与母线的接合。电力转换器包括多个功率模块、电容器、正极母线、负极母线。各个功率模块在与电容器相对的侧面包括正极端子和负极端子。正极端子以及负极端子的前端与侧面平行。正极母线包括:与电容器的正电极(负电极)接合的正极底座板(负极底座板);以及从正极底座板(负极底座板)弯折的正极凸缘(负极凸缘)。正极凸缘(负极凸缘)与功率模块的正极端子(负极端子)接合。正极凸缘和负极凸缘向与电容器分离的方向延伸。
  • 电力转换器
  • [发明专利]电抗器及其制造方法-CN201910951711.X在审
  • 宫本真吾 - 丰田自动车株式会社
  • 2019-10-09 - 2020-04-17 - H01F27/24
  • 本说明书提供降低具有环状铁芯和柱状铁芯的电抗器的成本的技术。根据本发明,电抗器(2)配备有环状铁芯(3)、树脂盖(10)和卷绕有绕线(5)的柱状铁芯(4)。树脂盖(10)以在环状铁芯(3)的中心留有空腔的方式覆盖环状铁芯(3)。柱状铁芯(4)以各端部与环状铁芯(3)的内侧面相对的方式被固定于树脂盖(10)。作为固定柱状铁芯(4)的结构的一个例子,在树脂盖(10)的内侧面设置有与柱状铁芯(4)的端部相接触的定位导向件(12)。柱状铁芯(4)被压入到一对定位导向件(12)之间,并被固定。
  • 电抗及其制造方法
  • [发明专利]电抗器-CN201410042420.6无效
  • 宫本真吾 - 丰田自动车株式会社
  • 2014-01-28 - 2014-08-06 - H01F17/06
  • 本发明涉及一种电抗器(2),其包括环形芯(30)、骨架(10)、两个线圈(3)。骨架(10)包括第一部件(10a)和第二部件(10b),第一部件(10a)包括两个第一筒部(12a)和第一凸缘(19a),第二部件(10b)包括两个第二筒部(12b)和第二凸缘(19b)。第一筒部(12a)的每一个基端被联接到第一凸缘(19a),并且第二筒部(12b)的每一个基端被联接到第二凸缘(19b)。每一个第一筒部(12a)包括从第一筒部(12a)的远端延伸并且配合到第二筒部(12b)的远端中的舌部(13)。该两个线圈(3)中的每一个围绕骨架(10)的第一筒部(12a)中的对应的一个和第二筒部(12b)中的对应的一个缠绕。
  • 电抗
  • [发明专利]冷却装置-CN201180066112.1无效
  • 宫本真吾 - 丰田自动车株式会社
  • 2011-01-27 - 2013-10-02 - B60K11/06
  • 提供一种能够有效地冷却多个发热设备的冷却装置。冷却装置是对搭载于车辆的多个发热设备进行冷却的冷却装置,其中,在车辆形成有能够收容备用轮胎的中空空间(50)。冷却装置具备:与中空空间(50)相邻配置的冷却风通路(30);配置在冷却风通路(30)内的蓄电池(10);配置在中空空间(50)内的逆变器(20);以及向冷却风通路(30)通风的风扇(40)。在冷却风通路(30)的与中空空间(50)相对的壁部上形成有将冷却风通路(30)与中空空间(50)连通的连通部(32)。
  • 冷却装置
  • [发明专利]层叠型冷却器-CN201080070246.6无效
  • 宫本真吾;北见明朗 - 丰田自动车株式会社
  • 2010-11-24 - 2013-07-24 - H01L23/473
  • 层叠型冷却器(24)包括多个制冷剂流路(26)和多个半导体模块(20、22)。交替地层叠制冷剂流路(26)与半导体模块(20、22),通过使半导体模块(20、22)的层叠方向上的双面与制冷剂流路(26)接触而对半导体模块(20、22)进行冷却。半导体模块(20、22)的发热量各不相同。在各配置空间中分别配置有一个或多个半导体模块(20、22),使得与制冷剂流路(26)相邻的各配置空间中的发热量之差减小。由此,能够实现各配置空间的冷却能力的均匀化,能够减小由于过剩冷却引起的浪费。
  • 层叠冷却器

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