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[实用新型]一种新型胶辊存放装置-CN202320178015.1有效
发明人：周加珍;宗道球;熊达 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B25H3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及零部件存放技术领域，具体公开了一种新型胶辊存放装置，包括主架体，主架体内壁表面焊接有横杆座，横杆座顶部表面通过螺栓固定安装有第一U形架，主架体顶部表面通过螺栓固定安装有第二U形架，第二U形架包括两个同尺寸的方形杆。本实用新型技术方案通过将胶辊由传统的横放变为立着放置，胶辊的底端与橡胶垫的凹孔镶嵌配合，并且根据胶辊的实际高度调节对应第一U形架的方形套筒位置，使得定位孔与胶辊的顶端镶嵌配合，从而快速对胶辊进行竖直固定存放，若胶辊的长度较长，可将胶辊的顶端与第二U形架上方形套筒的定位孔进行配合，装置有利于适应不同长度胶辊的存放，并且竖向存放胶辊避免了横放胶辊带来的形变影响。
一种新型存放装置

[发明专利]一种降低4.5um锂电箔针孔的方法-CN202211148484.5在审
发明人： 宗道球;周加珍;江泱;杨帅国 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低4.5um锂电箔针孔的方法，该方法包括以下步骤：S1将制备好的添加剂混合物经过充分搅拌后储存在添加剂储存罐中,添加剂混合物包括走位剂、光亮剂、整平剂；S2将添加剂过滤，流入电解液系统中与硫酸铜电解液在净液罐混合；S3在净液泵的作用下，成品电解液被输送至阳极槽中进行氧化还原反应，电镀成4.5um锂电铜箔。该方法通过合理的添加剂配制工艺，经过充分的搅拌使得添加剂溶解充分，通过合理的添加剂选型，在电镀的过程中，使得铜箔整体生长均匀，降低了4.5um铜箔针孔发生率，提高了4.5um铜箔的成品率，降低了生产成本，降低了下游工序因针孔问题涂覆漏浆或导电性差的问题，提高了电池的寿命。
一种降低 4.5 um 锂电箔针孔方法

[发明专利]一种降低6μm锂电铜箔翘曲的方法-CN202210901559.6在审
发明人： 宗道球;范远朋 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C25C1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低6μm锂电铜箔翘曲的方法，该方法包括：将制备好的硫酸铜溶液经过过滤后与添加剂及氯离子混合得到电解液并储存在净液罐中，所述添加剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠、PEG6000和胶原蛋白，所述电解液中聚二硫二丙烷磺酸钠的浓度为5‑8ppm，PEG6000的浓度为15‑20ppm，胶原蛋白的浓度为3‑5ppm，氯离子的浓度为40‑45ppm；将所述电解液送至电解槽，然后进行电解生产。本发明通过降低光亮剂的浓度、提升走位剂浓度和提升氯离子的浓度，可以抑制晶核生成，促进已有晶核生长，从而消除铜箔的内应力，进而降低6um锂电铜箔的翘曲，有效的解决了下游电池客户极耳翻折问题，提高了产品的稳定性。
一种降低铜箔方法

[发明专利]一种电解铜箔表面处理过程中的灰化方法-CN202210586686.1在审
发明人： 宗道球;周加珍 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电解铜箔表面处理过程中的灰化方法，该方法包括以下步骤：S1电解铜箔进行酸洗、粗化、固化后经过水洗过渡辊、水洗液下辊，在水洗槽一中水洗；S2电解铜箔经水洗压辊、灰化液下辊，在灰化槽中灰化，灰化槽中的灰化液包括K4P2O7:150‑155g/L、Zn2+:2.0‑2.5g/L、Ni2+:1.0‑1.2g/L；S3电解铜箔经过灰化压辊、水洗压辊，在水洗槽二中水洗；S4电解铜箔经水洗压辊，最后经烘烤后收卷。该方法能够让铜箔在灰化液中电镀一层致密的锌镍，使灰化箔表面色泽均匀的同时提高铜箔高温抗氧化能力，提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性，降低了PCB加工过程中因铜箔氧化造成的贴膜不良现象。
一种电解铜箔表面处理过程中的灰化方法

[发明专利]一种提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法-CN202210583723.3在审
发明人： 宗道球;范远朋 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法，将制备好的硫酸铜电解液经过过滤后储存在净液罐中；将作为电镀添加剂的光亮剂、走位剂和整平剂分别配制并且分别暂存储在光亮剂配制罐、走位剂配制罐与整平剂配制罐中；将得到的光亮剂、走位剂和整平剂加入到添加剂储液罐中得到混合添加剂，将混合添加剂通过流量泵流向净液罐和硫酸铜电解液混合均匀；通过进液分配器将含有混合添加剂的硫酸铜电解液输送至阳极槽中进行电解生箔。本发明的提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法，依靠合理的添加剂配方，通过增大铜箔晶核生长，增大晶粒尺寸，最终达到增大中抗拉锂电铜箔延伸率的效果。
一种提高 um 中抗拉锂电铜箔延伸方法

[发明专利]一种降低中抗拉锂电铜箔单位面积质量极差的方法-CN202210330584.3在审
发明人： 宗道球;周加珍;洪炳华;聂济涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低中抗拉锂电铜箔单位面积质量极差的方法，该方法包括以下步骤：S1将硫酸铜电解液储存在净液罐；S2光亮剂、走位剂和整平剂分别储存，光亮剂为对硫二丙烷磺酸钠与氯离子的混物，走位剂为聚乙烯亚胺烷基化合物，整平剂为胶原蛋白；S3将添加剂加入到添加剂储液罐中；S4添加剂流向净液罐，添加剂和电解液输送至生箔系统电解生箔。该方法依靠合理的电解液和添加剂配比，工作温度流速合理，使得氯离子和SPC相配合使生产的铜箔表面平滑细腻，高电位被整平剂吸附，走位剂为镀层提供良好的分散性，进一步使铜箔表面平整，从而降低中抗拉锂电铜箔单位面积质量极差，达到锂电池储存更多能量、提高电流循环使用寿命的目的。
一种降低中抗拉锂电铜箔单位面积质量极差方法

[发明专利]一种降低高温高延铜箔表面铜瘤的方法-CN202210233440.6在审
发明人： 宗道球;刘超;周家珍 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低高温高延铜箔表面铜瘤的方法，该方法包括以下步骤：S1制备硫酸铜溶液；S2过滤硫酸铜溶液；S3向硫酸铜溶液中加入羟乙基纤维素；S4用生箔系统电解铜箔。该方法通过在电解液中加入铜箔添加剂‑羟乙基纤维素，通过合理的浓度配比利用羟乙基纤维素在高温对电解质的盐溶性，能够解决传统的高温高延性铜箔在电解生产的过程中极易出现铜瘤的问题，从而达到硫酸铜溶液中各种离子稳定性良好，降低了电解铜箔表面铜瘤的产生的目的。
一种降低高温铜箔表面方法

[发明专利]一种降低电解铜箔在表面处理过程中掉铜粉的方法-CN202210100146.8在审
发明人： 宗道球;刘超;洪炳华 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低电解铜箔在表面处理过程中掉铜粉的方法，该方法包括以下步骤：S1制备固化电解液：固化电解液中的铜离子浓度为21‑26g/L，氢离子浓度为100‑110g/L，温度为40‑45℃；S2对电解铜箔进行电镀：将粗化槽中经过粗化处理后的铜箔放入含有固化电解液的固化槽中进行电镀。该方法能够解决目前电解铜箔表面铜粉脱离风险高的问题，从而达到通过新的固化工艺使铜箔粗化层形成的结晶上覆盖一层致密性更加稳固的铜，减少铜粉脱离，获得晶粒致密均匀、力学性能优良的电解铜箔，增加电解铜箔表面处理的合格率，满足PCB行业发展的需要，操作简单，成本低，粗化铜箔固化工艺性价比明显改善的目的。
一种降低电解铜箔表面处理过程中掉铜粉方法

[发明专利]一种降低锂电铜箔在生产过程中导致打折缺陷的控制方法-CN202111620011.6在审
发明人： 宗道球;刘超;洪炳华;聂新和;喻炜 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低锂电铜箔在生产过程中导致打折缺陷的控制方法，该控制方法包括以下步骤：S1在通电的情况下，溶液中的铜沉积在阴极辊的表面形成铜箔，铜箔随阴极辊转出液面后，经过剥离辊连续地从阴极辊剥离；S2在给定电流的情况下铜箔经过钝化槽中的钝化液给铜箔进行防氧化处理；S3经过钝化后的铜箔经过烘箱进行烘干处理，所述烘箱设有上下热风循环系统；S4对完成烘干处理后的铜箔进行收卷，生成收卷铜箔。该控制方法能够解决铜箔在生产过程中易打折，导致良率低的问题，从而达到有效保证生箔的运行平稳，达到残余钝化液的烘干效果，有效改善烘烤铜箔造成打折的现象，降低铜箔在制造过程中的缺陷，有效保证锂电铜箔的良率的目的。
一种降低铜箔生产过程导致打折缺陷控制方法

[发明专利]一种锂电铜箔制液过程中溶铜速率的控制方法-CN202111546107.2在审
发明人： 宗道球;刘超;洪炳华;聂新和;喻炜 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂电铜箔制液过程中溶铜速率的控制方法，该控制方法包括以下步骤：S1计算铜离子的消耗速率；S2铜线溶解准备工作；S3根据铜离子的消耗速率控制多种影响溶铜速率的因素。该控制方法能够解决锂电铜箔制液过程中溶铜速率过大或过小影响铜箔质量的问题，从而达到通过计算锂电铜箔生产过程中铜离子的消耗速率，合理的控制锂电铜箔制液过程中溶铜速率，使得溶铜罐中铜浓度更加的稳定，既减少了因溶铜过程中制液工段溶铜速率过大造成硫酸铜溶液堆积浪费，又减少了因溶铜速率不足造成产品外观或物性的不稳定，提高生产的铜箔质量的目的。
一种铜箔过程中溶铜速率控制方法

[实用新型]一种新型锂电铜箔合页包装箱-CN202121049726.6有效
发明人： 宗道球;刘超;江泱;范远朋;周加珍 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B65D21/036 文献下载
摘要：本实用新型一种新型锂电铜箔合页包装箱，包括木质箱体，所述木质箱体内部前后壁对称设置有半圆卡槽固定板，所述半圆卡槽固定板上设置有半圆卡槽活动板，所述半圆卡槽固定板由固定支撑木紧密固定贴合在前后壁上，所述半圆卡槽固定板的半圆卡槽上放置有垂直于前后壁的纸管，所述纸管上缠绕着锂电铜箔。本实用新型通过合页箱盖设计解决了杜绝了木箱错盖事件，利用半圆卡槽活动板的自由活动性，利用固定支撑板的固定支撑性，在提高木箱堆叠承重能力的同时也大大提高了铜箔在运输过程的稳定性。
一种新型铜箔合页包装箱

[发明专利]一种活性炭溶液配制与添加的装置及方法-CN202110510797.X在审
发明人： 宗道球;江泱;范远朋;刘超;周加珍 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B01F7/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种活性炭溶液配制与添加的装置及方法，该装置包括活性炭溶液配制罐、活性炭溶液储液罐、搅拌器、活性炭流量泵、引水罐、低位罐、过滤系统、电解系统、排污系统、备用系统等部件。该方法包括配制、储液、添加以及溶液循环、回流、排废等步骤。本发明能够实现活性炭溶液浓度的准确控制，能够实现活性炭溶液的循环流动，防止出现沉淀，保持浓度平衡；能够保证活性炭溶液补加的稳定性和电镀添加剂消耗的平稳性；能够实现活性炭溶液配制与添加的同时进行；能够有效提升锂电铜箔的均匀稳定性与良品率。
一种活性炭溶液配制添加装置方法

[发明专利]一种锂电铜箔表面防氧化工艺-CN201911302807.X有效
发明人： 宗道球;黄小珍;张金花;陈吉平;王金凤 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C25D3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂电铜箔的表面防氧化工艺，所述表面防氧化工艺在防氧化槽中进行，包括：（1）初始防氧化液的配制：所述初始防氧化液由铬酐、葡萄糖和水混合而成，其中，铬酐和葡萄糖的质量比为铬酐：葡萄糖粉=1:3~1:5，葡萄糖在所述初始防氧化液中的浓度为1.5~2.7g/L；（2）防氧化电镀参数控制：所述锂电铜箔浸入所述初始防氧化液后，控制如下参数直至结束：防氧化液的循环流量为1.8~2.5 m3/h，温度为32~34℃，pH为5~6，六价铬的浓度为0.5~0.7g/L。本发明工艺处理后的锂电铜箔，抗氧化性好，同时单面铬含量低。
一种铜箔表面氧化工艺

[发明专利]一种使用FRP管分切锂电铜箔的装置-CN202110290653.8在审
发明人：周加珍;刘超;宗道球;江泱;范远朋 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： B65H18/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用FRP管分切锂电铜箔的装置，包括电机，所述电机与放卷机传动连接，所述放卷机通过若干传动机构与收卷机连接，所述收卷机的中心设有FRP管本体，所述收卷机、FRP管本体之间通过气胀轴进行连接，所述FRP管本体内壁上设有凸起，所述气涨轴外壁上设有凹槽，所述气涨轴穿过所述FRP管后，所述凹槽与所述凸起咬合固定。本发明提供一种使用FRP管分切锂电铜箔的装置，这种装置可在铜箔收卷时，防止FRP管脱落，避免提速过程中出现串卷或打折现象；同时，还可防止收卷张力变化过大导致的收卷不均，并提高铜箔生产分切效率以及分切质量。
一种使用 frp 管分切锂电铜箔装置

[发明专利]一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法-CN202010533945.5在审
发明人：黄雨晖;宗道球;杨帅国;江泱 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，该方法包括以下步骤：将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上，将隔膜贴在待处理的极板上，待材料成型后撕下隔膜，得到屏蔽点；将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌，缓慢搅拌保持槽内温度均匀；将阳极板与屏蔽后的阴极板安装在电解槽内，极板保持平行，调节搅拌速率，打开恒流整流机，计时；调整电流，待计时结束后，关闭恒流整流机，得到镀有铜箔的阴极板；将镀有铜箔的阴极板进行钝化处理，清洗，吹干，将打孔铜箔从阴极板上剥离。通过该方法，阻碍屏蔽点的阳离子传输，得到自然生长的打孔铜箔，避免了后期机械加工的繁琐步骤，以及因此造成的力学性能缺陷。
一种屏蔽阴极打孔铜箔制作方法

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