[发明专利]一种降低4.5um锂电箔针孔的方法在审
申请号: | 202211148484.5 | 申请日: | 2022-09-21 |
公开(公告)号: | CN115491729A | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 宗道球;周加珍;江泱;杨帅国 | 申请(专利权)人: | 九江德福科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D3/38 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 王珂 |
地址: | 332000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种降低4.5um锂电箔针孔的方法,该方法包括以下步骤:S1将制备好的添加剂混合物经过充分搅拌后储存在添加剂储存罐中,添加剂混合物包括走位剂、光亮剂、整平剂;S2将添加剂过滤,流入电解液系统中与硫酸铜电解液在净液罐混合;S3在净液泵的作用下,成品电解液被输送至阳极槽中进行氧化还原反应,电镀成4.5um锂电铜箔。该方法通过合理的添加剂配制工艺,经过充分的搅拌使得添加剂溶解充分,通过合理的添加剂选型,在电镀的过程中,使得铜箔整体生长均匀,降低了4.5um铜箔针孔发生率,提高了4.5um铜箔的成品率,降低了生产成本,降低了下游工序因针孔问题涂覆漏浆或导电性差的问题,提高了电池的寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 4.5 um 锂电箔 针孔 方法 | ||
【主权项】:
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