专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种在大垫片中芯片共晶焊接方法-CN201610353485.1有效
  • 宋志明;李红伟;吴红 - 中国电子科技集团公司第四十一研究所
  • 2016-05-18 - 2018-10-30 - H01L21/50
  • 本发明提出了一种在大垫片中芯片共晶焊接方法,包括以下步骤:步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸;步骤(b)、根据垫片与芯片尺寸来确定陶瓷定位压块的尺寸;步骤(c)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具;步骤(d)、采用砂轮划切机来划切相应尺寸的陶瓷定位压块;步骤(e)、在对芯片定位的过程中,首先采用L型陶瓷定位夹具固定住垫片,然后在垫片中放入陶瓷定位压块,最后在垫片上面依次放入焊片和芯片;步骤(f)、芯片在定位夹具固定好以后,放进真空共晶炉中采用焊接工装进行共晶焊接。本发明有效解决了在共晶焊接时芯片与垫片容易错位的难题,方法简单,成本低廉,可行性强。
  • 一种垫片芯片焊接方法

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