专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LTCC基板组件共晶烧结多功能夹具-CN201720855316.8有效
  • 何李婷;张群力;宋云乾 - 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
  • 2017-07-14 - 2018-02-23 - H01L21/687
  • 本实用新型一种LTCC基板组件共晶烧结多功能夹具,弹性支架(1)、(2)和定制支架(3)、(4)均通过圆柱销(5)连接,实现旋转运动;LTCC基板组件(10)通过底座(8)的凸台定位于底座(8)上;弹簧球头柱塞(6)通过自身螺纹与弹性支架(1)及弹性支架(3)的一端的螺纹孔连接;弹性支架(2)和弹性支架(4)通过螺钉与底座(8)进行紧固连接;弹性支架(1)及弹性支架(3)的另一端通过松不脱螺钉(9)与底座(8)进行紧固连接。该夹具可实现LTCC基板组件共晶烧结时定位夹紧,通过采用弹性夹紧装置,防止组件表面擦伤,通过采用弹性支架及垫块结构,使该夹具具有很强的通用性,并且装夹方便易拆卸。
  • 一种ltcc组件烧结多功能夹具
  • [发明专利]一种射频组件集成方法-CN201710529729.1在审
  • 宋志东;宋云乾;李曦 - 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
  • 2017-07-02 - 2017-10-20 - H01L21/50
  • 本发明提供一种射频组件集成方法,包括如下步骤,根据电路设计加工各层硅基板,完成各层基板的硅腔与TSV加工;完成各层硅基板的金属化,根据电路设计完成各层基板上的金属图案绘制,并完成阻容元件、滤波电路等无源器件的内嵌加工;通过晶圆键合工艺组合相应的硅基基板,形成埋置元器件所需要的腔体;进行芯片微组装,将射频电路中的元器件安装在相应的腔体内;通过晶圆键合工艺完成所有硅基基板层的互联;进入封装间进行进一步的三维堆叠,根据需要选择在上下表面安装其他元器件。本发明所提供的方法,加工精度高;元器件可以全部内埋,表面做到光洁无外露;集成尺寸小,有利于组件小型化、超薄化,批量生产成品率高。
  • 一种射频组件集成方法

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