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[发明专利]一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板-CN202011581802.8在审
发明人：肖青刚;师剑英;李莎;张记明;秦云川;李凡;季尚伟 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板，所述热固性树脂组合物包括热固性树脂和固化剂，所述热固性树脂包括特辛基酚醛环氧树脂，本发明的热固性树脂组合物用于层压板制备时，预浸料热压成型过程中流胶易控制，制作的覆铜箔层压板Tg高、CTE低，并且覆铜箔层压板加工性优秀。
一种热固性树脂组合包含预浸料层压板印制电路板

[发明专利]一种半固化片、层压板、覆金属箔层压板及印制电路板-CN201911205321.4有效
发明人：税小军;李莎;霍国洋;季尚伟 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半固化片，通过将混合木浆纤维纸浸渍热固性树脂组合物后烘干制得，其中，所述混合木浆纤维纸由阔叶木浆纤维和针叶木浆纤维制成，二者的重量比为(3.5‑4.5)：(0.5‑1.5)；所述热固性树脂组合物包括：环氧树脂组合物、固化剂以及固化促进剂。本发明还提供了使用其制备的层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该半固化片具有优异的韧性，由其制作的CEM‑1覆铜板经PCB冲孔加工后，孔周围无晕圈，无裂纹，平整，热应力288℃浸焊≥140秒，阻燃性均值7‑10s，即该半固化片提高了CEM‑1覆铜箔层压板的韧性，可满足客户的加工性要求，同时保证板材的热应力和阻燃性不下降。
一种固化层压板金属印制电路板

[发明专利]一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板-CN202011582292.6在审
发明人：肖青刚;师剑英;李莎;张记明;秦云川;季尚伟 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：热固性树脂100重量份、固化剂1‑30重量份和溶剂5‑200重量份，所述溶剂包括溶剂1、溶剂2，所述溶剂1包括N,N‑二甲基甲酰胺，溶剂2包括水或醇类溶剂、有机酸类溶剂或有机胺类溶剂中的任意一种或至少两种的组合。本发明的热固性树脂组合物通过使用溶剂1和溶剂2的组合，有效降低预浸料及覆铜箔层压板中N,N‑二甲基甲酰胺的残留率。
一种热固性树脂组合包含预浸料层压板印制电路板

[发明专利]一种高介电材料、制备方法及其用途-CN201610864538.6有效
发明人：殷卫峰;苏民社;张济明;季尚伟;许永静;李振强 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B32B5/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由至少一张玻纤纸预浸料层、其上下两侧的玻璃布预浸料层以及在该玻璃布预浸料层上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层中的填料含量高于玻璃布预浸料层中的填料含量。本发明的高介电材料，具有高介电常数、高剥离强度和高弯曲强度等优异性能，可以满足高介电材料的性能要求。
一种高介电材料制备方法及其用途

[发明专利]一种高CTI树脂组合物及其应用-CN201511017086.X有效
发明人： 季尚伟 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高CTI树脂组合物，以固体重量份计，包括溴化环氧树脂：80～125份，双氰胺：2.0～3.0份，固化促进剂：0.05～0.15份，填料组合物：70～100份。本发明树脂组合物使用特定比例的填料组合后，提高DICY固化溴化环氧体系的CTI值，由原不足200V提升至600V；本发明在DICY固化溴化环氧的体系中使用高CTI填料组合后，板材的热导率有明显提高，热导率0.3～0.4W/m·k提升至0.8～1.0W/m·k；本发明在DICY固化溴化环氧的体系中使用高CTI填料组合后，较不使用本发明的高CTI填料组合板材生产成本没有明显变化。
一种 cti 树脂组合及其应用

[实用新型]一种覆铜板及印制电路板-CN201621309989.5有效
发明人： 季尚伟;武伟 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种覆铜板，包括绝缘层，绝缘层包括至少一张氧化铝纤维纸或氧化铝纤维纸半固化片。本实用新型覆铜板，采用氧化铝纤维纸或者氧化铝纤维纸半固化片作为增强材料，使用其制备的覆铜箔层压板与现有CEM‑3相比，热导率更加优异，相同热导率下，降低了导热填料使用量，板材的生产工艺性更优，避免了使用价格较高的导热填料，成本较低。
一种铜板印制电路板

[发明专利]一种高介电材料、制备方法及其用途-CN201610865526.5在审
发明人：苏民社;殷卫峰;张济明;季尚伟;许永静;李振强 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层、薄膜材料层以及外侧的金属箔组成，所述薄膜材料层置于玻纤纸预浸料层中间一张或多张、或置于玻纤纸预浸料层与金属箔中间一张或多张；所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物形成。本发明的高介电材料，具有高介电常数、高介电强度和高剥离强度等优异性能，可以满足高介电材料的性能要求。
一种高介电材料制备方法及其用途

[发明专利]一种高介电材料、制备方法及其用途-CN201610872063.5在审
发明人：殷卫峰;苏民社;张济明;季尚伟;许永静;李振强 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层及其上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成；所述树脂组合物中陶瓷填料所占的质量百分率为86％～92％。本发明的高介电材料可以达到高介电常数、高剥离强度、板材各个方向CTE一致性好等优良综合性能，可以满足高介电材料的性能要求。
一种高介电材料制备方法及其用途

[发明专利]覆铜板用粘结片的制备方法及其应用-CN201410722802.3有效
发明人： 季尚伟;张记明 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B29C70/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆铜板用粘结片的制备方法，将环氧树脂、超细双氰胺、超细2-甲基咪唑在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片；进一步地，选用一定数量的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在一面或两面覆铜箔后热压成型，制得覆铜板。本发明覆铜板用粘结片的制备方法，用无溶剂溶解的方式使双氰胺在环氧树脂中均匀的分散且能顺利的进行上胶，使用超细双氰胺代替使用溶剂溶解双氰胺与环氧树脂混合的方式生产覆铜板用粘结片，大大降低覆铜板用粘结片以及覆铜板制备过程中对溶剂的消耗，既环保又降低了生产成本，同时提高了生产效率。
铜板粘结制备方法及其应用

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