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[发明专利]多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法-CN202110837143.8有效
发明人：卢茜;张剑;董东;陆吟泉;文泽海;季兴桥;徐榕青;向伟玮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法，该结构包括多腔槽LTCC基板、封装盒体和连接多腔槽LTCC基板与封装盒体的过渡金属片，所述过渡金属片设有若干不相连的通孔。本发明通过增加图形化的过渡金属片，有效缓解LTCC基板与金属盒体之间的热失配，提升了整个焊接结构的焊接可靠性。通过过渡金属片不同区域的开孔设计，在提升焊接可靠性的同时，保证整个焊接结构的接地性能与焊接气密性。通过焊接面活化、印刷焊膏焊接过渡金属片、清洗之后再使用焊料片真空焊接的方法解决了AuPtPd焊接层浸润性差，助焊剂难以清洗的问题。
多腔槽 ltcc 封装焊接结构方法

[发明专利]一种封装结构体中微流道接口的互连结构及方法-CN202310379479.3在审
发明人：文泽海;曾策;潘玉华;陆吟泉;徐榕青;向伟玮;张剑;伍艺龙;刘道林;季兴桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构体中微流道接口的互连结构及方法，所述封装结构体包括：母板和功放器件，所述母板内设有第一微流道，所述功放器件内设有第二微流道，所述互连结构包括：互连软钎料层和接口内套管；所述母板与所述功放器件经互连软钎料层相互焊接相连，且所述第一微流道与所述第二微流道经接口内套管相连，所述接口内套管两端分别套接于所述第一微流道和第二微流道内侧，并分别经第二软钎料层焊接相连；且所述第一微流道、第二微流道、接口内套管及第二软钎料层共同构成的流道内表面镀有防腐涂层。通过本发明微流道接口的互连结构和/或互连方法实现了母版和功放器件的微流道之间的可靠连接，并保证了连接质量。
一种封装结构体中微流道接口互连方法

[发明专利]一种芯片共晶用精密镊子-CN202210359424.1有效
发明人：文泽海;张平升;伍泽亮;季兴桥;李江建;朱晨俊;刘道林;董东;庞婷;赵勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B25B9/02 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种芯片共晶用精密镊子，包括两个相对设置且一端相互连接的夹臂；夹臂包括连接端、与连接端一端连接的夹持端；两个连接端远离夹持端的一端相互连接；夹持端包括与连接端连接且内侧面与连接端的内侧在同一平面上的连接部、与连接部远离连接端一侧连接的夹持部；夹持部包括与连接部连接且与连接部的内侧面在同一平面上的上凸台、与连接部连接且其内侧面与上凸台的底面相互配合形成抵接腔室的侧面抵接部；侧面抵接部的内侧面上设置有凹槽；芯片的厚度为H，上凸台的底面与凹槽远离上凸台一侧的侧面之间的距离为L1，本发明能够有效的避免芯片在夹取时出现碎边而损坏，有效的降低了芯片报废率。
一种芯片共晶用精密镊子

[发明专利]一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置及共晶方法-CN202011000132.6有效
发明人：罗建强;张平升;代忠;文俊凌;伍艺龙;王辉;季兴桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置，包括方形上组合体与下盘，所述下盘表面阵列分布有多个L型断开结构，用于自动微组装设备的识别和焊件的阵列摆放，以及四角分布设有定位孔，每个L型断开结构包围有通孔，用于固定焊件；所述上组合体包括上盘、中盘、定位销钉及多个焊件定位结构，上盘与中盘重叠固定设置，定位销钉设置在中盘下表面四角与下盘定位孔对应；所述多个焊件定位结构阵列设置于中盘下表面与L型断开结构对应。采用本发明的方案在多焊件的自动微组装流程中，有效实现了单边0.4mm以上任意尺寸，不同形状，不同位置的金属盒体、电路基板及芯片间的自动共晶，适用于多品种，小批量生产的自动共晶流程。
一种用于多焊件自动通用装置方法

[发明专利]基于内嵌微流道印制电路板的气密封装组件及其制备方法-CN202210776470.1在审
发明人：张剑;徐诺心;曾策;卢茜;向伟玮;边方胜;赵明;季兴桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的气密封装组件及其制备方法；其中，气密封装组件包括内嵌微流道的印制电路板、分别安装在印制电路板上下表面且与印制电路板配合形成气密腔的气密封装构件；所述印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、金属芯、下布线层；所述金属芯内嵌有微流道，所述金属芯内设置有两端分别与上布线层、下布线层连接且位于气密腔内的垂直传输构造；所述气密封装构件穿过上布线层或下布线层且与金属芯气密焊接。以及公开了其制备方法。本发明具有良好的气密性，同时具有高效散热能力，还能够实现高密度电气信号的传输。
基于内嵌微流道印制电路板气密封装组件及其制备方法

[发明专利]一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件及制备方法-CN202210776441.5在审
发明人：张剑;徐诺心;来晋明;温杰;卢茜;曾策;赵明;文泽海;向伟玮;季兴桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件及制备方法。微波组件包括设置有微流道的印制电路板、大功率模块、以及金属封装盒体；印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、金属芯板、下布线层；金属芯板的上表面设置有大功率模块安装区域，其下表面设置有大功率模块底部传热区域；大功率模块集成在大功率模块安装区域，且靠近信号输出端；大功率模块安装区域和大功率模块底部传热区域不设置上布线层和下布线层。还公开了其制备方法，采用位于大功率模块正下方的传热垫块实现大功率模块的焊接；传热垫块包括刚性传热层和弹性传热层。本发明具有高效散热能力、还能实现高密度电气信号的传输。
一种基于内嵌微流道印制电路板微波组件制备方法

[发明专利]一种真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法-CN202210441128.6在审
发明人：潘玉华;文泽海;向伟玮;季兴桥;曹雪姣;贾斌;高明起;杜荣富;李文;许冰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，该方法包括将成型的金属引线设置于共晶基板的共晶区域；将共晶钎料放置于共晶基板的共晶区域，压覆金属引线；将共晶模组放置于共晶基板的共晶区域，压覆共晶钎料；在共晶模组上放置配重块，并将共晶基板放入真空共晶炉；在预设共晶加热曲线下执行真空共晶，以使共晶钎料在真空共晶炉内溶化后，共晶模组与金属引线形成标准的钎缝。本发明通过在共晶时将引线放入共晶区域来限制钎缝的尺寸，然后通过增加原有的压力，以使钎料在共晶炉中溶化后，芯片或者模组压住引线，形成一个标准的钎缝，进而钎料在标准缝隙里润湿达到良好的共晶效果，解决共晶压力与钎料张力难平衡的问题。
一种真空工艺中钎缝尺寸控制方法

[发明专利]一种内嵌微型平板热管的印制电路板及其封装方法-CN202110696999.8有效
发明人：赵明;张剑;徐诺心;曾策;卢茜;向伟玮;徐榕青;边方胜;叶惠婕;季兴桥;董东 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种内嵌微型平板热管的印制电路板及其封装方法，所述封装方法包括：步骤1：制作内嵌微型平板热管的印制电路板；所述内嵌微型平板热管的印制电路板具有不布线的牺牲结构；步骤2：去除牺牲结构对应的金属芯板顶部多层布线层和金属芯板底部多层布线层，然后再加工连通微型平板热管的注液口；步骤3：通过注液口将微型平板热管与真空灌注设备相连接，然后进行抽真空，再向微型平板热管灌注冷却工质；步骤4：采用冷压封焊和激光局部封焊密封注液口；步骤5：将牺牲结构对应的金属芯板切除，得到最终的内嵌微型平板热管的印制电路板。本发明通过结合微型平板热管散热技术与印制电路板高密度集成封装技术，能够改善高热流密度散热效果。
一种微型平板热管印制电路板及其封装方法

[发明专利]一种引线键合用楔形劈刀及制备方法-CN201910977011.8有效
发明人：文泽海;伍艺龙;潘玉华;张平升;季兴桥;伍泽亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装领域，提供了一种引线键合用楔形劈刀及其制备方法，所述劈刀包括劈刀柄、与劈刀柄固定连接劈刀刀头以及开设于劈刀刀头端部引线过孔；所述劈刀刀头为楔形刀头；所述引线过孔为楔形刀头的刀头端面中部斜向贯穿至楔形刀头中部的通孔；所述引线过孔的内壁上紧密贴合有弹性材料。本发明中引线键合用楔形劈刀及制备方法能够实现劈刀引线过孔的弹性材料填充，使引线与引线过孔紧密贴合，避免引线在引线过孔中移动；通过使用本发明中的楔形劈刀在引线键合时可使引线处于劈刀刀头端面正中，且尾丝长度一致，并提升引线键合的精度与质量。
一种引线合用楔形劈刀制备方法

[发明专利]一种三维微波组件测试装置-CN201810366871.3有效
发明人： 季兴桥;王超杰;周丽;揭海;余雷;吴昌勇;来晋明;徐洋;许冰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G01R29/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种三维微波组件测试装置，包括射频连接器和低频连接器；射频连接器和低频连接器固定设置在金属框架上；还包括微波盒体，用于实现金属框架与微波电路之间的相对固定；所述射频连接器包括金属外壳和第一金属针；所述第一金属针分为A1段金属针和B1段金属针两段，两段之间通过第一导电弹性件连接。与现有技术相比，根据三维微波组件集成架构特性和电气性能要求，高低频信号从盒体底部到顶部垂直互连，能够准确测试射频信号，同时测试过程中可以对被测试电路进行调整，显著提高了测试效率和准确性，解决了三维微波组件测试效率和测试复杂的问题。
一种三维微波组件测试装置

[发明专利]一种TR组件的温补均衡电路-CN201710635969.X有效
发明人：王超杰;周丽;揭海;季兴桥;姚瑞林;余雷 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H03G5/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种TR组件的温补均衡电路，包括温补电路和均衡电路；所述温补电路采用PIN管芯和直流偏置电路实现温度补偿功能；所述直流偏置电路由固定电阻和热敏电阻串联组成；所述均衡电路，包括采用微带开路短截线+集总电阻的方式在开路传输线上实现的均衡电阻；所述均衡电阻在氧化铝陶瓷基片镀金和TaN电阻薄膜实现，并通过金丝焊接工艺实现两个均衡电阻的短路状态。能够较好的应用于超宽带TR组件中，解决超宽带TR组件频带内增益波动大、高低温增益波动大的问题，尤其是用于多个TR组件幅度一致性指标调试中具有较大的优点。
一种 tr 组件均衡电路

[发明专利]一种三维瓦片式微波封装组件-CN201710245561.1有效
发明人： 季兴桥;来晋明;李悦;王超杰;余雷;吴昌勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维瓦片式微波封装组件，其特征在于包括盖板、盒体、高密度电路基板、弹性连接器、金属支撑架、低频连接器和射频连接器，所述盖板采用两种膨胀系数不同的复合材料，所述盖板由高膨胀系数复合材料封装低膨胀系数复合材料而成；所述高密度电路基板设置在所述盖板和所述盒体上；所述弹性连接器用于连接分别设置在所述盖板和所述盒体上的高密度电路基板；所述金属支撑架设置在所述盒体内；所述低频连接器设置在所述盖板上；所述射频连接器设置在所述盖板和所述盒体上。利用不同膨胀系数复合材料封装成盖板，实现盖板既能与盒体气密封装，又能作为高密度电路基板的可局部气密机械支撑板，提高了三维瓦片微波封装组件的气密性能。
一种三维瓦片式微封装组件

[发明专利]一种宽带微波带状线大功率定向耦合器-CN201611075421.6有效
发明人：来晋明;季兴桥;彭安尽;赵伟星 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽带微波带状线大功率定向耦合器，采用自带法兰式微波绝缘子将定向耦合器封装而成，在自带法兰式微波绝缘子上设置带状线针；所述自带法兰式微波绝缘子带线一端通过锡铅焊接在定向耦合器的电路片上，所述自带法兰式微波绝缘子通过法兰安装在上下盖板上。与现有技术相比，本发明的积极效果是：本发明采用自带法兰式绝缘子与带状线大功率定向耦合器结合的方式，有效解决了高频段宽带大功率定向耦合器的小型化封装问题，是现有定向耦合器的封装形式的一种补充；该方式实现的微波大功率定向耦合器具有高频率和易于微波混合集成等特点。
一种宽带微波带状线大功率定向耦合器

[发明专利]一种宽带大功率测试夹具-CN201611079967.9有效
发明人：来晋明;孔欣;季兴桥;罗嘉 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽带大功率测试夹具，包括固定在结构件上的电路片，微波同轴接头通过绝缘子焊接在电路片上形成微波信号通路，在电路片上制作有阻抗变换线、直流偏置线和接地线；直流供电基座通过导线焊接在电路片上；在夹具输入输出端设置片式微波宽带电容；滤波电容通过焊锡焊接的方式连接在电路片的直流偏置线和接地线之间；在电路片上还采用焊锡焊接方式设置有片式电阻和电解电容。与现有技术相比，本发明的积极效果是：通过ADS软件仿真模拟，本发明的宽带大功率测试夹具的带内增益陷坑得到有效消除，增益平坦度显著改善。采用本发明能够有效抑制宽带大功率测试夹具的带内陷坑，改善带内增益平坦度。
一种宽带大功率测试夹具

[发明专利]一种高硅铝合金激光气密焊接方法-CN201610659242.0有效
发明人： 季兴桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： B23K26/242 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装领域，尤其是一种高硅铝合金激光气密焊接方法。本发明针对现有技术存在的问题，提供一种焊接方法，其根据高硅铝材料特性，采用多温度梯度焊接，解决了高硅铝激光密封焊接成品率低的难题。本发明通过限定设置盒体硅含量Psi、盖板材料硅含量Gsi、焊接气密性M、焊接波形数量k之间的关系，以及焊斑的重叠率ρ与激光脉冲频率f、工件与激光束相对移动速度v以及光斑直径d的关系来对焊接过程进行严格控制，降低了高硅铝合金激光焊接开裂风险。
一种铝合金激光气密焊接方法

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