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- [发明专利]一种W波段毫米波芯片多层介质基板-CN202110334711.2有效
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贾春阳;孟凡
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电子科技大学
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2021-03-29
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2022-07-29
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H05K1/02
- 一种W波段毫米波芯片多层介质基板,包括:第一地层、第一介质层、第二地层、第二介质层、控制层、第三介质层、电源层、第四介质层、第三地层、第五介质层、射频层、第六介质层、第四地层、第七介质层和天线层,第四地层通过垂直通孔实现与射频层的第二端的连接;射频层的第一端通过垂直通孔实现与第三地层、电源层、控制层、第二地层和第一地层的连接;射频层为多段不同阻抗的微带线结构。本发明通过合理规划金属层的结构,射频层设置于两层地层之间,并在信号传输结构周围设置屏蔽柱,在保障射频信号抗干扰性的同时,在同层或异层之间进行高密度布线,适用于天线与芯片一体化封装互连结构应用场景,满足目前功能复杂、集成度高和重量轻的要求。
- 一种波段毫米波芯片多层介质
- [发明专利]同类感知系统的配置方法-CN202210309139.9在审
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孟凡;马扬
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北京他山科技有限公司
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2022-03-25
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2022-07-22
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G06N3/04
- 提供了同类感知系统的配置方法,所提供的方法包括:一个或多个第一类基础感知单元各自根据其包括的同类感知系统配置信息,配置与自身对应的同类感知系统,其中多个第一类基础感知单元的每个配置一个或多个第一基础感知单元的神经网络的输出耦合到第一共享神经网络的输入,其中所述一个或多个第一基础感知单元与所述第一共享神经网络构成同类感知系统,使得所述多个第一类基础感知单元配置了一个或多个同类感知系统;所述多个第一类基础感知单元各自还根据其包括的同类感知系统配置信息,配置与自身对应的同类感知系统的第一共享神经网络的神经元由一个或多个第一基础感知单元的共享神经单元提供。
- 同类感知系统配置方法
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