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[发明专利]高水位软基排水施工装置及其方法-CN202010588969.0有效
发明人：周运峰;李洪梅;王扎西;张俊强;孙绍福 -专利权人：四川安格建筑有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B01D29/58 文献下载
摘要：本申请涉及一种高水位软基排水施工装置，属于水利工程施工领域，包括多个管井，每个管井的外壁上均包覆有土工布，管井位于地底内的端部呈封闭设置，管井上开设有多个渗水孔，每个管井内均设置有抽水管，高水位软基排水施工装置还包括抽水泵，抽水泵的输入端上设置有排水管，每个抽水管均与排水管呈连通设置，抽水管位于管井内的端部设置有过滤件，过滤件包括与管井同轴设置的第一过滤筒，抽水管的端部贯穿且延伸至第一过滤筒内设置，第一过滤筒上开设有多个第一过滤孔，第一过滤孔再次进入管井内的渗透水再次过滤，从而防止渗透水中的杂质对抽水管和排水管造成影响，从而防止对抽水泵造成损毁。
水位排水施工装置及其方法

[发明专利]一种BGA焊锡球表面处理剂、制备方法及表面处理方法-CN201911149989.1有效
发明人：陈东东;孙绍福;朱俊楠;黄金鑫;谭润秋;李树祥;张欣;滕媛 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C23C22/02 文献下载
摘要：一种BGA焊锡球表面处理剂、制备方法及表面处理方法，所述表面处理剂由1—3g的药粉、500ml的甲苯和15kg的正己烷混合组成，所述药粉由聚氯乙烯、聚乙烯和一种或多种塑料稳定剂组成，聚氯乙烯：聚乙烯：塑料稳定剂的质量比为0.5:8.5:1。本发明的BGA焊锡球表面处理剂的制备原料易得、制备方法简单、对BGA焊锡球保护效果好，而且不妨害BGA焊锡球的焊接性能。
一种 bga 焊锡表面处理制备方法

[实用新型]一种打桩机-CN202021318688.5有效
发明人：杨帆;马雨濛;孙绍福;耿丹 -专利权人：四川安格建筑有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： E02D7/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种打桩机，其包括机架，机架上设置有钻杆和驱动钻杆竖直移动的驱动组件，所述机架上水平设置有安装杆，所述安装杆上滑动设置有第一清理弧片与第二清理弧片，所述第一清理弧片和第二清理弧片可以拼接成圆形，所述钻杆位于所述第一清理弧片和第二清理弧片拼接成的圆形区域内，所述第一清理弧片和第二清理弧片的内壁上设置有刷毛，所述刷毛抵触在钻杆上，且所述安装杆上水平设置有第一安装片，所述第一清理弧片与第二清理弧片上设置有第二安装片，所述第一安装片和第二安装片相互贴合，且所述第一安装片和第二安装片之间螺纹穿设有安装螺栓。本申请具有便于替换刷毛的效果。
一种打桩机

[实用新型]一种防洪挡板-CN202021319161.4有效
发明人：赵林;孙绍福;寸蜜;杨帆 -专利权人：四川安格建筑有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： E02B3/10 文献下载
摘要：本申请涉及一种防洪挡板，属于防洪设备的领域，包括挡板和基座，挡板设置在基座上，挡板远离基座的一端折叠式设置有挡水浮动膜，挡水浮动膜的自由端设置有浮动件，挡板远离基座的一端竖直设置有限位架，浮动件沿限位架的高度方向滑动，浮动件在浮力作用下带动挡水浮动膜沿限位架的高度方向升高。与现有技术相比，本申请具有一定程度上提高防洪挡板防洪能力的效果。
一种防洪挡板

[发明专利]高水位软基先降水引流后高真空击密加固施工方法-CN202010589069.8在审
发明人：张俊强;李洪梅;王扎西;周运峰;孙绍福 -专利权人：四川安格建筑有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： E02D19/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种高水位软基先降水引流后高真空击密加固施工方法，其包括以下步骤：步骤一、施工准备，沿着施工区域边界于软土层内进行管井打设，于管井内插入吸水管，并通过吸水管连通吸水泵对管井进行抽水，降低施工区域的地下水位；步骤二、于施工区域内的软土层内扦置竖排真空管，并通过真空泵和排水泵进行高真空排水后，再通过夯锤和碾路机分别对软土层进行强夯和碾压以形成硬壳层；步骤三、抽出管井内的吸水管，管井内插入注浆花管，于管井和注浆花管之间的间隙内填充碎石层，再通过注浆泵连通注浆花管朝管井内注浆以与碎石层复合成桩。本发明具有便于高水位下深厚软基的排水加固施工的效果。
水位软基先降水引流真空加固施工方法

[发明专利]一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其制备方法-CN202010630772.9在审
发明人：方舒;朱俊楠;谭润秋;黄金鑫;孙绍福;唐丽;龙登成;白海龙;张欣;张贤立 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C09D193/04 文献下载
摘要：一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其制备方法，所述处理剂按质量百分比计，由用有机溶剂乙酸乙酯和甲苯溶解的以下物质混合而成：松香85％‑92％、聚乙烯5％‑10％、蜡2％‑4％、添加剂0.5％‑1％。本发明的焊锡球表面处理剂的配制简单、易操作，锡球焊接无其它金属杂质及卤素残留，具有良好的抗氧化性、耐热变色性及耐候性，且不影响其焊接性能。
一种芯片封装焊锡表面处理及其制备方法

[实用新型]一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统-CN201922026206.2有效
发明人： 孙绍福;陈东东;唐丽;张贤立;龙登成;何禹兴;白海龙;李树祥;张欣;滕媛;解秋莉 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统，所述系统包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)、安装于氮气供气管上的供料气压控制阀(8)、压力平衡控制阀(5)及熔炉泄压阀(7)、安装于制球坩埚上的坩埚泄压阀(14)、连接压力平衡控制阀(5)和制球坩埚的压力平衡气管(4)、连接熔炉泄压阀(7)和坩埚泄压阀(14)的压力平衡控制信号线(6)。本实用新型实现了芯片封装用高精度焊锡球制球的自动给料，提高了产品质量、生产效率和工艺稳定性。
一种芯片封装高精度焊锡球制球自动系统

[发明专利]一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统及给料方法-CN201911151166.2在审
发明人： 孙绍福;陈东东;唐丽;张贤立;龙登成;何禹兴;白海龙;李树祥;张欣;滕媛;解秋莉 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统及给料方法，所述系统包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)、安装于氮气供气管上的供料气压控制阀(8)、压力平衡控制阀(5)及熔炉泄压阀(7)、安装于制球坩埚上的坩埚泄压阀(14)、连接压力平衡控制阀(5)和制球坩埚的压力平衡气管(4)、连接熔炉泄压阀(7)和坩埚泄压阀(14)的压力平衡控制信号线(6)。本发明实现了芯片封装用高精度焊锡球制球的自动给料，提高了产品质量、生产效率和工艺稳定性。
熔炉制球坩埚泄压阀压力平衡氮气搅拌机构芯片封装供气管焊锡球控制阀压力平衡控制自动给料系统工艺稳定性气压控制阀搅拌电机生产效率自动给料带密封供料管金属液密封盖信号线给料供料气管驱动

[实用新型]一种实验室用有色金属拉伸试样制备模具-CN201821431127.9有效
发明人：陈东东;刘宝权;滕媛;白海龙;吕金梅;赵玲彦;孙绍福;徐凤仙;甘有为 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：一种实验室用有色金属拉伸试样制备模具，包括用长条形钢块制作的对称的左半模(1)和右半模(2)、对称开设在左半模和右半模分型面下部两端的导销孔(3)和上部两端的螺孔(4)，对称开设在左半模和右半模上的横向型腔(5)、开设于型腔一端顶部的浇道(6)及浇口(7)、开设于型腔另一端顶部的排气口(8)；通过导销实现两半模合模的精确定位，通过连接螺栓将两半模进行稳固连接，合模后形成与拉伸试样外形和规格相同的成型腔、圆柱形浇道、圆台形浇口、圆柱形排气口；在左半模和右半模尾端中部开设有贯通的配装有顶料销的顶料销孔(9)。本实用新型结构简单，拉伸试样制备方便，有色金属利用率高。
拉伸试样右半模左半模对称开设制备模具顶料销两半模排气口合模浇道浇口本实用新型连接螺栓稳固连接长条形成型腔导销孔分型面圆台形导销钢块螺孔尾端制备对称贯通制作

[发明专利]一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金-CN201810266729.1在审
发明人：滕媛;白海龙;陈东东;刘宝权;徐凤仙;赵玲彦;吕金梅;武信;秦俊虎;古列东;张欣;孙维;孙绍福;禹锐;孙彪;肖倩 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金，属于低温焊料合金技术领域。本发明的低温无铅焊料按重量百分比计，包含：30‑60％的Bi、0‑3.5％的Ag、0.1‑3％的Sb、0‑3.0％的In、0‑0.11％的Ge、0‑0.11％的P、两种以上稀土元素、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明可抑制Bi元素的偏析，提高焊点机械性能，解决目前二元SnBi焊料在使用过程中焊点易出现空洞、机械性能差、焊点易剥离等问题。
焊点机械性能无铅焊料合金焊料合金技术领域重量百分比低温焊料无铅焊料稀土元素易剥离偏析空洞

[实用新型]BGA焊锡球成型连续供料机-CN201120014851.3无效
发明人：王伟;郑齐一;李树祥;段育培;孙绍福;高聪;张成东;余天保 -专利权人：云南锡业微电子材料有限公司
申请日： 2011-01-15 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本实用新型是一种BGA焊锡球成型连续供料机，它有熔锡桶和控制阀，熔锡桶桶身上套装有熔锡桶加热器，熔锡桶与控制阀间有管道连接，控制阀出口有管道与坩埚连接，控制阀上套装有控制阀加热器，熔锡桶与控制阀之间的管道由输料管变径件和外牙接头连接而成，输料管以螺纹方式与熔锡桶连接，外牙接头以螺纹方式与控制阀连接，输料管变径件与外牙接头之间由锁紧螺母连接固定，控制阀与坩埚之间的管道由外牙接头和连接管连接而成，连接管与坩埚直接以螺纹连接，外牙接头与控制阀出口以螺纹连接，外牙接头与连接管连接。本实用新型可以长时间加热，将固态焊料不间断的转变为液态，保证成型坩埚中拥有足够的焊料连续生产，无须拆卸坩埚，清洁方便，高效低耗，产品质量优。
bga 焊锡成型连续供料

[发明专利]BGA焊锡球成型连续供料机-CN201110020316.3无效
发明人：王伟;郑齐一;李树祥;段育培;孙绍福;高聪;张成东;余天保 -专利权人：云南锡业微电子材料有限公司
申请日： 2011-01-15 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明是一种BGA焊锡球成型连续供料机，它有熔锡桶和控制阀，熔锡桶桶身上套装有熔锡桶加热器，熔锡桶与控制阀间有管道连接，控制阀出口有管道与坩埚连接，控制阀上套装有控制阀加热器，熔锡桶与控制阀之间的管道由输料管变径件和外牙接头连接而成，输料管以螺纹方式与熔锡桶连接，外牙接头以螺纹方式与控制阀连接，输料管变径件与外牙接头之间由锁紧螺母连接固定，控制阀与坩埚之间的管道由外牙接头和连接管连接而成，连接管与坩埚直接以螺纹连接，外牙接头与控制阀出口以螺纹连接，外牙接头与连接管连接。本发明可以长时间加热，将固态焊料不间断的转变为液态，保证成型坩埚中拥有足够的焊料连续生产，无须拆卸坩埚，清洁方便，高效低耗，产品质量优。
bga 焊锡成型连续供料

[实用新型]BGA锡球圆度尺寸筛选一体机-CN201020620471.X有效
发明人：郑齐一;王伟;李树祥;段育培;孙绍福;张成东;余天保 -专利权人：云南锡业微电子材料有限公司
申请日： 2010-11-19 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： B07B13/11 文献下载
摘要：本实用新型是一种BGA锡球圆度尺寸筛选一体机，它有机架和安装在机架上的给料锅、圆度筛选板，以及大筛网和小筛网，给料锅安装在机架上部，圆度筛选板为多块平板或V形板，它们的筛选面保持在同一平面上或者上一道圆度筛选板高于下一道圆度筛选板，圆度筛选板间有水平投影间隙，最末一块圆度筛选板末端下方装有大筛网和小筛网，以便圆度合格球自动落入进行尺寸筛选，大筛网和小筛网均安装在一个可以调节倾斜度的筛网支架上，筛网支架自上而下分别设置大球废品收集槽、成品球收集槽和小球废品收集槽。当锡球从圆度筛选板上滚过时，利用圆度良和不良锡球间的速度差，球剔圆度不良球，圆度成品球则自动流经大筛网和小筛网，剔出大球废品和小球废品，最终得合格产品。本实用新型圆度不良球和尺寸不良球同时剔出，生产效率提高了3-5倍。
bga 锡球圆度尺寸筛选一体机

[实用新型]BGA焊锡球表面光洁度处理设备-CN201020597154.0无效
发明人：王伟;郑齐一;李树祥;段育培;孙绍福;高聪;张成东;余天保 -专利权人：云南锡业微电子材料有限公司
申请日： 2010-11-05 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： B24B11/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种BGA焊锡球表面光洁度处理方法及设备，方法步骤是：将BGA焊锡球封装入工作滚筒，保持锡球间松动；转动工作滚筒，使其中的锡球自磨抛光；研磨结束，停止工作滚筒转动，取出锡球，工作滚筒是围绕同一轴心线转动的一个圆筒或者是围绕同一轴心线公转的一个或者多个圆筒。设备是个BGA焊锡球自磨机，它有机座、工作滚筒、电机和减速机，工作滚筒的筒壁上有装料和放料开关，工作滚筒的两端有实心轴，实心轴安装在轴承机构上转动，实心轴与减速机通过刚性联轴节连接传动，工作滚筒里面可装内摇球杯，杯中装锡球，电机为变频调速电机。本实用新型设备结构紧凑，维护使用方便，不仅能够解决锡球表面光洁度问题，还能保证锡球原本的焊接性能。
bga 焊锡表面光洁度处理设备

[发明专利]BGA焊锡球表面光洁度处理方法及设备-CN201010535570.2有效
发明人：王伟;郑齐一;李树祥;段育培;孙绍福;高聪;张成东;余天保 -专利权人：云南锡业微电子材料有限公司
申请日： 2010-11-05 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： B24B31/033 文献下载
摘要：本发明是一种BGA焊锡球表面光洁度处理方法及设备，方法步骤是：将BGA焊锡球封装入工作滚筒，保持锡球间松动；转动工作滚筒，使其中的锡球自磨抛光；研磨结束，停止工作滚筒转动，取出锡球，工作滚筒是围绕同一轴心线转动的一个圆筒或者是围绕同一轴心线公转的一个或者多个圆筒。设备是个BGA焊锡球自磨机，它有机座、工作滚筒、电机和减速机，工作滚筒的筒壁上有装料和放料开关，工作滚筒的两端有实心轴，实心轴安装在轴承机构上转动，实心轴与减速机通过刚性联轴节连接传动，工作滚筒里面可装内摇球杯，杯中装锡球，电机为变频调速电机。本发明设备结构紧凑，维护使用方便，不仅能够解决锡球表面光洁度问题，还能保证锡球原本的焊接性能。
bga 焊锡表面光洁度处理方法设备

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