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[发明专利]一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法-CN202010751901.X在审
发明人：王洪府;纪成光;赵康;林宇超;孙改霞;刘梦茹 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法，所述方法包括：将芯板压合成多层板，开设第一通孔；对所述第一通孔进行扩孔；扩孔后，在所述第一通孔上沉积导电层；开设第二通孔；在所述预设区域进行第一次电镀；在所述第二通孔上进行第二次电镀，得到印制电路板。本发明实施例通过在预设区域对第一通孔进行扩孔处理，得到待形成局部孔壁厚导电层的区域，通过沉积导电层、开设第二通孔、第一次电镀和第二次电镀等处理，在印制电路板的局部位置形成孔壁厚导电层。解决现有的制备工艺难以在印制电路板过孔局部形成孔壁厚导电层的问题。本发明可广泛应用于印制电路板领域。
一种局部孔壁厚导电印制电路板及其制备方法

[发明专利]通过导电介质粘结散热介质的PCB检测方法及PCB-CN201910804241.4有效
发明人： 孙改霞;王洪府;赵康;纪成光;刘梦茹 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种通过导电介质粘结散热介质的PCB检测方法及PCB。检测方法包括：制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板；其中，多层板内，在散热介质与相邻内层之间预设有用于叠放导电介质的指定设置区域；指定设置区域包括第一设置区和第二设置区，第一设置区位于散热介质的投影面内，第二设置区由第一设置区延伸至散热介质的投影面外；金属化测试孔贯通整个多层板，且穿过第二设置区；导电介质与指定设置区域的形状及大小相同；通过电子测试方法，对所述金属化测试孔与外层接地层进行电流导通性测试。本发明实施例既能简化检测操作，提高检测效率，又能避免对PCB产品产生破坏性影响。
通过导电介质粘结散热 pcb 检测方法

[发明专利]一种PCB检测方法及PCB-CN201910803124.6有效
发明人：王洪府;孙改霞;赵刚俊;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB检测方法及PCB。所述PCB检测方法包括：在指定芯板或子板的至少一个指定位置制作非金属化测试孔；指定芯板或子板，其内层指定与导电介质相连；指定位置，位于叠板工序中导电介质的指定设置区域在指定芯板或子板上的投影区域内；叠板压合形成多层板；检测非金属化测试孔内外是否有填充导电介质，若有则判定指定设置区域内已准确放入导电介质。本发明实施例在导电介质的上方区域制作非金属化测试孔，通过检测试孔内外是否有因在压合过程中熔化而流入的导电介质，来判别导电介质是否有准确放入，相比于传统切片检测方式，既能简化检测操作，提高检测效率，又能避免对PCB产品产生破坏性影响。
一种 pcb 检测方法

[发明专利]一种线路制作方法-CN202010362467.6在审
发明人：王洪府;纪成光;孙改霞 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种线路制作方法，包括步骤：在光芯板的指定板面整体覆盖保护膜；按照预设的金属线路图形参数，对所述光芯板的指定板面进行切割，且切割深度不小于所述保护膜的厚度，形成与所述金属线路图形参数匹配的凹陷线路；在所述凹陷线路内填充导电铜浆并进行预固化处理；去除所述保护膜，所述导电铜浆形成为金属线路。与传统的药水蚀刻方式相比，本发明实施例不仅省略了药水的使用，杜绝了因药水流动特性导致的各种制作缺陷的形成，而且应用了具有各项明显优势的UV激光切割方式，实现了包括具有较高图形控制精度和厚度控制精度的线路制作，尤其适合于精细线路的制作。
一种线路制作方法

[实用新型]一种网帘纠偏装置-CN201921332724.0有效
发明人：侯涛;王会丽;田家川;孙改霞;史延锋 -专利权人：郑州豫力新材料科技有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B65H23/038 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种网帘纠偏装置，属于纠偏装置技术领域，包括两个左右两侧平行设置的托辊与所述托辊右下方设置的纠偏控制器，所述托辊的上方设置有网帘，两个所述托辊的两侧分别固定连接有第二支撑杆，所述第二支撑杆远离所述托辊的一端活动连接有调节辊，通过设置液压缸与调节辊以及第二支撑杆，伺服油缸开始工作，伺服油缸将液压油通过同步油管压入到液压缸中，液压缸推动四个自动调节辊绕着第二支撑杆向上转动，保证偏移的网帘可进行正常纠偏，进而解决了纠偏时间较长时网帘会发生偏移不能归位的问题，进而提高了工作效率。
一种纠偏装置

[发明专利]一种功放射频板制作方法及功放射频板-CN201811644762.X在审
发明人：王洪府;纪成光;赵刚俊;肖璐;孙改霞 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-12-30 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种功放射频板制作方法及功放射频板，该方法包括：提供含有高频线路的PCB子板、粘结片和金属基，所述粘结片和金属基的形状与所述含有高频线路的PCB子板的形状相匹配；对所述金属基进行电镀银处理，得到金属基子板；将所述含有高频线路的PCB子板、粘结片和金属基子板按照预定的叠层顺序叠放在一起，压合制得功放射频板。本发明实施例提供的技术方案，通过将PCB工作时产生的热量引导至金属基上，可实现全方位的高效散热，满足散热需求；PCB子板接地区域为无孔式高效接地，使得接地工艺更简单可靠；粘结片与电镀银处理的金属基子板的结合力更强，从而可解决传统沉金处理金属基带来的高成本问题；同时应用场景广泛，适合批量推广。
金属基功放射频板粘结片高频线路子板接地电镀银成本问题高效散热接地区域热量引导散热需求应用场景结合力无孔式沉金叠层射频压合制作匹配

[发明专利]一种PCB-CN201810612010.9在审
发明人：王洪府;纪成光;赵刚俊;孙改霞;王小平 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，公开了一种PCB。本发明方案提供的PCB的一侧设置有盲槽，盲槽槽壁上间隔设置有非金属化区域与金属化区域。本发明的目的在于提供一种PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，能够实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，满足复合多种功能贴装要求，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。
阶梯槽槽壁盲槽元器件非金属化区域微型化电路板技术金属化区域异形元器件组合元器件非金属化间隔设置金属化槽异形结构功能贴贴装复合

[发明专利]一种PCB的制作方法-CN201810612053.7在审
发明人：纪成光;王洪府;赵刚俊;孙改霞;王小平 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，公开一种PCB的制作方法。本发明方案包括如下步骤：S1、提供第一基板、开设有通槽的半固化片、开设有通槽且通槽槽壁金属化的第二基板；S2、叠合第一基板、半固化片和第二基板，形成待压合组件；S3、压合S2中的待压合组件，形成具有盲槽的PCB。本发明提供的PCB的制作方法使PCB同一个盲槽的纵向空间内，同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，实现内层线路信号电路的选择性连通，利于PCB的进一步微型化，功能多样化。
半固化片第二基板第一基板压合组件盲槽通槽制作微型化电路板生产选择性连通非金属化金属化槽内层线路通槽槽壁信号电路纵向空间金属化槽壁叠合压合

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