“奥田修功”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]定向耦合器-CN201510208016.6有效
发明人：山磨伸哉;奥田修功 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：本发明能够对主线路的特性阻抗与副线路的特性阻抗之间产生差异的情况进行抑制。本发明所涉及的定向耦合器的特征在于，包括：层叠体，该层叠体由包含有第1电介质层和第2电介质层的多个电介质层进行层叠而成；主线路，该主线路包含有彼此以串联方式电连接的第1主线路部和第2主线路部；以及副线路，该副线路包含有彼此以串联方式电连接的第1副线路部和第2副线路部，且该副线路与主线路进行电磁耦合，第1主线路部和第1副线路部设置在第1电介质层上，第2主线路部和第2副线路部设置在第2电介质层上，从层叠方向俯视时，第1主线路部与第2副线路部相重合，且第1副线路部与第2主线路部相重合。
副线路主线路电介质层定向耦合器串联方式特性阻抗层叠体电连接重合层叠方向电磁耦合俯视

[发明专利]高频模块-CN201280010496.X有效
发明人： 奥田修功;金荣昌明;早坂直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-08-02 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。高频模块(100)具备开关IC元件(SW-、SW+)与基板(101)。开关IC元件(SW-、SW+)为相同的IC芯片，以相同方向安装。开关IC元件(SW-)安装于基板(101)。开关IC元件(SW+)安装于开关IC元件(SW-)上。开关IC元件(SW-、SW+)的各焊垫电极通过引线接合连接于待连接于各焊垫电极的基板(101)的接地电极。在彼此连接的焊垫电极与接地电极之间未配置其它接地电极。
高频模块

[发明专利]半导体开关装置以及半导体开关装置的制造方法-CN201080021654.2有效
发明人：西明恒和;小林一也;姬田高志;奥田修功 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L21/338 文献下载
摘要：本发明提供一种改善失真特性的构成的半导体开关装置、以及半导体开关装置的制造方法。半导体开关装置(1)将具有凹槽(3A、3B)的半导体元件(E1、D1)形成在单一的半导体基板(2)上。以半导体元件(D1)构成开关电路。以半导体元件(E1、D1)构成逻辑电路。半导体元件(E1、D1)分别具有栅极电极(4A、4B)、漏极电极(6A、6B)、以及源极电极(5A、5B)。栅极电极(4B)的外形形状为剖面矩形形状。栅极电极(4A)的外形形状为剖面V字形状。
半导体开关装置以及制造方法

[发明专利]半导体器件-CN201010184889.5无效
发明人： 奥田修功;小林俊介;铃木伸和 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H03K17/693 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件。该半导体器件通过逻辑电路部使开关电路部进行开关动作(天线开关)。在一个半导体基板(20)上形成开关电路部和逻辑电路部，在逻辑电路部的正上面配置屏蔽导体(30)。屏蔽导体(30)制成空气桥结构，与接地端子(GND3)连接。从而可以得到一种可以抑制开关电路部所产生的高频辐射对逻辑电路部的不良影响，且不必牺牲小型化、低成本化的半导体器件。
半导体器件

[发明专利]表面安装元件和表面安装元件的安装结构-CN00128356.1有效
发明人：笈田敏文;落井纪宏;奥田修功;佐藤芳郎;藤川胜彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2000-11-24 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：将绝缘电极设置在作为表面安装元件的多层元件的安装表面上，以便与安装表面上的其它元件绝缘。对于施加到绝缘电极的焊剂，施加范围能够安全地限定在绝缘电极内的区域。
表面安装元件结构

1
共 5 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top