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[发明专利]焊接热影响部的低温韧性优异的高张力钢材-CN201010154715.4无效
发明人： 太田诚;高桥祐二;大垣诚一;金子雅人;泉学 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： C22C38/14 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接热影响部的低温韧性优异的高张力钢材，即使在进行高热能输入焊接时，HAZ的低温韧性也优异，并且母材的韧性、疲劳龟裂进展阻抗性、脆性龟裂抑制特性或脆性龟裂停止特性也优异。本发明的钢材满足规定的化学成分，并且满足下式。-20≤(B-NT/1.3)≤10，{式中，B表示B含量(质量ppm)，另外NT表示的是，当N(N含量，单位：质量ppm)与Ti(Ti含量，单位：质量ppm)的关系为(N-Ti/3.4)≥0时，NT＝(N-Ti/3.4)，(N-Ti/3.4)＜0时，NT＝0}。
焊接影响低温韧性优异张力钢材

[发明专利]焊接热影响部的低温韧性优异的高张力钢材-CN201010154697.X无效
发明人： 太田诚;高桥祐二;大垣诚一;金子雅人;泉学 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： C22C38/14 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接热影响部的低温韧性优异的高张力钢材，即使在进行高热能输入焊接时，HAZ的低温韧性也优异，并且母材的韧性、疲劳龟裂进展阻抗性、脆性龟裂抑制特性或脆性龟裂停止特性也优异。本发明的钢材满足规定的化学成分，并且满足下式。-20≤(B-NT/1.3)≤10，{式中，B表示B含量(质量ppm)，另外NT表示的是，当N(N含量，单位：质量ppm)与Ti(Ti含量，单位：质量ppm)的关系为(N-Ti/3.4)≥0时，NT＝(N-Ti/3.4)，(N-Ti/3.4)＜0时，NT＝0}。
焊接影响低温韧性优异张力钢材

[发明专利]图像处理设备和图像处理方法-CN201010149764.9有效
发明人： 太田诚 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H04N9/04 文献下载
摘要：本发明涉及图像处理设备和图像处理方法。该图像处理设备包括：评价值计算单元，用于从图像数据获取评价值；减少系数计算单元，用于基于所述评价值计算减少系数；减少单元，用于基于所述减少系数对所述图像数据进行图像处理，以减少所述图像数据中的对象区域中的渗色；以及大小改变单元，用于改变所述图像数据的大小。该减少系数计算单元在评价值超过阈值时，计算减少系数，以减少图像数据中的对象区域中的渗色。该阈值被设置成使得在大小改变单元将图像数据的大小设置为比第一值大的第二值时不计算减少系数的评价值的范围，宽于在大小改变单元将图像数据的大小设置为第一值时不计算减少系数的评价值的范围。
图像处理设备方法

[发明专利]低氢型药皮电弧焊条-CN201010143403.3有效
发明人：中西浩二郎;韩鹏;太田诚 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2010-03-17 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： B23K35/365 文献下载
摘要：本发明涉及一种低氢型药皮电弧焊条，钢芯线含有大于0.05质量％但在0.10质量％以下的C，并且，将P限制为0.010质量％以下，将S限制为0.010质量％以下，将N限制为0.005质量％以下，被覆剂含有以CO2换算为15～28质量％的金属碳酸盐、以F换算为4～9质量％的金属氟化物、4.0～9.0质量％的SiO2、0.5～5.0质量％的TiO2、以Mg换算为0.5～3.0质量％的作为金属单体或合金的Mg、1.0～7.0质量％的Si、0.5～5.0质量％的Mn、2.0～10.0质量％的Ni、0.3～3.0质量％的Ti、0.05～0.20质量％的B、5.0～20.0质量％的Fe，并且，将Al2O3限定为2.0质量％以下，将Mo限定为0.1质量％以下，将Cr限定为0.1质量％以下，所述被覆剂的被覆率为25～45质量％。由此，低温的CTOD值变高，适于通过直流电流焊接590MPa级的高张力钢。
低氢型药皮电弧焊条

[发明专利]电容器用引线端子的制造方法-CN200780052426.X有效
发明人：久保内达郎;太田诚 -专利权人：日本贵弥功株式会社
申请日： 2007-12-25 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01G9/008 文献下载
摘要：目的在于提供一种不含铅的电容器用引线端子的制造方法，可防止电容器用引线端子中产生晶须。在该电容器用引线端子的制造方法中，使形成有以锡为主体的金属镀层(2)的金属线(1)与铝线(5)相抵接，并对金属线(1)与铝线(5)进行弧焊，在金属线(1)的一端设置没有金属镀层的部分(9)，使金属线(1)的一端与铝线(5)的一端相互抵接，并进行弧焊。
电容器用引线端子制造方法

[发明专利]具有耐低温龟裂性优异的焊接金属的高强度焊接钢管及其制造方法-CN200880010554.2有效
发明人：早川直哉;川端文丸;阪口修一;冈津光浩;太田诚;西山繁树;长谷薰;石崎圭人 -专利权人：杰富意钢铁株式会社;株式会社神户制钢所
申请日： 2008-03-19 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明提供具有耐低温龟裂性和低温韧性优异的焊接金属、拉伸强度为800MPa以上的高强度焊接钢管。高强度焊接钢管，其中从内面和外面两侧一层一层地进行埋弧焊接而制造的焊接钢管的母材和焊接金属的拉伸强度均为800MPa以上，焊接金属含有C：0.04～0.09质量％、Si：0.32～0.50质量％、Mn：1.4～2.0质量％、Cu：小于0.5质量％、Ni：超过0.9质量％且为4.2质量％以下、Mo：0.4～1.5质量％、Cr：小于0.5质量％、V：小于0.2质量％，剩余部分包含Fe和不可避免的杂质，同时由焊接金属的成分通过CS＝5.1+1.4[Mo]-[Ni]-0.6[Mn]-36.3[C]计算的CS值在内面侧和外面侧均满足0以上。
具有低温龟裂优异焊接金属强度钢管及其制造方法

[发明专利]激光二极管、光盘装置与光学拾波器-CN200910159940.4无效
发明人： 太田诚;横山弘之;仓本大;池田昌夫 -专利权人：索尼株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2009-07-23 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01S5/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够进行自脉动工作，并能够充分地减少激光的相干性并稳定地获取低噪声激光的激光二极管。该激光二极管包括：在彼此相向的第一端面与第二端面之间沿谐振器长度方向延伸的包括至少一个激光器条的激光器芯片，其中所述激光器条沿谐振器长度方向包括增益区与可饱和吸收区，且可饱和吸收区中的激光器条的宽度大于增益区中的激光器条的宽度。
激光二极管光盘装置光学拾波器

[发明专利]摄像设备和调焦控制方法-CN200810099783.8有效
发明人： 太田诚 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2008-06-11 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本发明提供一种摄像设备和调焦控制方法。摄像设备包括：第一图像生成器(3)，基于从摄像装置读取的信号、在该信号的每一读取周期中生成第一单位图像；检测器(5)，检测第一单位图像的亮度并检测多个第一单位图像中的亮度变动；第二图像生成器(6)，如果存在亮度变动则根据亮度放大第一单位图像以生成第二单位图像；以及控制器(8)或(9)，基于第二单位图像来生成调焦评价信号，以使用该调焦评价信号来进行调焦控制。控制器不将基于根据亮度低于预定水平的亮度的第一单位图像所生成的第二单位图像的调焦评价信号用于聚焦控制，并且控制器将基于亮度高于预定水平的亮度的第一单位图像所生成的第二单位图像的聚焦评价信号用于聚焦控制。
摄像设备调焦控制方法

[发明专利]焊接热影响部的低温韧性优异的高张力钢材-CN200810081533.1有效
发明人： 太田诚;高桥祐二;大垣诚一;金子雅人;泉学 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： C22C38/14 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接热影响部的低温韧性优异的高张力钢材，即使在进行高热能输入焊接时，HAZ的低温韧性也优异，并且母材的韧性、疲劳龟裂进展阻抗性、脆性龟裂抑制特性或脆性龟裂停止特性也优异。本发明的钢材满足规定的化学成分，并且满足下式。－20≤(B－NT/1.3)≤10，{式中，B表示B含量(质量ppm)，另外NT表示的是，当N(N含量，单位：质量ppm)与Ti(Ti含量，单位：质量ppm)的关系为(N－Ti/3.4)≥0时，NT＝(N－Ti/3.4)，(N－Ti/3.4)＜0时，NT＝0}。
焊接影响低温韧性优异张力钢材

[发明专利]半导体芯片的拾取装置及拾取方法-CN200680031841.2无效
发明人： 太田诚;小西宣明;岩城泰雄;志贺康一 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2006-07-31 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体芯片的拾取装置，对粘贴在粘接片上的半导体芯片进行拾取，其特征在于，具有：支撑体，上表面被形成为吸附面，该吸附面吸附保持粘接片(2)的被拾取的半导体芯片(3)的周边部分；推起轴(23)，可以沿着上下方向驱动地设置在支撑体内，推起粘接片的粘贴有被拾取的半导体芯片的部分，且具有从支撑体的上表面推起半导体芯片的下部吸附喷嘴体(27)；及吸附喷嘴体(4)，吸附保持被拾取的半导体芯片的上表面，且从粘接片上拾取通过顶起轴而顶起的半导体芯片。
半导体芯片拾取装置方法

[发明专利]电子部件的安装装置及安装方法-CN200680006617.8无效
发明人：伊东忠;太田诚 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2006-02-15 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的电子部件的安装装置具备：载带卷绕卷轴(7)，将在安装部(8)安装了电子部件的载带(1)进行卷绕；间隔带供给卷轴(18)，供给在通过载带卷绕卷轴卷绕安装有电子部件的载带时与载带重叠卷绕的间隔带(4b)；间隔带导引辊(15d)，导引卷绕到载带卷绕卷轴上的间隔带；安装部件(21)变更上述间隔带导引辊的位置，将卷绕到载带卷绕卷轴上并推压保持载带的间隔带的卷绕位置，设定在比载带的卷绕位置靠卷绕方向的下游侧。
电子部件安装装置方法

[发明专利]高热能焊接热影响部的韧性优异的高张力钢板-CN200610143250.6有效
发明人： 太田诚 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2006-11-01 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： C22C38/50 文献下载
摘要：本发明的钢板，以质量％计含有：C：0.02～0.05％、Si：0.05～0.20％、Mn：1.0～2.5％、P：0.02％以下(不含0％)、S：0.005％以下(不含0％)、Al：0.01～0.05％、Ni：0.2～2.0％、Cr：0.5～2.0％、Ti：0.005～0.025％、及N：0.004～0.010％，并且满足下述式(1)和(2)。2.3≤(Mn+0.7×Ni+Cr)≤3.7…(1)[Cr/(Mn+0.7×Ni)]≥0.3…(2){式中，Mn、Ni、Cr表示各个元素的含量(质量％)}。通过这样的构成，以高热能进行焊接时能够确保优异的HAZ韧性。
热能焊接影响韧性优异张力钢板

[发明专利]焊接热影响部的低温韧性优异的高张力钢板-CN200610143238.5无效
发明人： 太田诚 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2006-11-01 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： C22C38/14 文献下载
摘要：本发明的钢板，以质量百分比计(下同)含有C：0.03～0.07％、Si：0.01～0.25％、Mn：1.20～1.60％、P：0.010％以下(不含0％)、S：0.003％以下(不含0％)、Al：0.02～0.04％、Nb：0.005～0.016％、B：0.0006～0.0020％、N：0.0045～0.0090％、及Ti：0.008～0.020％，满足下式(1)，且抗拉强度为440MPa以上。－20≤(B－NT/1.3)≤10...(1){式中，B表示B含量，另外NT为N和Ti的关系，当(N－Ti/3.4)≥0时，表示为NT＝(N－Ti/3.4)，当(N－Ti/3.4)＜0时，表示为NT＝0}本发明的钢板，不但具有高张力特性，而且母材的低温韧性优异，以高热能进行焊接时的HAZ的低温韧性也优异。
焊接影响低温韧性优异张力钢板

[发明专利]图像捕获设备-CN200510116080.8无效
发明人： 太田诚 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-10-28 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H04N3/14 文献下载
摘要：本发明公开一种图像捕获设备，包括：图像捕获单元，其包括成像透镜和将由成像透镜形成的主体图像转换成电信号的图像传感元件，并且输出基于交错扫描的图像信号；转换单元，其将来自图像捕获单元的基于交错扫描的图像信号转换成基于顺序扫描的图像信号；以及畸变减小单元，其减小由成像透镜引起的、来自转换单元的基于顺序扫描的图像信号的几何畸变。
图像捕获设备

[发明专利]通信辅助装置与采用通信辅助装置的通信系统-CN200410006836.9无效
发明人：金子正秀;太田诚;木村正俊 -专利权人：株式会社瑞萨科技;株式会社瑞萨系统科技
申请日： 2004-02-18 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： G06F15/00 文献下载
摘要：通信辅助装置调停第一与第二数据处理装置间的数据传送。通信辅助装置设有：以有线方式与第一数据处理装置连接来接收数据的第一连接单元；存储第一连接单元接收的数据的存储器；以及以无线方式与第二数据处理装置连接、将从存储器读出的数据发送到第二数据处理装置的第二连接单元。通信辅助装置将数据暂时存储在存储器中，因此第一数据处理装置不依赖于通信状况地转入下一步处理，工作效率可得到改善。并且，由于其后无线发送数据，即使存在有线时不发生的通信障碍等，通信辅助装置也可重新发送保存的数据，第一数据处理装置仍可实现稳定工作。从而，提供了可消除数据发送侧的处理负担且使其处理稳定的通信辅助装置等。
通信辅助装置采用系统