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[发明专利]多层脱模膜，多层脱模膜的制造方法，柔性印刷基板的制造方法-CN201880004372.8在审
发明人：加藤高久;海老原智;大竹亮生;清水阳介;岛村浩 -专利权人：日本MEKTRON株式会社
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多层脱模膜，可以在覆盖膜的热压粘合之后剥离，且其中一部分可以回收利用。提供一种多层脱模膜，包括支承层、中间层和脱模层，按照支承层、中间层和脱模层的顺序对支承层、中间层和脱模层进行积层，所述支承层具有75μm以上的厚度，当利用剥离强度测试仪在剥离角为170°、速度为2.5mm/sec的条件下对50mm宽的所述多层脱模膜进行测量时，该支承层和该中间层之间的粘着力的测量值为5～25g/50mm。
脱模膜支承层多层中间层脱模层测量剥离强度测试仪柔性印刷基板回收利用热压粘合剥离角覆盖膜积层制造剥离

[发明专利]柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板-CN200910175761.X有效
发明人：庄村光信;大竹亮生;乡司昌弘;池田真一 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板。本发明的课题在于在将保护膜叠置于较长尺寸的基板材料上时，该保护膜不沿宽度方向错位，使贴合位置精度提高。相对脱模膜(5)的作为中间层的柔性聚烯烃类(5b)的玻璃化转变温度的弹性率，粘接保护膜(3)的粘接剂(3a)的弹性率在50倍以上。于是，如果按照底膜(1)、粘接剂(3a)、保护膜(2)、脱模膜(5)的顺序重合，进行层压，则柔性聚烯烃类(5b)沿图中箭头方向流出，脱模膜(5)的底层的耐热性膜(5c)也沿箭头方向延伸，伴随该情况，保护膜(2)也沿箭头方向延伸。此时，粘接剂(3a)已开始软化，但是，由于粘接剂(3a)的弹性率高于柔性聚烯烃类(5b)，故抑制保护膜(2)的滑动。于是，保护膜(2)不产生宽度方向的错位。
柔性路基制造方法