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[发明专利]基片载置台和基片处理装置-CN202110174995.3在审
发明人：广濑润;大桥薰 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种具有制冷剂用的流路的部件，其包括：形成有上述流路的基座；和设置在上述流路内的能够升降可能或旋转的突起状部件。由此，不进行设计变更，就能够进行用于实现基片温度的均匀性的修正。
基片载置台处理装置

[发明专利]具有制冷剂用的流路的部件及其控制方法和基片处理装置-CN201810971767.7有效
发明人：广濑润;大桥薰 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种具有制冷剂用的流路的部件，其包括：形成有上述流路的基座；和设置在上述流路内的能够升降可能或旋转的突起状部件。由此，不进行设计变更，就能够进行用于实现基片温度的均匀性的修正。
具有制冷剂部件及其控制方法处理装置

[发明专利]基板载置台及其制造方法、基板处理装置、流体供给机构-CN200710154402.7有效
发明人：上田雄大;小林义之;大桥薰 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2007-09-11 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种不仅能够防止在流体通路内残留的喷镀残渣，而且能够防止发生喷镀残渣导致的污染、防止发生流体通路的孔堵塞的基板载置台、基板载置台的制造方法、基板处理装置、流体供给机构。基板载置台(5)通过粘合形成为圆板状的第一板状部件(510)和第二板状部件(520)而构成，其整体形成为板状。在第一板状部件(510)中设置有多个气体喷出孔(511)。在第二板状部件(520)中形成用于形成向气体喷出孔(511)供给气体的供给通路的槽(521)，并且槽(521)的底部(521a)形成为曲面状。在第一板状部件(510)的上侧的载置面上设置有静电卡盘(11)。静电卡盘(11)通过在由陶瓷喷镀膜制成的绝缘部件(10)之间配置电极(12)而构成。
基板载置台及其制造方法处理装置流体供给机构

[发明专利]基板载置台的制造方法-CN200710181964.0有效
发明人：长山将之;上田雄大;小林义之;大桥薰 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2007-10-17 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种基板载置台的制造方法，能够防止在流体通道内残留喷镀残渣，而且，能够防止发生喷镀残渣所导致的污染，以及能够防止发生流体通道的孔堵塞。该基板载置台的制造方法，在作为气体喷出孔(511)的内侧面和槽(512)的内侧面等的气体供给通道的部分形成能够除去的膜(540)。接着，供给压缩空气等的气体，一边从各气体喷出孔(511)喷出压缩空气等的气体，一边在载置面上依次叠层陶瓷喷镀膜(10)、金属喷镀膜(电极)(12)、陶瓷喷镀膜(10)，从而形成3层的静电卡盘(11)。接着，向槽(512)内导入流体，例如导入丙酮等有机溶剂、压缩空气、水等，进行膜(540)的除去和清洗，除去在陶瓷喷镀工序中附着的块状喷镀陶瓷(530)。
基板载置台制造方法

[发明专利]基板保持部件及基板处理装置-CN200610057697.1有效
发明人： 大桥薰;速水利泰 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2006-02-24 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种能够使基板的表面内温度保持均匀的基座。基座(13)具有比基板(W)小的基板保持面(20)。基板保持面(20)具备外周环(21)和多个凸部(22)。在基板保持面(20)的中心区域(R1)中均等地配置凸部(22)。在基板保持面(20)的中间区域(R2)中，按照单位面积的个数比中心区域(R1)少的方式配置凸部(22)。在基板保持面(20)的外周区域(R1)中配置凸部(22)与外周环(21)。由此使基板保持面(20)的中间区域(R2)中的传热率比中心区域(R1)低，使外周区域(R3)中的传热率比中心区域(R1)高。
保持部件处理装置

[发明专利]基板载放台、基板处理装置以及基板处理方法-CN200610065330.4有效
发明人： 大桥薰;速水利泰 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种基板载放台(17)，在其内侧制冷剂室(28)与外侧制冷剂室(29)之间设置有圆筒形状的空隙部(30)。与空隙部(30)连接的配管(30a)一直延伸至基板载放台(17)的下方，通过阀(71)与真空泵(72)连接。利用该真空泵(72)将空隙部(30)内减压至规定的真空状态后关闭阀(71)，使空隙部(30)内处于真空状态，通过这种方法可以降低空隙部(30)的传热性，并作为隔热部件。从而，能够提高基板载放台的温度控制，从而实现晶片表面内的均匀化处理。
基板载放台处理装置以及方法