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[发明专利]机器学习装置、激光加工系统以及机器学习方法-CN201710161174.X有效
发明人：泷川宏;大山昭宪 -专利权人：发那科株式会社
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B23K26/03 文献下载
摘要：提供一种机器学习装置、激光加工系统以及机器学习方法。对激光加工系统的激光加工条件数据进行学习的机器学习装置包括：状态量观测部，其观测激光加工系统的状态量；动作结果获取部，其获取激光加工系统的加工结果；学习部，其接收来自状态量观测部的输出和来自动作结果获取部的输出，将激光加工条件数据与激光加工系统的状态量及加工结果相关联地进行学习；以及意思决定部，其参照学习部进行学习所得到的激光加工条件数据来输出激光加工条件数据。
机器学习装置激光加工系统以及学习方法

[发明专利]机器学习装置、激光装置以及机器学习方法-CN201710058348.X有效
发明人：泷川宏;吉田宏之;町田久忠;前田道德;宫田龙介;大山昭宪 -专利权人：发那科株式会社
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：提供一种机器学习装置、激光装置以及机器学习方法。学习对以最短时间开始加工而言最佳的激光输出条件。机器学习装置包括：观测包括用于测量反射光量的反射光检测部的输出数据的所述激光装置的状态量的状态量观测部、获取基于从激光振荡器输出的激光的加工开始是否成功的结果的动作结果获取部、接受来自状态量观测部和动作结果获取部的输出并将光输出指令数据与激光装置的状态量及加工开始是否成功的结果相关联地进行学习的学习部、参照学习部所学习到的光输出指令数据来决定光输出指令数据的意思决定部。学习使得反射光量满足不超出被设定为比第一规定水平高的第二规定水平的条件并且在规定时间内对加工对象物开始所述加工的光输出指令数据。
机器学习装置激光以及学习方法

[发明专利]具备前期加工控制部的激光加工装置和激光加工方法-CN201710059056.8有效
发明人：森敦;和泉贵士;大山昭宪 -专利权人：发那科株式会社
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明涉及具备前期加工控制部的激光加工装置和激光加工方法。激光加工装置具有前期加工控制部，该前期加工控制部进行以高输出条件对工件进行前期加工的指示，并进行以低输出条件向工件照射激光的指示，并且基于作为以低输出条件向工件照射激光的结果而从加工点反射或发射的光的第一光量，来进行是否进行激光加工的指示，其中，该高输出条件是根据加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的，包含会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间，该低输出条件是根据加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的，包含不会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间。
具备前期加工控制激光装置方法

[发明专利]激光加工装置-CN201710213536.5有效
发明人： 大山昭宪;望月树也;和泉贵士;森敦 -专利权人：发那科株式会社
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：一种具备不停止激光振荡而降低反射光强度的功能以避免因反射光导致的故障等的激光加工装置。对激光振荡器进行控制的控制装置具有：激光加工指令部，其输出激光加工指令；存储器，其存储激光输出条件和监视到的反射光强度；预加工指令部，其在激光加工指令之前输出预加工指令，该预加工指令包括与该激光加工指令的激光输出条件不同的激光输出条件；比较部，其将存储器中存储的反射光强度与第一判定值及低于第一判定值的第二判定值进行比较；输出条件变更部，其基于比较部的比较结果来设定、变更预加工指令的激光输出条件；以及预加工结束部，其基于规定的条件来结束基于该预加工指令的预加工。
激光加工装置

[发明专利]向加工点供给能量或物质的加工机中的加工信息取得装置-CN201110228759.1有效
发明人：森敦;大山昭宪;手塚淳一 -专利权人：发那科株式会社
申请日： 2011-08-05 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： G05B19/18 文献下载
摘要：一种向加工点供给能量或物质的加工机中的加工信息取得装置。加工信息取得装置具有：位置信息取得部，其取得能量或者物质的供给部的位置信息；供给量控制部，其接受能量或者物质的供给条件指令，把供给条件指令变换为控制能量或者物质的供给的控制指令，使用变换后的控制指令控制来自供给部的能量或者物质的供给量；供给量推定部，其从供给量控制部取得控制指令，根据控制指令，计算向加工点供给的能量或者物质的推定供给量；以及输出部，其输出由位置信息取得部取得的位置信息以及由供给量推定部在供给部位于与位置信息对应的位置时算出的推定供给量。
加工供给能量物质中的信息取得装置

[发明专利]半导体激光器装置-CN200510135124.1无效
发明人：西川佑司;大山昭宪;宫田龙介 -专利权人：发那科株式会社
申请日： 2005-12-23 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体激光器装置，具备：安装基体；通过软钎料接合在安装基体的安装面上的半导体激光器；以及设置在接合在安装基体的安装面上的半导体激光器的接合面上、通过在该接合面上形成的元件分离槽相互分离的发射极及钝化台面型晶体管区域部，在半导体激光器的接合面上的钝化台面型晶体管区域部上，形成有分离该钝化台面型晶体管区域部的至少一个台面型晶体管分离槽。由此，得到半导体激光器和安装基体不剥离程度的软钎料的接合强度。半导体激光器的接合面与安装基体的安装面之间的软钎料包含有配置在元件分离槽及台面型晶体管分离槽内壁上的圆角部。填充因数最好为50％或以上。
半导体激光器装置

[发明专利]半导体元件的冷却装置-CN200410074251.0无效
发明人：坂野哲朗;泷川宏;西川佑司;早野浩次;大山昭宪;宫田龙介 -专利权人：发那科株式会社
申请日： 2004-09-03 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体元件的冷却装置，其增加了机械强度且减少了冷却液的压力损耗。构成冷却装置的板材构件具有流通通路，例如冷却液供给和释放开口，被脊分开的槽，和被突出部或隔离体分开的贯通部。这些脊，突出部，和隔离体与相邻板材构件相结合来增加结合强度，且通过在不同板材构件的相同位置形成这些脊，突出部，和隔离体来更进一步增加结合强度。在将其表面具有焊料层的板材构件层叠的情况下，在板材构件的结合面上形成大量的微小空腔，而不形成通路等等，且焊料切片在整个结合面上形成来增加结合强度。槽、贯通部和板材构件的外形可以由化学蚀刻技术形成。多个板材构件可以从一单块金属板同时制备得到。
半导体元件冷却装置

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