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[发明专利]旋转式表面处理装置、用于处理槽的环状部件-CN201910174665.7在审
发明人： 堀田辉幸;清水宏治;内海雅之;荒谷真佐登 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： C25D17/22 文献下载
摘要：提供处理液的排出时间较短并且处理效率较高的旋转式表面处理装置和用于处理槽的环状部件。通过处理槽(2)的旋转，部件(20)与电极(50)接触，而实施电镀。此时，镀覆液(16)借助泵(P)而被循环使用。在更换镀覆液(16)时等，在排出镀覆液(16)时从侧壁(80)的空隙向外部放出该镀覆液(16)。在排出时，不进行基于泵(P)的循环。形成于侧壁(80)的空隙(8)在内侧形成为比部件(20)的最小尺寸小。朝向外侧而形成为变大。因此，会迅速地进行排水。
镀覆液处理槽排出表面处理装置环状部件旋转式侧壁处理效率处理液电镀电极排水外部

[发明专利]非电解镀铜浴和非电解镀铜方法-CN201310038268.X有效
发明人：石崎隆浩;中山智晴;堀田辉幸 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：提供一种不使用甲醛、可在中性附近的pH条件下使用、可提高镀浴稳定性、同时可抑制图案外析出并形成具有良好膜厚的镀敷被膜的非电解镀铜浴、和使用该非电解镀铜浴的非电解镀铜方法。本发明为含有水溶性铜盐和作为还原剂的氨基硼烷或其取代衍生物，而不含有甲醛的pH4～9的非电解镀铜浴，其含有作为络合剂的多氨基多膦酸、阴离子表面活性剂、锑化合物和含氮芳香族化合物。
电解镀铜方法

[发明专利]表面处理装置、槽体以及喷出装置-CN201310516843.2有效
发明人： 堀田辉幸;山本久光;石嵜隆浩;内海雅之;冈町琢也;星俊作;浅富士夫;水本纯司 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2013-10-28 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供表面处理装置、槽体以及喷出装置。为了以高质量对沿竖直方向被保持的工件进行非电解镀层处理等表面处理，在电解镀銅槽（200）等各槽设置具有喷出口（6）的喷液部（4），处理液（Q）从喷液部（4）的喷出口（6）朝向板状工件（10）相对于水平面向斜上方喷出，使处理液（Q）与被搬送用吊架（16）把持的板状工件（10）的上部接触，在处理液（Q）顺着板状工件（10）移动的期间，使处理液（Q）附着于板状工件（10）的表面。
板状工件处理液表面处理装置喷出装置喷出口喷液部槽体非电解镀层槽设置电解镀斜上方把持吊架附着喷出竖直移动

[发明专利]表面处理装置以及槽体-CN201310376354.1有效
发明人： 堀田辉幸;山本久光;内海雅之;石嵜隆浩 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明提供表面处理装置以及槽体。为了实现表面处理装置的简单化、小型化和镀层质量的提高、电解液量的减少，槽体（100）具备：液接收部（2），其用于接收顺着板状工件（10）落下的处理液（Q）；液滞留部（4），其用于使欲与板状工件（10）接触的处理液（Q）滞留；以及液流出部（6），其用于使从液滞留部（4）溢出并流下的处理液（Q）朝向板状工件（10）流出。液流出部（6）构成为，使末端（6a）从与液滞留部（4）的侧壁（4a）（或液接收部（2）的侧壁（2a））连结的连结部（5）突出。
表面处理装置板状工件处理液滞留槽体流出接收部侧壁连结电解液量镀层落下溢出

[发明专利]电路形成方法-CN200880123753.4有效
发明人：桥本滋雄;堀田辉幸;石崎隆浩 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2008-10-03 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明在构成第一绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上，形成构成导电层(2L)的电路图案，在形成了电路图案的绝缘树脂(11)上，层叠构成第二绝缘层(3L)的绝缘树脂(13)，在层叠的绝缘树脂(13)中形成沟槽(14)，使电路图案露出，在形成的构成(14)中通过无电解镀埋入无电解镀金属。
电路形成方法

[发明专利]配线基板的制造方法-CN200880104761.4无效
发明人： 堀田辉幸;森本修史;石崎隆浩;山本久光 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2008-04-22 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及配线基板的制造方法及其配线基板，其中配线基板是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接，该方法具有使在绝缘层上形成的通孔(14)的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从通孔(14)底部到通孔(14)的开口部叠层电镀金属膜，形成灌孔(17)的灌孔(17)形成工序、以及在形成灌孔的基板(10)上形成作为配线图案的无电镀金属膜(20)的配线图案形成工序。
配线基板制造方法

[发明专利]无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法-CN200910166945.X有效
发明人： 堀田辉幸;石崎隆浩;川濑智弘;竹内雅治 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数μm～百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入性，而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐的金属离子的还原剂和络合剂，其含有硫类有机化合物作为均化剂，所述硫类有机化合物具有至少1个分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团。
电解使用方法线路板制造

[发明专利]加厚层积基板的制造方法-CN200810160947.3有效
发明人：立花真司;大村直之;川濑智弘;矶野敏久;堀田辉幸 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工序，在电镀铜的最后工序，由电镀铜使所述配线层表面形成粗面，在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。根据本发明，可以省去用于提高有机高分子绝缘层和配线层的密合性的必要的特殊的蚀刻工序，不必使用高价的蚀刻装置，因此是经济的。另外，特别是因为即使原样使用用于导孔填充电镀的含有各种添加剂的各种硫酸铜电镀浴液也可以把表面的凹凸形成为各式各样的形状和粗度，所以也不必对应由添加剂引起的覆膜特性而选择特殊的蚀刻液。另外，也容易与层积的有机高分子绝缘层的材质及物性吻合地形成表面的凹凸。
加厚层积制造方法