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[发明专利]一种集成三维堆叠歧管微通道冷却的功率模块及封装方法-CN202310710076.2在审
发明人： 唐苇羽;吴赞;李俊业 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成三维堆叠歧管微通道冷却的功率模块，包括敷铜陶瓷板，以及布置在所述敷铜陶瓷板上下两侧的芯片和散热器，所述散热器包括布置在所述敷铜陶瓷板上、带有微通道结构的微通道层，以及覆盖在所述微通道结构上的歧管层，所述歧管层包括由多个歧管壁和挡板组成的网格栅结构，所述网格栅结构中相邻两个网格与微通道结构构成用于冷却剂上下流通的冷却通道，使用时所述散热器位于芯片上方。本发明还提供了一种功率模块的封装方法。本发明提供的装置可以提高半导体器件的散热效率和稳定性。
一种集成三维堆叠歧管通道冷却功率模块封装方法

[发明专利]一种基于金属骨架相变材料的热缓冲功率模块及其制作方法-CN202211209488.X有效
发明人： 唐苇羽;吴赞;李俊业;盛况;辛志诚;李天问 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于金属骨架相变材料的热缓冲功率模块及其制作方法。本发明热缓冲功率模块中相变材料热缓冲层包括金属框架，金属框架具有用于容纳相变材料的容纳腔，所述容纳腔内对应各安装位的位置设有散热结构，所述散热结构为从容纳腔顶面内侧壁引出并延伸到容纳腔底面内侧壁的散热翅片结构，所述金属框架的侧壁上设有用于灌注相变材料的充注口和出流口。采用本封装结构的金属框架可减少封装相变材料引入的额外热阻。采用该封装方法可实现多个功率模块的相变材料连续精确充注，适应大规模生产要求。并且，本申请相变材料灌注时，直接采用液体充注而后凝固，将为固液膨胀保留充分的体积余量，保证功率芯片的可靠性。
一种基于金属骨架相变材料缓冲功率模块及其制作方法

[发明专利]冷却集成的碳化硅模块及其制备方法、芯片的改造方法-CN202310489547.1在审
发明人：吴赞;唐苇羽;盛况 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请涉及一种冷却集成的碳化硅模块及其制备方法、芯片的改造方法，冷却集成的碳化硅模块包括：DBC板，包括覆铜层，覆铜层包括层叠设置的密封层及歧管层，密封层开设有进液孔、出液孔、第一流体槽，歧管层包括歧管状的第二流体槽，第二流体槽与进液孔、出液孔、第一流体槽相连通；芯片，包括衬底及漏极，衬底具有微流道，且与漏极欧姆接触，芯片封装于DBC板，且微流道与第一流体槽相连通；芯片的换热途径仅包括漏极有源区‑微流道‑冷却液体，换热途径较短，显著缩减漏极有源区至冷却流体之间的总热阻，并且由于微通道的冷却换热面积较大，换热效率较高，有效带走芯片热量，以使得芯片能够快速降温，大幅度提高冷却集成的碳化硅模块的散热能力。
冷却集成碳化硅模块及其制备方法芯片改造

[发明专利]一种太阳能热和数据中心余热复合热制冷系统-CN202310290538.X在审
发明人：周霞;吴赞;唐苇羽;盛况;李俊业;辛志诚;李天问;曹璧麒;杨树东 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： F25B27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能热和数据中心余热复合热制冷系统，包括太阳能热蓄热回路、太阳能热换热回路、二级有机朗肯循环回路、二级蒸气压缩制冷循环回路、一级有机朗肯循环回路、一级蒸气压缩制冷循环回路、热泵回路和冷却回水流路。本发明通过使用级联式有机朗肯循环，实现不同强度太阳辐射热的有效利用，同时使用有机朗肯循环驱动蒸汽压缩制冷循环工作，对被回收余热后的冷却回水进行降温，实现数据中心余热的就地利用，同时辅以蓄热器和热泵系统，蓄热器用于太阳能热充足时的热能存储，热泵系统用于补充太阳能热不足时提升工质温度，从而实现系统稳定冷量输出。
一种太阳能热和数据中心余热复合制冷系统

[发明专利]一种基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构-CN202310046825.6在审
发明人：周霞;吴赞;唐苇羽;盛况;辛志诚;颜笑;李俊业 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构，包括芯片、与芯片上表面焊接固定的均温板以及与芯片下表面焊接固定的上铜层；所述的均温板包括互相垂直固定的下壳板和上壳板，所述的下壳板和上壳板均设有水平间隔布置的多个散热块；其中，下壳板中，部分散热块的端面与对应的芯片的上表面焊接固定；上壳板中，散热块之间的间隔区域通过水冷壳板密封后形成水冷通道，水冷通道设有冷却液进水口和冷却液出水口。本发明采用3D双面异形均温板，可有效增大均温板的散热面积，实现有限空间内大功率器件的散热需求；同时，通过设置水冷通道，可实现芯片热量快速被冷却液带走，进一步减小热阻，提升散热能力。
一种基于双面异形均温板功率器件散热结构

[发明专利]一种功率器件嵌入式双面冷却结构-CN202211174125.7在审
发明人：周霞;吴赞;唐苇羽;颜笑;盛况;李俊业;辛志诚;李天问;曹璧麒;杨树东 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率器件嵌入式双面冷却结构，包括芯片，所述芯片的上表面和下表面分别焊接有上均热板和下均热板，利用上均热板和下均热板的横向散热能力对芯片进行散热；其中，上均热板的上表面依次设置有上陶瓷层、上金属层和上基板；下均热板的下表面依次设置有下陶瓷层、下金属层和下基板。本发明通过将功率器件中的芯片上下面直接或与导电支撑柱焊接后与均热板焊接，使芯片工作时可通过均热板双面快速散热，利用均热板的横向高导热系数，可形成对器件的高效散热。
一种功率器件嵌入式双面冷却结构

[发明专利]一种电力电子器件冷却装置和系统-CN202211042448.0在审
发明人：盛况;吴赞;任娜;唐苇羽;李俊业;陆军亮;辛志诚 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件散热技术领域中的一种电力电子器件冷却装置和系统，包括冷却箱体、箱盖以及两组以上的换热组件，箱盖可拆卸安装在冷却箱体上，两组以上的换热组件固定安装在箱盖上，且换热组件位于冷却箱体内，冷却箱体内安装有电力电子器件阵列，且电力电子器件阵列安装在冷却箱体的内壁上，冷却箱体内不完全填充有冷却液，且冷却液浸没电力电子器件阵列，冷却液部分浸没换热组件，解决了冷却液损耗较大的问题。
一种电力电子器件冷却装置系统

[发明专利]一种充电桩冷却系统和冷却调节方法-CN202211041739.8在审
发明人：陆军亮;盛况;任娜;李俊业;唐苇羽;辛志诚;吴赞 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B60L53/302 文献下载
摘要：本发明涉及充电桩冷却技术领域中的一种充电桩冷却系统和冷却调节方法，包括空气压缩装置、冷凝装置、气液分离装置、一组以上的充电装置以及主控装置，空气压缩装置的出口与冷凝装置的进口相连，冷凝装置的出口与充电装置的制冷剂进口相连，充电装置的制冷剂出口与气液分离装置的进口相连，气液分离装置的出口与空气压缩装置的进口相连，主控装置与充电装置、空气压缩装置以及冷凝装置电连接，且主控装置用于控制冷凝装置的变频功率以及空气压缩装置的转速，解决了现有充电桩的冷却方式仅在充电桩内部进行冷却，冷却散热效率不高的问题。
一种充电冷却系统冷却调节方法

[发明专利]一种离子风散热装置及方法-CN202111639128.9在审
发明人：李俊业;吴赞;唐苇羽;陆军亮;闫海东;吴新科;盛况 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及散热相关技术领域，公开了一种离子风散热装置及方法，包括高压电极、散热结构和喷雾发生器，电源与所述高压电极和接地电极连接，所述喷雾发生器用于喷出雾滴，所述高压电极通电后产生离子风，离子风与雾滴混合对所述散热结构散热，在雾滴环境下实现离子风，使离子风中含有雾滴，从而使一部分热量被风通过对流换热带走，另一部分热量被液滴通过导热吸收，并汇聚入导流槽流出，相比于传统的离子风散热装置，本发明增强了散热装置的散热性能，可靠性较高。通过绝缘罩的设置，避免了水雾沉积形成水滴对高压电极局部的电离产生负面影响，使高压电极能够顺利产生离子，保证散热效果。
一种离子散热装置方法

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