“咸阳振峰电子有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果18个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种分立元件插针结构的微晶体-CN202222109910.6有效
发明人：刘建国;李宁;刘浩松 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于微晶体技术领域，公开了一种分立元件插针结构的微晶体，包括底板和壳体；所述壳体固定在底板上端，所述壳体内部设置有固定在底板上的PCB板，所述PCB板侧面焊接有谐振变量器和多个晶体组；所述壳体内部两端均设置有固定在底板上的变压器，所述变压器下端连接有接地引线，所述接地引线在底板下端穿出，所述壳体内部两端均设置有固定在底板上的射频引线，所述射频引线外侧套设有绝缘子，所述射频引线通过绝缘子在底板下端穿出。本实用新型整体结构紧凑，能够有效减小封装体积，而且采用分立元件插针结构，接地引线长度小，能够避免对信号产生过大的噪声。
一种分立元件结构晶体

[实用新型]一种高基频晶体贴片安装装置-CN202222111195.X有效
发明人：刘浩松;刘建国;李宁 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型属于高基频晶体贴片安装装置领域，公开了一种高基频晶体贴片安装装置，高TG多层PCB基板上端固定有金属外壳，金属外壳与高TG多层PCB基板通过密封焊环固定连接，高TG多层PCB基板上端固定有谐振变压器组和高基频晶片组，高基频晶片组外部固定有屏蔽壳。高TG多层PCB基板从上依次设有顶层元件焊接层、中间信号层、中间地线层、底层焊盘层，顶层原件焊接层上端固定有U型支架和谐振变压器。U型支架上端固定有高基频晶片，高基频晶片和U型支架设有三个，分别为第一高基频晶片、第二高基频晶片、第三高基频晶片，高基频晶片外部固定有屏蔽壳，结构简单，体积小巧，能够满足现有的贴片需求。
一种基频晶体安装装置

[实用新型]一种八极点卧式腔体插针装置-CN202222111194.5有效
发明人：李宁;刘建国;刘浩松 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本实用新型属于八极点卧式腔体插针装置技术领域，公开了一种八极点卧式腔体插针装置，外壳内部固定有底层装置，底层装置自上而下设有焊盘层、地线层、信号层和元件焊接层；焊盘层由镀金材质制成，地线层通过钉状的接地线进行接地，焊盘层设有PCB板，PCB板与下端的金属地板固定连接。外壳为半封闭装置，外壳上端设有开口，其余五面为封闭面，水平四面为腔体面，外壳有材质4J29合金制成，外壳顶面设有盖板，盖板为半刻装置，盖板通过焊接连接有顶板面。外壳为半封闭壳体，其中五面封闭，水平四面为腔体面，使用材质4J29合金，可以满足三防实验；装置简单，效果明显，通过设有PCB板、晶体组和射频引线的有机结合减少误码率、反应速度快、安全可靠。
一种极点卧式腔体插针装置

[实用新型]一种六极点卧式贴片装置-CN202222109892.1有效
发明人：刘建国;李宁;刘浩松 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型属于六极点卧式贴片结构技术领域，公开了一种六极点卧式贴片装置，金属外壳底部固定有多层PCB板，金属外壳内部固定有立板，立板固定在多层PCB板上端，立板上固定有晶体组，多层PCB板上端还固定有谐振变压器，谐振变压器与晶体组之间固定有阻抗匹配元件。多层PCB板通过密封焊环与金属外壳进行焊接固定，密封焊环两侧设有等间距的焊块，密封焊环两侧设有焊条，焊条与焊块连接形成封闭的环装焊环。晶体组设有多个晶体，晶体组晶体分为上下两层分布，每层晶体水平方向设有三个晶体；抗阻匹配元件通过点状焊环与多层PCB板固定连接，装置简单，效果明显，降低成本、减少误码率、反应速度快、安全可靠。
一种极点卧式装置

[实用新型]一种四极点卧式结构的微晶体装置-CN202222111183.7有效
发明人：李宁;刘建国;刘浩松 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型属于微晶体技术领域，公开了一种四极点卧式结构的微晶体装置，外壳上侧固定有第一多层陶瓷基板，外壳下侧固定有第二多层陶瓷基板；外壳正面安装有节点补偿电容、匹配元件，外壳后面安装有匹配元件；外壳内侧安装有晶体组，晶体组左右两侧分别安装有变量器。变量器正面安装有调谐元件，变量器上侧安装有微调元件；第一多层陶瓷基板和第二多层陶瓷基板上分别固定有射频焊盘，射频焊盘内侧设置有接地焊盘，第二多层陶瓷基板左右侧端面设置有电装焊盘。本实用新型封装体积小，同时本实用新型能够解决插针式的封装在接地时有较长的引线，引线存在电阻与电感，对远端抑制和镜像干扰产生不利影响的问题。
一种极点卧式结构晶体装置

[实用新型]一种分立元件卧式结构的微晶体-CN202222109900.2有效
发明人：刘建国;李宁;刘浩松 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于微晶体技术领域，公开了一种分立元件卧式结构的微晶体，包括多层PCB板和壳体；所述壳体固定在多层PCB板上端，所述壳体内部设置有固定在多层PCB板上的立板，所述立板侧面焊接有多个横向安装的晶体组；所述多层PCB板上安装有横向设置的谐振变压器和变量器；所述多层PCB板上端中间焊接有多个等距分布的阻抗匹配元件；所述多层PCB板上端焊接有谐振元件，所述谐振元件位于谐振变压器和变量器之间。本实用新型整体结构紧凑，能够有效减小封装体积，而且采用分立元件贴装结构，能够避免对信号产生过大的噪声和降低尺寸。
一种分立元件卧式结构晶体

[实用新型]一种六极点腔体卧式插针装置-CN202222109898.9有效
发明人：刘建国;李宁;刘浩松 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本实用新型属于六极点腔体卧式插针结构领域，公开了一种六极点腔体卧式插针装置，金属外壳内部固定有晶体组，晶体组固定在PCB板上，PCB板底部固定在全金属底板上，PCB板两端固定有变量器，变量器底部连接射频引线。全金属底板远离射频引线的一侧固定有接地引线，接地引线上端设有固定螺母和固定销钉，固定螺母镶嵌在全金属底板内部，固定销钉通过螺纹固定在固定螺母下端。晶体组设有多个晶体，晶体上下排列分布，PCB板左侧设有四个晶体，PCB板右侧设有两个晶体。金属外壳与金属壳之间通过钎焊固定连接，装置简单有效降低误码率；外壳使用材质4J29合金，可以满足三防实验，减少误码率、反应速度快、安全可靠。
一种极点卧式装置

[实用新型]一种多晶片晶体组封装结构-CN202023029883.9有效
发明人：李宁;刘建国;刘浩松 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多晶片晶体组封装结构，包括基板；设置在所述基板上的多个支架组；设置在每个所述支架组上的晶片；以及设置在所述基板上用于封装所述多个支架组和所述晶片的壳体。通过使用本实用新型的多晶片晶体组封装结构，会大大减小滤波器的尺寸，从而在保证滤波器功能和性能的前提下有效实现了滤波器的进一步小型化。
一种多晶晶体封装结构

[发明专利]一种多晶片晶体组封装结构及其应用-CN202011485559.X在审
发明人：李宁;刘建国;刘浩松 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种多晶片晶体组封装结构及其应用，包括基板；设置在所述基板上的多个支架组；设置在每个所述支架组上的晶片；以及设置在所述基板上用于封装所述多个支架组和所述晶片的壳体。通过使用本发明的多晶片晶体组封装结构，会大大减小滤波器的尺寸，从而在保证滤波器功能和性能的前提下有效实现了滤波器的进一步小型化。
一种多晶晶体封装结构及其应用

[发明专利]微组装贴片晶体滤波器封装工艺-CN201910654890.0在审
发明人：刘建国;李宁 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：微组装贴片晶体滤波器封装工艺，步骤1：线路板的设计及选用；步骤2：线路板焊接处表面覆铜增厚及表面处理，在线路板四周封口处形成台缘；步骤3：微组装贴片晶体滤波器金属外壳根据用户或顾客需要加工；步骤4：线路板表面焊接需要的零件及元器件；步骤5：完成电装连并调试及老化完成后，准备封口；步骤6：封口过程：在室温环境下在线路板四周封口处涂抹导电胶；然后将外壳扣到电路板上的卡槽台缘，用合适的工装夹具夹住线路板底板和外壳，放入烘箱中进行烘烤，缓慢降温，待恢复室温后拿出，用调温焊台进行通气孔焊接，封口工艺完成。
组装晶体滤波器封装工艺

[实用新型]晶体滤波器多层线路板封装结构-CN202021243775.9有效
发明人：李宁;刘浩松;刘建国 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型公开的晶体滤波器多层线路板封装结构，包括固定在基板上的多对支撑架，每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。本实用新型的晶体滤波器多层线路板封装结构，通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位，能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸，使得石英晶体片的布局更加合理，最大程度的利用封装壳内空间，实现元器件小型化。
晶体滤波器多层线路板封装结构

[发明专利]一种晶体滤波器多层线路板封装结构-CN202010611336.7在审
发明人：李宁;刘浩松;刘建国 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明公开的一种晶体滤波器多层线路板封装结构，包括固定在基板上的多对支撑架，每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。本发明一种晶体滤波器多层线路板封装结构，通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位，能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸，使得石英晶体片的布局更加合理，最大程度的利用封装壳内空间，实现元器件小型化。
一种晶体滤波器多层线路板封装结构

[实用新型]一种用于PCB板的U形晶片装架-CN201721848836.2有效
发明人：刘建国;李宁;李茹;杨崇志 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于PCB板的U形晶片装架，包括用于夹持石英晶体片的两个相对设置的架体，该架体包括固定在PCB板上表面的底板、用于插入并固定石英晶体片的U形板，所述U形板的弯曲部具有向下延伸至底板的支撑部，该支撑部可实现底板和U形板的固定联接。本实用新型的U形晶片装架结构性能优良，结构简单，能有效降低压电材料元器件及组件的高度尺寸。
底板晶片装架本实用新型架体石英晶体片固定联接固定石英结构性能相对设置向下延伸压电材料晶体片弯曲部夹持支撑元器件

[实用新型]一种晶振用空深封装结构-CN201820237363.0有效
发明人：刘建国;李宁;李茹;杨崇志 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2018-02-10 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶振用空深封装结构，包括：固定在PCB板上的U型支架、用于封装U型支架和石英晶体片的封装壳，该封装壳底端开口，所述PCB板上设有供封装壳插入的至少一个凹槽，该凹槽为长条形，部分所述U型支架位于封装壳的内腔。本实用新型的U型支架可直接在PCB板上预留的长方形槽型结构中进行可靠的焊接或粘贴，减少传统支架引线柱的一段高度，同时在PCB板上预设凹槽也有效降低了晶振焊接在PCB板上的长、宽、高，从而有效的降低了晶体谐振器及其组合的体积。
封装壳本实用新型封装结构种晶焊接晶体谐振器石英晶体片长方形槽传统支架底端开口长条形引线柱预留的晶振内腔预设封装粘贴

[发明专利]一种用于PCB板的U形晶片装架-CN201711431062.8在审
发明人：刘建国;李宁;李茹;杨崇志 -专利权人： 咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于PCB板的U形晶片装架，包括用于夹持石英晶体片的两个相对设置的架体，该架体包括固定在PCB板上表面的底板、用于插入并固定石英晶体片的U形板，所述U形板的弯曲部具有向下延伸至底板的支撑部，该支撑部可实现底板和U形板的固定联接。本发明的U形晶片装架结构性能优良，结构简单，能有效降低压电材料元器件及组件的高度尺寸。
一种用于 pcb 晶片

1
2
下一页»
尾页
共 18 条