专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体-CN201320110413.6有效
  • 刘建国;李宁;李茹;杨崇智 - 咸阳振峰电子有限公司
  • 2013-03-12 - 2013-08-07 - H01P1/207
  • 一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体,金属底座的顶部同长方体结构并带有端盖的金属主壳体形成一体化结构,该金属底座的两侧面通过大面积接地焊接点同电路板的上表面贴焊在一起,金属底座的内部和金属主壳体的内部空腔内用于容纳包括谐振器的滤波器元件,另外两根引脚穿过金属底座的两侧面分别同空腔内滤波器的输入电路和输出电路相连接。在电路和高频电子系统中有较好的选频滤波作用和很好的抑制频带外无用信号及噪声,一致性好、体积小、互换性能好。尤其是解决了阻带衰减性能不好会直接导致无法达到滤波要求的防卫度的缺陷。可以有效降低高频电路的本底噪音和杂波干扰。
  • 一种用于封装滤波器贴焊式空腔壳体
  • [实用新型]小群时延晶体滤波器-CN201220385555.9有效
  • 刘建国;李宁;李茹 - 咸阳振峰电子有限公司
  • 2012-08-06 - 2013-04-03 - H03H9/54
  • 本实用新型公开了小群时延晶体滤波器。输入电路与一电桥电路连接,一电桥电路分别与一调谐电路和第一谐振电路连接;第一谐振电路依次分别与一展宽电路、第二谐振电路、另一展宽电路、第三谐振电路连接;第三谐振电路与另一电桥电路连接;另一电桥电路分别与输岀电路和另一调谐电路连接;第二谐振电路与电桥网络电路连接。具有结构简单,使用方便,在低温及高温状态下使用,稳定性较好,群时延指标在1.0us~1.8uS之间,通带内波动小,数字灵敏度高的特点,并且阻带衰减可达到85dB以上,广泛用于移动通信系统产品。
  • 群时延晶体滤波器
  • [发明专利]小群时延晶体滤波器-CN201210276660.3无效
  • 刘建国;李宁;李茹 - 咸阳振峰电子有限公司
  • 2012-08-06 - 2012-10-31 - H03H9/58
  • 本发明公开了小群时延晶体滤波器。输入电路与一谐振电桥连接,再与晶体谐振元件12连接后,通过展宽电路,然后连接晶体谐振元件34,再连接谐振电桥,然后再通过展宽电路,再连接晶体谐振元件56,最后连接输出电路。这种电路连接方式具有性能优良、结构简单,使用方便,在-55℃-+85℃温度范围内使用,稳定性较好,群时延指标小于1.8uS(中心频率±20k),通带内波动小,阻带衰减好,具有提高数字灵敏度的特点,广泛应用于移动通信系统产品。
  • 群时延晶体滤波器

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