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[发明专利]一种BGA/LGA器件背面EMMI失效分析方法-CN202210869391.5在审
发明人：高立;杨迪;李旭;周钦沅;吕贤亮;贺峤;刘晨 -专利权人：中国电子技术标准化研究院
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R31/307 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA/LGA器件背面EMMI失效分析方法，本方法对利用研磨技术得到的BGA/LGA器件基板版图进行分析和采用X射线技术，确定绑定线和器件焊球的一一对应关系，为器件背面EMMI提供准确的电性连接，实现BGA/LGA器件背面EMMI分析。在进行集成电路背面EMMI时，首先要实现正确地电性连接，因IO端口众多且绑定线先通过基板重新布线，再和外部焊点相连。本发明能够快速、简便地获得BGA/LGA器件绑定线和外部焊点的一一对应关系，从而给BGA/LGA器件路背面EMMI提供准确的电性连接，实现BGA/LGA器件的背面EMMI失效分析，扩大集成电路背面EMMI失效分析的适用性，减少集成电路背面EMMI的局限性。
一种 bga lga 器件背面 emmi 失效分析方法

[实用新型]SMD表贴封装器件测试夹具-CN202121695264.5有效
发明人：吕贤亮;张玉芹;周钦沅;姜思晓;李旭;时慧;刘晨 -专利权人：中国电子技术标准化研究院
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。
smd 封装器件测试夹具

[发明专利]SMD表贴封装器件测试夹具-CN202110841790.6在审
发明人：吕贤亮;张玉芹;周钦沅;姜思晓;李旭;时慧;刘晨 -专利权人：中国电子技术标准化研究院
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。
smd 封装器件测试夹具

[实用新型]多路结温在线测试系统-CN202022780976.9有效
发明人：黄东巍;吕贤亮;周钦沅;张玉芹;李旭;赵雅君 -专利权人：中国电子技术标准化研究院
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种多路结温在线测试系统，该多路结温在线测试系统包括：测试电路板、栅压模块、功率模块、采集单元和控制器，测试电路板包括多条测试支路，每条测试支路均连接有待测器件；栅压模块、功率模块和采集单元均与各条测试支路连接，栅压模块用于控制各条测试支路的导通和关断；功率模块用于为各条测试支路提供功率电流；采集单元用于采集各条测试支路上的待测器件的温度敏感参数；控制器与采集单元连接，用于接收温度敏感参数，并基于温度敏感参数从预存的校温曲线中获取对应的待测器件的实时结温。由此，可以通过温度敏感参数在预存的校温曲线中查找出对应的温度值，实时可靠获取各待测器件的结温。
多路结温在线测试系统

[发明专利]一种电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法-CN202110365561.1在审
发明人：黄东巍;王爽;王素玉;张玉芹;周钦沅;张宏宇;麻力 -专利权人：中国电子技术标准化研究院;北京工业大学
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法，该方法对X射线图像进行预处理；人工半自动或自动对样本进行标注，根据电子元器件的封装和缺陷形式，将待检测的电子元器件的缺陷类型分为空洞类缺陷、一致性缺陷和角度缺陷三大类。利用基于卷积神经网络的语义分割方法实现对四类空洞缺陷的检测。通过大量的样本对卷积神经网络进行训练，实现对各类空洞缺陷的精确分割，极大提高了缺陷自动识别效率。同时，通过灰度投影法对芯片焊接区及密封区等进行检测，根据相应的判别准则对其合格性进行判别。解决了以往无法进行自动计算和单纯靠人工进行判别的问题，以及混合集成电路中的基板与管壳焊接界面空洞的干扰问题。
一种电子元器件射线检查缺陷自动识别方法

[实用新型]一种测量MOSFET功率模块热阻的装置-CN202020258053.4有效
发明人：吕贤亮;黄东巍;郭春生;王宝友;张玉芹;周钦沅;高立;闫美存;赵雅君;侯小利 -专利权人：中国电子技术标准化研究院;北京工业大学
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种测量MOSFET功率模块热阻的装置，属于半导体器件热阻测量技术领域。DUT(1)分别与栅压模块(3)、监测模块(4)、功率模块(5)、脉冲模块(6)、示波器(7)连接，首先建立VDS‑IDS‑TJ的三维关系曲线簇；然后通过器件正常工作时施加的VDS和IDS对比三维关系曲线簇获得模块的TJ；同时通过压簧式热电偶对其壳温(TC)进行采集；最终通过理论公式计算获得模块的热阻。本方法有效解决由于MOSFET功率模块中反并联续流二极管的存在而导致无法测量MOSFET结温及模块热阻的问题。
一种测量 mosfet 功率模块装置

[发明专利]一种测量MOSFET功率模块热阻的装置和方法-CN202010146832.X在审
发明人：吕贤亮;黄东巍;郭春生;王宝友;张玉芹;周钦沅;高立;闫美存;赵雅君;侯小利 -专利权人：中国电子技术标准化研究院;北京工业大学
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种测量MOSFET功率模块热阻的装置和方法，属于半导体器件热阻测量技术领域。主要利用了MOSFET功率模块中的MOSFET饱和区的漏源电压(VDS)和漏源电流(IDS)作为温敏参数来测量MOSFET功率模块的结温(TJ)。在MOSFET功率模块热阻测试时首先建立VDS‑IDS‑TJ的三维关系曲线簇；然后通过器件正常工作时施加的VDS和IDS对比三维关系曲线簇获得模块的TJ；同时通过压簧式热电偶对其壳温(TC)进行采集；最终通过理论公式计算获得模块的热阻。本方法有效解决由于MOSFET功率模块中反并联续流二极管的存在而导致无法测量MOSFET结温及模块热阻的问题。
一种测量 mosfet 功率模块装置方法

[实用新型]热真空释气测试装置-CN201020141951.8有效
发明人：陈士新;丁然;王海丽;付高健;王静;任翔;周钦沅 -专利权人：中国电子技术标准化研究所
申请日： 2010-03-26 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： G01N5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热真空释气测试装置，包括真空室、样品台、抽真空系统、充气系统、冷却水控制系统和加热板控制系统；所述抽真空系统、充气系统分别与真空室连接；所述样品台包括一个或多个结构相同的样品测试单元，所述样品测试单元包括冷却板、隔板、收集板和加热板；所述加热板上设置有N×M个样品槽；其中，N为加热板上每排样品槽的个数，且N大于1；M为加热板上每列样品槽的个数；所述加热板上的每一个样品槽下方都对应有一个收集板，所述收集板安装在冷却板上；所述冷却水控制系统与冷却板连接，所述加热板控制系统与加热板连接。本实用新型通过将样品台由现有的条状立式结构变为片状平面结构，在实现同样功能的前提下，样品台占用空间小，有利于真空条件的建立；并且，由垂直安装改为水平安装，定位精度高，安装方便。
真空测试装置

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