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[实用新型]一种真空炉预热区加热送风装置-CN202320845715.1有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： F27D7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种真空炉预热区加热送风装置，包括设置于真空炉预热区内胆和真空炉外壳之间的加热送风腔，加热送风腔下端开设联通真空炉预热区内胆的送风孔，送风孔一侧或两侧的加热送风腔内设由真空炉外壳穿入的电加热器，真空炉外壳外端上设置密封安装座，密封安装座内设水冷通道，密封安装座上设置送风马达，送风马达出轴经密封安装座、真空炉外壳穿入加热送风腔接送风叶轮，送风叶轮对应朝向电加热器和送风孔设置。该装置结构简单、紧凑，能便捷供热风、兼顾供氮和抗热变形稳定支撑安装。
一种真空炉预热加热送风装置

[实用新型]一种进出真空区的定位推拉杆装置-CN202320824478.0有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种进出真空区的定位推拉杆装置，采用推拉杆一端垂直连接挡柱，推拉杆另一端为非圆形截面穿接换向齿轮后连接推拉气缸呈受推拉气缸驱动在换向齿轮上可滑动导向推拉状态，换向齿轮连体轴套或连接轴承可旋转支撑在导向支架上，换向齿轮啮合垂直于推拉杆推拉方向的换向齿条，换向齿条连接换向气缸呈受换向气缸驱动垂直于推拉方向伸缩状态；所述推拉气缸、换向气缸接控制器，控制器接设置于在线输送带式真空炉真空焊接区进料侧或出料侧下方机架上的传感器。其结构简单，能根据检测电路板送入或接出将电路板定位完全推入或拉出真空焊接区，确保焊接作业安全。
一种进出真空定位拉杆装置

[实用新型]一种接驳装置-CN202320487658.4有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B65G47/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接驳装置，包括接驳台和安在接驳台上的接驳机构，所述接驳机构一端固定安在接驳台上，接驳机构另一端悬臂设在接驳台外侧；在接驳台上固定安装动力机构；接驳机构包括并排设置的多个传输组件，多个所述传输组件通过传动轴与所述动力机构动力连接；所述接驳机构悬臂端嵌入式插接在待接驳设备中，当动力机构驱动传动轴转动时，传输组件传输放置在其上的工件实现接驳作业。该装置适合大尺寸的软板运输，传输组件一端悬臂设置，可便于嵌入式插接在待接驳设备中，传输稳定性好，可靠性高，实用性强。
一种接驳装置

[实用新型]一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置-CN202320487653.1有效
发明人：张延忠;赵永先;邓燕;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片封装在线式真空炉内的传输定位装置，包括封装作业线，封装作业线包括支架和设在支架上的预热焊接区、真空焊接区和冷却区，工件通过传输组件依次间歇性经过预热焊接区、真空焊接区和冷却区；在预热焊接区内安装有定位推送机构，定位推送机构用于将工件由预热焊接区推送至真空焊接区；在冷却区中安装有定位推拉机构，定位推拉机构用于将工件由真空焊接区推拉至冷却区。该装置通过一推一拉两个动作可将工件推送至指定位置，避免因传输不到位造成工件损坏或焊接不良的现象，结构简单紧凑，稳定性好。
一种用于芯片封装在线真空炉传输定位装置

[实用新型]一种防火配电箱-CN202321251170.8有效
发明人：莫春荣;唐自号;周永军 -专利权人：中天电气技术有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H02B1/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防火配电箱，属于配电装置技术领域，为了解决现有配电箱不防火的问题，所述防火配电箱包括箱体(1)、外门(2)、外门防火板(3)和侧壁防火板(4)，侧壁防火板(4)与箱体(1)的侧壁层叠设置，侧壁防火板(4)位于箱体(1)的侧壁的内侧，侧壁防火板(4)与箱体(1)的侧壁之间设置有侧壁防火棉层，外门防火板(3)与外门(2)层叠设置，外门防火板(3)位于外门(2)的内侧，外门防火板(3)与外门(2)之间设置有外门防火棉层。所述防火配电箱内设置有防火板和防火棉层，具有防火阻燃功能，可避免电器出现故障时引发火灾或漏电现象，保证施工者和使用者的人身财产安全。
一种防火配电箱

[发明专利]基于程序积木的编程系统及其配置装置-CN201910878268.8有效
发明人： 周永军 -专利权人：秦皇岛米格教育科技有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F8/41 文献下载
摘要：本发明提供一种基于程序积木的编程系统及其配置装置，所述程序积木中设有用于存储编码标识符的存储器，所述编码标识符用于表示程序语句，所述配置装置包括：第一设置单元，用于获取用户提供的编码标识符；通信单元，用于读取所述编码标识符，并向所述程序积木发送所述编码标识符。
基于程序积木编程系统及其配置装置

[实用新型]一种具有自动吹扫结构的雷达液位计-CN202321261954.9有效
发明人：孟琦;周永军;姚卫雷;章保;魏敏慧 -专利权人：南京华雷电子工程研究所有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01F23/284 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有自动吹扫结构的雷达液位计，属于雷达液位计技术领域。包括外壳、主体和供气组件，所述主体包括组合连接的转换器和接收天线，所述外壳内侧安装有供气组件，所述外壳底端安装有安装座，所述安装座内部开设有中继通道，所述安装座底端安装有套管。本实用新型结构合理，在接收天线外侧套设套管，套管顶端通过泵送器和外部清洁气体连接，在工作中，可以通过支管为套管供气，套管采用多段滑接，可以在充气时伸长，与接收天线外壁形成狭窄的环型过风通道，减少气体流径使进入的气体可以二次提速，通过高速出风将接收天线表面的灰尘吹扫掉。
一种具有自动结构雷达液位计

[实用新型]一种在线式真空炉真空区自动升降装置-CN202320498186.2有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种在线式真空炉真空区自动升降装置，升降控制板上朝上均布穿接两组以上沿在线式真空炉加工工件行进方向、相互平行的升降结构，每组升降结构包括两升降柱和升降抬起板片，升降柱上端由下至上穿出真空区加热底板，两升降柱之间连接升降抬起板片，真空区加热底板上设有对应容置升降抬起板片的板片容置槽；所述真空区加热底板下端中心下接升降装置，升降控制板上设置升降电机，升降电机连接升降装置。该装置能抬起加工工件不接触加热底板，同时兼顾到密封抽真空后放下进行加热。
一种在线真空炉真空自动升降装置

[实用新型]一种带切削出防滑限位支撑凹口的传输杆结构-CN202320030895.8有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带切削出防滑限位支撑凹口的传输杆结构，包括水平传输杆体，所述水平传输杆体上部均布铣削出多个用于支撑传输工件防滑限位的支撑凹口，支撑凹口的前、后开口倒圆弧角；支撑凹口的底端面设置前后方向均布的防滑支撑棱。通过在水平传输杆体上部开设多个带圆弧角的支撑凹口，由圆弧角导入传输工件限位放置进支撑凹口内，并通过支撑凹口内底端面的防滑支撑棱或防滑网格放置其窜位滑动，提高了其在支撑凹口内的定位限位，避免随水平传输杆体轴向平移时滑出支撑凹口以及在杆体轴向平移方向上发生滑动偏移，传输到各工位的定位精度高，有效确保了各工位的准确加工质量，且便于最终送出卸料的自动化和准确卸料作业。
一种切削防滑限位支撑凹口传输结构

[实用新型]一种进料接驳台-CN202320504928.8有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种进料接驳台，包括内设电机的台架，台架上设置前、后两接驳架，接驳架右端支撑在台架上且右端驱动轴经传动带轮组接电机，驱动轴上前后两侧分别穿接两驱动齿轮，两驱动轴上同侧相对应的两驱动齿轮绕接接驳传输带/链，接驳架的前后两侧均设有位于接驳传输带/链上方、用于前后宽度方向定位调整导向支撑在两接驳传输带/链上工件的接驳前后正位装置，接驳架左端设置左右长度方向定位工件的接驳左右定位装置，台架或接驳架上设有探测上部工件移动位置的位置传感器。该装置能在接驳工件同时进行进料接入前二次定位，便于进料输送杆由接驳架左端下部准确定位抬起承托工件，从而确保朝向在线式真空炉进料接驳高效、稳定。
一种进料接驳

[发明专利]一种采用模块化整流模块的240V高压直流电源系统-CN202310878275.4有效
发明人：吉鸿志;周永军;唐自号;周波 -专利权人：中天电气技术有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用模块化整流模块的240V高压直流电源系统，包含并列设置的交流屏、整流屏和直流屏，整流屏内包含多个模块化整流模块，模块化整流模块包含整流单元、模块壳体和后侧盖板，后侧盖板前侧面上设置有浮动接口装置，后侧盖板的底部设置有平面端子，整流模块容腔对应平面端子位置设置有弹性接口，后侧盖板的后侧面上设置有绝缘块，整流模块容腔的后侧板对应绝缘块位置设置有接触式弹性开关机构。本发明对高压直流电源系统的整流单元进行模块化设计，使其能够方便地在电源系统的整流屏内进行拆装，通过合理的接口结构设计，实现模块插拔安装，安装方便快捷且不需要进行后续的接线和理线工作。
一种采用模块化整流模块 240 高压直流电源系统

[发明专利]一种小型化铠装移开式开关柜-CN202310897539.0有效
发明人：吉鸿志;周永军;莫春荣;唐自号;李冬冬 -专利权人：中天电气技术有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化铠装移开式开关柜，包括柜体，柜体内部通过多组隔板分隔为母线室、断路器手车室、电缆室以及继电器仪表室，柜体后部开设有多组散热口，每一散热口上对应安装有一组可开闭散热组件，电缆室内部于散热口处设置有竖直运动的主动散热组件，母线室底部的隔板下方安装有四组竖直设置的导轨，四组导轨内竖直滑动设置有一集尘座，集尘座相对两端设置有开口，集尘座远离断路器手车室一侧的开口处设置有双向换气扇，导轨底部靠近断路器手车室一侧设置有集尘袋，柜体于电缆室后方与断路器手车室上方均设置有滑动开闭的通风口。本发明的优点在于实现内部良好散热的同时，能够将灰尘进行收集后续统一进行处理。
一种小型化移开开关柜

[实用新型]一种便于安装的电子连接器-CN202223461029.9有效
发明人： 周永军 -专利权人：镇江奥菲特光电科技有限公司
申请日： 2022-12-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子连接器技术领域，且公开了一种便于安装的电子连接器，解决了连接公头与连接母座仅通过卡扣进行固定，当受到外力拖拽时，容易松动掉落，影响使用效果的问题，其包括连接公头、插针和连接母座，所述插针等距安装于连接公头的一侧，连接母座与插针相适配，连接公头与连接母座之间通过辅助连接组件连接；通过设置有连接杆、压块、弹簧和止档板等各组件，能够实现连接公头与连接母座的连接固定，且连接稳固性较好，有效避免了连接公头与连接母座的松脱，有利于电子连接器的使用。
一种便于安装电子连接器

[发明专利]芯片封装系统及芯片封装方法-CN202310659911.4有效
发明人：张延忠;赵永先;周永军;邓燕 -专利权人：北京中科同志科技股份有限公司;中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装领域，提供一种芯片封装系统及芯片封装方法，其中，一种芯片封装系统，包括：取料平台；芯片热压键合装置包括旋转调整机构、抓取机构和第一腔室，旋转调整机构与抓取机构连接，抓取机构的端部置于第一腔室内；基板平台与第一腔室配合形成真空腔；第一视觉识别装置置于取料平台与基板平台之间，第一视觉识别装置与旋转调整机构电连接。用以解决现有技术中批量对多个芯片封装造成的封装精度低，故障率高的缺陷，本发明提供的芯片封装系统，通过第一视觉识别装置识别芯片位置并反馈给旋转调整机构，以调整芯片旋转角度，提高封装精度；芯片热压键合装置设置第一腔室实现单独芯片真空键合过程，避免芯片键合过程的氧化。
芯片封装系统方法

[发明专利]芯片压接装置及芯片压力烧结炉-CN202310701529.5有效
发明人：赵永先;邓燕;张延忠;文爱新;周永军 -专利权人：北京中科同志科技股份有限公司;中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其中，芯片压接装置包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。本发明提供的芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。
芯片装置压力烧结炉

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