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[发明专利]LTCC基板及其制作方法-CN202110454433.4在审
发明人：戴前龙;王伟;张迪;吴申立 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板及其制作方法，其包括：衬底基板；设于所述衬底基板表面的过渡膜层，且所述过渡膜层与所述衬底基板处于同一水平面，所述过渡膜层的材质与所述衬底基板的材质共烧匹配；以及设于所述过渡膜层表面的金属膜层，所述金属膜层将所述过渡膜层完全覆盖且所述金属膜层与所述过渡膜层的边缘不重合。该LTCC基板通过在衬底基板和金属膜层之间增加过渡膜层，提高焊料与金属膜层的润湿性，改善了金属膜层可焊性的同时，不影响LTCC基板的整体性能，提高了LTCC基板封装的一致性和可靠性，且制作工艺简单，易于实现产业化。
ltcc 及其制作方法

[实用新型]一种LTCC基SiP封装外壳-CN202022515870.6有效
发明人：刘俊永;刘慧;李靖巍;吴建利;周波;王伟;吴申立 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LTCC基SiP封装外壳，包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；陶瓷基板的内部和表层布置有厚膜银导体布线，复合金属布线层由内至外依次为镍膜层、钯膜层、金膜层。本发明中陶瓷基板表层的厚膜银导体布线作为附着层和钎焊的应力缓冲层，镍膜层作为钎焊的耐焊蚀层，金膜层作为可焊层和防止金属氧化的保护层，从而使LTCC基SiP封装外壳结构稳定且具有优异的密封可靠性。此外，通过在镍膜层和金膜层之间增加钯膜层，可有效减少金的厚度和使用量，降低成本。
一种 ltcc sip 封装外壳

[发明专利]一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器-CN201611188570.3有效
发明人：杨靖鑫;吴申立;章瑜;李建辉;宗志峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01P1/205 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器，将中间导体层的露出端头处厚度增加从而达到烧结后的设计标准，端印后LTCC滤波器导通率得到保证。改进后的LTCC滤波器的产品合格率得到大幅度提升，从原来的50%提高到改进之后的97%，从而大幅降低了成本；同时，LTCC滤波器端口电气连通率提高，滤波器的微波性能以及各项指标的一致性得到大幅改善。
一种 ltcc 滤波器制备方法

[发明专利]一种LTCC基SiP封装外壳及其制备方法-CN202011210055.7在审
发明人：刘俊永;刘慧;李靖巍;吴建利;周波;王伟;吴申立 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基SiP封装外壳及其制备方法，该SiP封装外壳包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；陶瓷基板的内部和表层布置有厚膜银导体布线，复合金属布线层由内至外依次为镍膜层、钯膜层、金膜层。本发明中陶瓷基板表层的厚膜银导体布线作为附着层和钎焊的应力缓冲层，镍膜层作为钎焊的耐焊蚀层，金膜层作为可焊层和防止金属氧化的保护层，从而使SiP封装外壳结构稳定且具有优异的密封可靠性。此外，通过在镍膜层和金膜层之间增加钯膜层，可有效减少金的厚度和使用量，降低成本。
一种 ltcc sip 封装外壳及其制备方法

[实用新型]一种具有高成品率的LTCC滤波器-CN201621405385.0有效
发明人：杨靖鑫;吴申立;章瑜;李建辉;宗志峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01P1/205 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高成品率的LTCC滤波器，将中间导体层的露出端头处厚度增加从而达到烧结后的设计标准，端印后LTCC滤波器导通率得到保证。改进后的LTCC滤波器的产品合格率得到大幅度提升，从原来的50%提高到改进之后的97%，从而大幅降低了成本；同时，LTCC滤波器端口电气连通率提高，滤波器的微波性能以及各项指标的一致性得到大幅改善。
一种具有成品率 ltcc 滤波器