专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]毫米波雷达系统及其芯片数据传输方法-CN202210913588.4有效
  • 吴文豪;罗俊;刘文冬;周春元;张慧;高伟 - 珠海深圳清华大学研究院创新中心
  • 2022-08-01 - 2022-11-01 - G01S13/02
  • 本发明提供一种毫米波雷达系统及其芯片数据传输方法,该方法包括主处理单元向第一级毫米波芯片发送获取各毫米波芯片的恒虚警率的计算结果的指令;第一级毫米波芯片将自身的恒虚警率的计算结果发送至下一级毫米波芯片;中间级毫米波芯片将上一级毫米波芯片的恒虚警率的计算结果与自身的恒虚警率的计算结果进行比对,将相同目标对应的恒虚警率的计算结果剔除后,将上一级毫米波芯片的恒虚警率的计算结果与自身的恒虚警率的计算结果发送至下一级毫米波芯片;其中,最后一级毫米波芯片将各毫米波芯片剔除相同目标后的恒虚警率计算结果发送至主处理单元。本发明还提供实现上述方法的毫米波雷达系统。本发明能够提升毫米波雷达系统的数据传输效率。
  • 毫米波雷达系统及其芯片数据传输方法
  • [发明专利]用于改善薄膜封装的处理-CN202180016947.X在审
  • 吴文豪;陈志坚 - 应用材料公司
  • 2021-02-02 - 2022-10-18 - H01L51/56
  • 描述了一种用于在有机发光二极管(OLED)图案化基板上形成封装层的方法和设备。侧壁平坦化层填充所述OLED图案化基板上的壁特征的扇形侧壁中的空隙。在与所述侧壁平坦化层的沉积相同的腔室中固化所述侧壁平坦化层。在所述侧壁平坦化层上形成阻挡层。所述侧壁平坦化层提供平坦化表面以用于所述阻挡层在所述侧壁平坦化层之上的良好粘附,这最小化因渗透所述OLED图案化基板的氧的水分而对所述OLED图案化基板造成缺陷的可能性。
  • 用于改善薄膜封装处理
  • [实用新型]一种便于安装拆卸的配电柜-CN202220426964.2有效
  • 吴文豪;暨国钦 - 福建达成安装工程有限公司
  • 2022-03-01 - 2022-10-11 - H02B1/30
  • 本实用新型提供了一种便于安装拆卸的配电柜,属于电气设备技术领域。本实用新型提供的配电柜包括柜体与安装板,所述柜体的背面安装有多个卡扣,所述安装板与所述柜体背面形状相同,所述安装板上设置有多个与所述卡扣相对应的卡槽,所述柜体通过卡扣与卡槽的卡接实现与安装板活动连接,所述安装板固定安装在墙面上,所述柜体背面两侧靠近边缘部位设置有两条矩形凸块,所述安装板两侧靠近边缘部位设置有两条与所述凸块相对应的凹槽。本实用提供的配电柜可以方便对柜体进行安装与拆卸,提高了柜体安装与维修的效率。
  • 一种便于安装拆卸配电柜
  • [发明专利]一种毫米波信号采样电路、方法及装置-CN202210533437.6在审
  • 吴文豪;罗俊;刘文冬;张慧;周春元;高伟 - 珠海微度芯创科技有限责任公司
  • 2022-05-17 - 2022-09-13 - G05B19/042
  • 本申请公开了一种毫米波信号采样电路、方法及装置,电路包括毫米波芯片、PWM信号发生装置和ADC硬件模块,毫米波芯片包括PosFlag信号输出端口和毫米波信号输出端口,ADC硬件模块包括触发信号输入端口和采样通道;PosFlag信号输出端口与触发信号输入端口连接,用于作为ADC硬件模块的外部触发源;采样通道与毫米波信号输出端口连接,用于对毫米波信号进行采样;PosFlag信号输出端口与触发信号输入端口之间通过与门连接,PosFlag输出端口信号和PWM信号发生装置连接与门的输入端,触发信号输入端口连接与门的输出端。本申请针对毫米波信号的采样一致性并未由于ADC硬件模块共用而产生影响,可减少系统中ADC硬件模块的使用个数,在一定程度上减少了成本和降低了系统的功能冗余。
  • 一种毫米波信号采样电路方法装置
  • [发明专利]一种毫米波SOC芯片-CN202210549546.7在审
  • 吴文豪;罗俊;刘文冬;张慧;周春元;高伟 - 珠海微度芯创科技有限责任公司
  • 2022-05-20 - 2022-08-30 - G06F15/78
  • 本申请公开了一种毫米波SOC芯片,包括:射频模块、RADAR模块、CPU模块、外设模块、存储模块和功能安全模块;所述射频模块与所述RADAR模块相连,所述RADAR模块与所述存储模块相连,所述CPU模块与RADAR模块、所述存储模块、所述外设模块以及所述功能安全模块相连,所述功能安全模块与所述RADAR模块、所述射频模块、所述外设模块以及所述CPU模块相连;所述存储模块用于存储所述RADAR模块计算后的结果;所述功能安全模块主要包含了寄存器配置空间,ECC校验模块、故障检测电路。通过本发明提供的毫米波SOC芯片,可保证毫米波雷达功能及安全需求的同时,降低电路板的面积从而实现产品的小型化。
  • 一种毫米波soc芯片
  • [发明专利]多孔硅基VO2-CN202011185310.7在审
  • 梁继然;张颖;吴文豪 - 天津大学
  • 2020-10-30 - 2022-05-06 - G01N27/00
  • 本发明公开了一种多孔硅基VO2纳米颗粒复合结构气敏传感元件的制备方法,涉及气敏传感器技术领域,用于解决多孔硅对NO2气体响应灵敏度低的问题,所述制备方法包括以下步骤:清洗单晶硅片;利用电化学腐蚀法制备多孔硅;利用化学气相输运沉积在多孔硅基底沉积VO2纳米颗粒,形成多孔硅基VO2纳米颗粒复合结构气敏传感元件。通过巨大的比表面积和异质结结构,多孔硅基VO2纳米颗粒复合结构气敏传感元件在室温下对NO2气体的灵敏度有较大的提高,同时有着良好的选择性。
  • 多孔vobasesub
  • [发明专利]蛋白质异质缠结基元的设计与复杂索烃结构的制备方法-CN201911373603.5有效
  • 张文彬;吴文豪 - 北京大学
  • 2019-12-27 - 2022-04-26 - C07K14/47
  • 本发明公布了一种蛋白质异质缠结基元的设计与复杂索烃结构的制备方法。本发明对肿瘤抑制因子p53二聚缠结基元(X)进行定点突变,得到异质缠结基元X+/X,结合蛋白质偶联反应对,通过组装偶联协同的策略实现了蛋白质异质索烃和高阶索烃([3]索烃/[4]索烃)的细胞内原位合成。该方法具有模块化、可基因编码的特点,能够高效精准合成蛋白质拓扑结构。通过引入目标蛋白质,实现目标蛋白的索烃化构建,且索烃化不会明显影响蛋白质的结构和活性。在高阶索烃骨架中引入抗体或抗体类似物还可以构建“人工抗体”,骨架的多价性显著提高了其对受体蛋白的亲和力,对于蛋白抗体药物的研发具有重要意义。
  • 蛋白质缠结设计复杂索烃结构制备方法
  • [实用新型]一种高速集成DFB半导体激光器芯片-CN202122063476.8有效
  • 毛虎;焦英豪;吴文豪 - 勒威半导体技术(嘉兴)有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-01-11 - H01S5/024
  • 本实用新型涉及半导体激光器技术领域,公开了一种高速集成DFB半导体激光器芯片,包括基板和芯片本体,所述芯片本体设置于基板的顶端面,基板的侧边表面均匀设置有多个引脚,基板的顶端面边缘处设置有散热组件,散热组件包括安装槽,基板的顶端面边缘处开设有安装槽,安装槽的内部设置有散热板,散热板的端部对称设置有凸块,安装槽的内壁顶部对称开设有凹槽,凸块与凹槽卡合连接。本实用新型通过设计的散热组件便于激光器芯片工作时进行散热,使得芯片的使用寿命延长,同时也便于安装散热板,操作简单方便;通过设计的限位组件便于对芯片本体进行限位固定,便于后期进行固定安装,使得芯片本体在安装时不会发生偏移,适用性较好。
  • 一种高速集成dfb半导体激光器芯片
  • [实用新型]轨道交通的集成废排空调机组-CN202121301655.4有效
  • 沈颖娟;吴文豪;王晓磊 - 金鑫美莱克空调系统(无锡)有限公司
  • 2021-06-11 - 2021-12-14 - B61D27/00
  • 本实用新型公开了轨道交通的集成废排空调机组,包括:冷凝机构,所述冷凝机构包括一个冷凝腔、设置在所述冷凝腔内的冷凝器;两个压缩机构,两个所述压缩机构分别设置在两个所述冷凝机构的两侧,所述压缩机构包括一个压缩腔、设置在所述压缩腔内的压缩机;两个蒸发机构,两个所述蒸发机构分别设置在两个所述压缩机构的两侧;废排单元,所述废排单元设置包括废排腔和废排压力波;新风机构,所述新风机构包括新风入口,所述新风入口设置在所述压缩机腔上。回风机构,所述回风机构包括两个设置在所述蒸发腔上的若干个回风口。其能够独立排废,有两个独立空调系统,使得空调机组能够正常运行。
  • 轨道交通集成空调机组

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