专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种生物有机液体水溶肥及其制备方法-CN202210711122.6在审
  • 刘淼;王大成;靳宁;臧宝运;吴建利 - 山西农谷中科产业科技有限公司
  • 2022-06-22 - 2022-09-23 - C05F17/20
  • 本发明公开了一种生物有机液体水溶肥及其制备方法,属于农业生物有机液体水溶肥技术领域。该生物有机液体水溶肥的原料包括动物毛发、水、NaOH、柠檬酸、EM微生物菌种和活化剂,将水与动物毛发混合加热沸腾,之后加入NaOH,过滤得到分解肥料,将所述分解肥料降温放置7~10天后加入柠檬酸,搅拌溶解后得到中和液体有机肥,在所述液体有机肥中加入活化剂和EM微生物菌种,发酵即可得。本发明制备的动物源生物液体有机水溶肥具有针对性强、养分吸收运转快、用量少、成本低、施肥省人工、高效的特点,由于该肥料生产中添加了微生物活菌,所以对提高土壤活性、修复土壤、提高植物抗病性、提早成熟、提高农产品品质等方面具有显著效果。
  • 一种生物有机液体水溶肥及其制备方法
  • [外观设计]包装筒(四散通)-CN202230057119.8有效
  • 吴建利 - 吴建利
  • 2022-01-27 - 2022-05-31 - 09-03
  • 1.本外观设计产品的名称:包装筒(四散通)。2.本外观设计产品的用途:用于包装物品。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 包装四散
  • [发明专利]化镀方法-CN202110700704.X在审
  • 李靖巍;吴建利;李天赐;郑亮;刘念强 - 中国电子科技集团公司第四十三研究所
  • 2021-06-23 - 2021-10-01 - C23C18/18
  • 本发明公开了一种化镀方法,包括以下工序:酸浸泡、去油、微蚀、预浸、钯活化、后浸、首镀镍、退火、镍刻蚀、二次镀镍、化镀钯、化镀金、脱水烘干。本发明在陶瓷基板上镀覆一层镍钯金膜层,一方面避免了陶瓷腔体内壁和台阶棱角处的爬镍现象,大大提高了产品的成品率,提高了其工程化可行性和效率,降低了成本;另一方面化镀膜层一致性、均匀性更好,性能更为优异。该镀覆方法尤其适用于小尺寸特殊形状特征(深腔、盲腔、台阶)的高温陶瓷。
  • 方法
  • [实用新型]生态植草沟-CN202022838953.9有效
  • 陈静;赵明奎;江世杰;吴建利;柴淑青;吴其玲;陈鑫鑫 - 诚邦生态环境股份有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-08-10 - C02F3/32
  • 本实用新型公开了一种生态植草沟,包括有自下而上依次布置的素土层(1)、垫层(2)、过滤层(3)和种植层(4),所述的垫层(2)中铺设有排水管(21),其特征在于:所述的种植层(4)包括有砖砌结构层(41),由若干个单元生物质炭砖块(411)拼接而成,各单元生物质炭砖块(411)的中间具有种植孔(4111),该种植孔(4111)内种植有景观容器苗(412);以及生物质炭基质层(42),铺设在所述砖砌结构层(41)的上方。与现有技术相比,本实用新型的生态植草沟渗水和过滤效果好、成本低且能够快速造景。
  • 生态植草沟
  • [实用新型]多层布线陶瓷基板-CN202022922902.4有效
  • 刘俊永;吴建利;王伟 - 中国电子科技集团公司第四十三研究所
  • 2020-12-07 - 2021-07-23 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种多层布线陶瓷基板,其包括具有相对的第一表面和第二表面的多层陶瓷基板,所述多层陶瓷基板的表面和内部设有带地共面波导‑类同轴‑带线‑类同轴‑带地共面波导的2级阶梯形式阻抗匹配传输线结构,在所述多层陶瓷基板的表面和内部还设有电接地图形。该多层布线陶瓷基板具有优异的性能,在避免漏气保证气密性的同时,可明显降低封装外壳的传输插损,实现射频SiP陶瓷封装外壳的轻量化、小型化。
  • 多层布线陶瓷
  • [实用新型]一种LTCC基SiP封装外壳-CN202022515870.6有效
  • 刘俊永;刘慧;李靖巍;吴建利;周波;王伟;吴申立 - 中国电子科技集团公司第四十三研究所
  • 2020-11-03 - 2021-04-20 - H01L23/08
  • 本实用新型公开了一种LTCC基SiP封装外壳,包括LTCC基板,固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板;LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层;陶瓷基板的内部和表层布置有厚膜银导体布线,复合金属布线层由内至外依次为镍膜层、钯膜层、金膜层。本发明中陶瓷基板表层的厚膜银导体布线作为附着层和钎焊的应力缓冲层,镍膜层作为钎焊的耐焊蚀层,金膜层作为可焊层和防止金属氧化的保护层,从而使LTCC基SiP封装外壳结构稳定且具有优异的密封可靠性。此外,通过在镍膜层和金膜层之间增加钯膜层,可有效减少金的厚度和使用量,降低成本。
  • 一种ltccsip封装外壳
  • [发明专利]一种LTCC基SiP封装外壳及其制备方法-CN202011210055.7在审
  • 刘俊永;刘慧;李靖巍;吴建利;周波;王伟;吴申立 - 中国电子科技集团公司第四十三研究所
  • 2020-11-03 - 2021-01-12 - H01L23/08
  • 本发明公开了一种LTCC基SiP封装外壳及其制备方法,该SiP封装外壳包括LTCC基板,固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板;LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层;陶瓷基板的内部和表层布置有厚膜银导体布线,复合金属布线层由内至外依次为镍膜层、钯膜层、金膜层。本发明中陶瓷基板表层的厚膜银导体布线作为附着层和钎焊的应力缓冲层,镍膜层作为钎焊的耐焊蚀层,金膜层作为可焊层和防止金属氧化的保护层,从而使SiP封装外壳结构稳定且具有优异的密封可靠性。此外,通过在镍膜层和金膜层之间增加钯膜层,可有效减少金的厚度和使用量,降低成本。
  • 一种ltccsip封装外壳及其制备方法

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