专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]紫外线发光器件和包括其的发光器件封装件-CN202110182050.6在审
  • 成演准;吴承奎;苏载奉;李佶俊;金元虎;权泰完;吴东勋;崔日均;郑镇永 - 光波株式会社
  • 2021-02-09 - 2022-03-04 - H01L33/38
  • 本发明涉及一种紫外线发光器件和包括其的发光器件封装件,所述发光器件包括:发光结构,其包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层、设置在所述第一导电型半导体层与所述第二导电型半导体层之间的有源层、以及暴露出所述第一导电型半导体层的蚀刻区域;第一绝缘层,其设置在所述发光结构上,并且包括暴露出所述蚀刻区域的一部分的第一孔;第一电极,其电连接于所述第一导电型半导体层;以及第二电极,其电连接于所述第二导电型半导体层,其中,所述发光结构包括在由所述第一孔暴露的所述第一导电型半导体层上再生长的中间层,所述第一电极设置在所述中间层上,以所述第一电极的外侧面为基准,所述蚀刻区域包括设置在内侧的第一蚀刻区域和设置在外侧的第二蚀刻区域,所述第一蚀刻区域的面积与所述中间层的面积之比为1∶0.3至1∶0.7。
  • 紫外线发光器件包括封装
  • [发明专利]感应加热器和用于控制感应加热器的过热的方法-CN201780014288.X有效
  • 金俊洙;吴东勋 - 翰昂汽车零部件有限公司
  • 2017-06-21 - 2021-07-27 - B60H1/03
  • 本发明涉及感应加热器和用于控制感应加热器的过热的方法,并且涉及感应加热器,该感应加热器通过使用感应加热方法对加热元件进行加热,并且被形成为使得:冷却水从其下侧流入,在与加热元件接触的同时在向上方向上流动,并且被排放到其上侧,并且因而提高了冷却水的气泡排放效率,由此使得能够防止加热元件的过热。另外,本发明涉及感应加热器和用于控制感应加热器的过热的方法,所述感应加热器具有能够感测加热元件的过热的电流感测装置和/或温度感测装置,使用电流感测装置和/或温度感测装置以确定加热元件是否过热,并且能够执行控制以便根据确定结果来连接或阻断连接至感应线圈的电源,由此使得能够防止因过热而引起的感应加热器的损坏或火灾。
  • 感应加热器用于控制过热方法
  • [其他]光模块-CN201890001306.0有效
  • 李载天;吴东勋;朴相勇;李俊奎;金建旴 - NEPES株式会社
  • 2018-09-04 - 2021-04-09 - G02B6/42
  • 本实用新型的技术思想是提供一种光模块,其包括:半导体封装件,其包括光元件、半导体芯片以及将所述光元件和所述半导体芯片电连接的布线图案;以及引导结构体,其设置于所述光元件的设置有所述光元件的衬垫的第一表面,并包括引导图案,所述引导图案引导用于与所述光元件收发光信号的光纤。
  • 模块
  • [发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201710335616.8有效
  • 金一焕;李俊奎;尹慜妸;吴东勋;金台源 - NEPES株式会社
  • 2017-05-12 - 2019-11-01 - H01L23/552
  • 本发明公开一种半导体封装及其制造方法。根据本发明的实施例的半导体封装包括:布线部,其包括多个层,所述多个层包括绝缘层和布线层;半导体芯片,封装在所述布线部上,并通过键合垫与所述布线层电连接;盖部件,覆盖所述半导体芯片和所述布线部的侧面,并与至少一个所述布线层接触;以及包封材,密封所述盖部件。因此,盖部件覆盖半导体芯片,并与形成在半导体芯片下方的布线部接触,从而能够减少电磁波干扰现象,能够使半导体封装的操作间噪音最小化,并提高信号速度。
  • 半导体封装及其制造方法

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