专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种新型超强耐磨软管-CN201510156972.4在审
  • 吕秋玲;黄勇 - 江苏方圆波纹管制造有限公司
  • 2015-04-04 - 2015-09-02 - F16L11/08
  • 本发明公开了一种新型超强耐磨软管,包括橡胶管,其中所述橡胶管的两端设有连接头,橡胶管的内壁上设有均匀分布的铁丝,橡胶管的外壁上设有卡环与卡圈间隔缠绕,卡圈中间设有均匀排列的卡孔,卡环外设有耐磨圈,耐磨圈中间设有卡钉,卡钉的两侧设有卡孔,耐磨圈外设有防滑管。本软管是用于摩擦次数较多的位置,本软管由多层结构合成在一起,主体为橡胶管,橡胶管具有足够的韧性以及可塑性,而在橡胶管内加入铁丝以及连接圈可以增加本软管的强度,软管外的耐磨圈具有耐磨的作用,耐磨圈可以承受大量的摩擦,耐磨圈与橡胶圈之间设有销钉可以固定耐磨圈,增加耐磨性,并且也便于耐磨圈的更换,增加本软管的使用时间。
  • 一种新型超强耐磨软管
  • [发明专利]一种新型三向大位移补偿器-CN201510182690.1在审
  • 吕秋玲;黄勇 - 江苏方圆波纹管制造有限公司
  • 2015-04-16 - 2015-07-29 - F16L51/00
  • 本发明公开了一种新型三向大位移补偿器,包括连接管,其中连接管为第一连接管与第二连接管,第一连接管由内管与外管组成,内管与外管之间设有轨道,内管与轨道之间设有小滑块,外管的末端设有大滑块,第一连接管的末端设有定位球,定位球的中间设有滑道,滑道上设有第二连接管,第二连接管上设有搭扣,滑道上设有三个扣孔,定位球的底端设有定位环,第二连接管上设有端盖,第二连接管的外侧设有密封环。本补偿器为一个可以做三向的补偿器,补偿器的第二连接管与第一连接管分别连接两个管道,而且第一连接管有内管与外管组成,具有补偿的作用,而第二连接管可在滑道上滑动,再通过搭扣与扣孔的连接固定第二连接管来实现三个方向的补偿。
  • 一种新型位移补偿
  • [发明专利]对产品进行在线检测的方法以及装置-CN200810202776.6有效
  • 杨健;阎海滨;陈思安;吕秋玲 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2008-11-14 - 2010-06-16 - G05B19/418
  • 一种对产品进行在线检测的方法,包括如下步骤:(a)在产品进入机台进行加工之后,在该产品的档案文件中写入与该机台唯一对应的机台标签;(b)在工艺流程文件中寻找一可以对该机台的加工结果进行检测的检测步骤进行标注;(c)进行至被写入标签的检测步骤时,做出检测指令。本发明还提供了一种对产品进行在线检测的装置。本发明的优点在于,采用的是针对机台的检测方法而不是现有技术中针对样品的检测方法。当一条生产线上某种机台的数目为两个或者两个以上,即存在平行机台的情况下,采用上述方法对平行机台进行监控,可以避免某个或者某些机台长时间内得不到检测,从而提高产品的良率。
  • 产品进行在线检测方法以及装置
  • [实用新型]晶圆输送盒-CN200820155227.3有效
  • 孙明;赵俊深;吕秋玲;杨洪春;杨斌 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2008-11-11 - 2009-08-26 - H01L21/673
  • 本实用新型揭露了一种晶圆输送盒,包括盒体,所述盒体的侧面具有开口,所述盒体的顶部设有支架,所述晶圆输送盒还包括至少一挡板,所述挡板连接至所述支架并覆盖在所述盒体侧面的开口上,所述支架上设有若干夹持片,所述挡板由依次连接的挡板面、引导面以及折弯部构成,所述引导面和折弯部对应所述支架的夹持片设有等数量的夹槽,所述夹槽与所述夹持片相互夹持,所述挡板面和所述引导面之间形成的夹角与所述上盖和所述盒体的开口截面形成的夹角相一致。与现有技术相比,本实用新型通过在所述盒体上设置有与所述支架相互卡持的挡板,所述挡板上的挡板面阻挡了晶圆滑动滑出盒体,同时也避免了晶圆与外界污染物的接触。
  • 输送
  • [发明专利]晶圆的出货品质保证检测方法-CN200710171573.0有效
  • 康盛;王明珠;黄臣;吕秋玲 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-11-30 - 2009-06-10 - G01R31/00
  • 本发明公开了一种晶圆的出货品质保证检测方法,涉及半导体领域的检测工艺。现有的检测方法检测的区域和位置都是固定的,不能及时发现检测选定区域外的芯片的缺陷。本发明的检测方法包括:将晶圆分成若干区域,每一区域内包括若干个芯片,其中每一区域内的芯片数量相等或至多相差1个;根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量;根据需要检测的芯片的最少数量,在所述区域内随机选取芯片进行检测,其中每一区域内检测的芯片数量相同或至多相差1个。本发明的检测方法是随机选择芯片进行检测的,在不增加检测芯片数量的情况下,检测到了更大的晶圆区域,通过对多个晶圆抽样,实现了对晶圆大部分区域芯片的检测,提高了检测结果的精确度。
  • 出货品质保证检测方法

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