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- [发明专利]一种外延片、LED芯片及显示屏-CN202080100169.8在审
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颜玺轩;向朝;魏海标;丁见华
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华为技术有限公司
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2020-06-17
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2022-12-06
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H01L21/20
- 一种外延片、LED芯片及显示屏,该外延片包括:改善层(210)、第一缓冲层(220)、第一导电层(230)、发光层(240)和第二导电层(250),改善层(210)包括实体部分(211)和至少一个空隙部分(212),该空隙部分(212)朝向第一缓冲层(220),发光层(240)全部位于改善层(210)的实体部分(211)的正上方的区域范围内。外延片包括改善层(210)的空隙部分(212)与衬底(260)相接触的区域之间生成的第一晶格缺陷(270)和第二晶格缺陷(280)。第一晶格缺陷(270)沿外延片生长方向延伸,第二晶格缺陷(280)位于第一缓冲层(220)中,或者位于第一缓冲层(220)和第一导电层(230)中。第一晶格缺陷(270)和第二晶格缺陷(280)不会到达发光层(240),不会影响电子和电洞在发光层(240)的发光复合。因此,所述外延片的发光层(240)中的晶格缺陷较少,相应的,所述外延片的发光效率较高。
- 一种外延led芯片显示屏
- [发明专利]一种设备烹饪指令生成方法-CN201810939649.8有效
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向朝
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宁波方太厨具有限公司
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2018-08-17
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2021-08-20
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A47J27/00
- 本发明涉及一种设备烹饪指令生成方法,其特征在于:预先保存属于“火力大小”、“烹饪步骤”、“烹饪时长”所对用的文字信息;同时预先保存不同“火力大小”对应的烹饪温度,不同的“烹饪步骤”所对应的烹饪温度和烹饪时长;然后提取文字形式的菜谱中的关键信息,该关键信息包括火力大小、烹饪步骤和烹饪时长,然后结合文字形式的菜谱,以及预先保存的不同火力大小对应的烹饪温度,不同的烹饪步骤所对应的烹饪温度和烹饪时长,生成烹饪过程中的烹饪指令,烹饪指令包括烹饪温度和烹饪时长。本发明能便捷、快速、高效地将文字菜谱生成烹饪指令。
- 一种设备烹饪指令生成方法
- [发明专利]LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法-CN202010736548.8在审
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颜玺轩;向朝;魏海标;丁见华
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华为技术有限公司
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2020-07-28
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2020-11-13
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H01L25/16
- 本申请提供了一种LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法。该LED芯片封装模块包括:重布线层RDL,RDL的下表面设置有多个第一焊盘;设置于RDL的上表面的微发光二极管Micro LED芯片,Micro LED芯片的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接;设置于RDL的上表面的微集成电路Micro IC,Micro IC的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接;其中,第一焊盘与Micro IC通过RDL电性连接,Micro IC与Micro LED芯片通过RDL电性连接,第一焊盘用于接收外部驱动信号。本申请提供的技术方案与传统制程工艺相比,LED芯片封装模块之上的焊盘的数量明显减少,每一个焊盘的尺寸可以更大,因此大幅降低LED芯片封装模块与驱动背板之间的邦定难度,有利于提高产品良率。
- led芯片封装模块显示屏及其制作方法
- [发明专利]一种PoP封装结构-CN201110432932.X有效
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刘伟锋;叶裕明;向朝;许智
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华为技术有限公司
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2011-12-21
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2012-06-27
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H01L23/367
- 本发明实施例公开了一种PoP封装结构,包括依次堆叠封装的至少两层载板,所述载板的top面设有芯片,除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片,所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘,除顶层载板外的其它载板上的芯片贴设于邻近该芯片的散热片上。本发明实施例通过在除第一层载板外的其它载板的bottom面设置散热片来对上一层载板上的芯片(裸硅片或者封装后的芯片)散热。本发明实施例通过散热片增加了芯片的散热面积,可以大幅度的提升PoP堆叠封装的散热能力,突破PoP堆叠封装的高密,小型化的瓶颈,提升PoP堆叠封装的封装密度。
- 一种pop封装结构
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