专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种外延片、LED芯片及显示屏-CN202080100169.8在审
  • 颜玺轩;向朝;魏海标;丁见华 - 华为技术有限公司
  • 2020-06-17 - 2022-12-06 - H01L21/20
  • 一种外延片、LED芯片及显示屏,该外延片包括:改善层(210)、第一缓冲层(220)、第一导电层(230)、发光层(240)和第二导电层(250),改善层(210)包括实体部分(211)和至少一个空隙部分(212),该空隙部分(212)朝向第一缓冲层(220),发光层(240)全部位于改善层(210)的实体部分(211)的正上方的区域范围内。外延片包括改善层(210)的空隙部分(212)与衬底(260)相接触的区域之间生成的第一晶格缺陷(270)和第二晶格缺陷(280)。第一晶格缺陷(270)沿外延片生长方向延伸,第二晶格缺陷(280)位于第一缓冲层(220)中,或者位于第一缓冲层(220)和第一导电层(230)中。第一晶格缺陷(270)和第二晶格缺陷(280)不会到达发光层(240),不会影响电子和电洞在发光层(240)的发光复合。因此,所述外延片的发光层(240)中的晶格缺陷较少,相应的,所述外延片的发光效率较高。
  • 一种外延led芯片显示屏
  • [发明专利]一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法-CN202010746956.1在审
  • 周昊天;目目泽;颜玺轩;向朝 - 华为技术有限公司
  • 2020-07-29 - 2022-02-18 - H01L21/677
  • 本申请实施例涉及一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法。转移组件包括:第一载板,其第一槽体的开口处设置有突出第一载板表面的尖刺部,在供体载板压贴在第一载板上时,尖刺部能够破坏支撑臂而使晶粒落入第一槽体内;第二载板,其第二槽体的开口处设置有凹陷部,当第二载板压贴在第一载板上时,第二槽体对应第一槽体,凹陷部与尖刺部定位配合,将第一载板和第二载板翻转后,第一槽体内的晶粒能落入第二槽体内。本申请中,方便将晶粒从供体载板剥离,在剥离和转移晶粒时降低了因压力过大而对晶粒造成机械损伤的风险,解决了随转移次数增加晶粒位置偏移量累积的问题,保证了对位精度,避免了装配时晶粒间的碰撞,工艺控制难度低。
  • 一种用于microled晶粒转移组件方法
  • [发明专利]一种设备烹饪指令生成方法-CN201810939649.8有效
  • 向朝 - 宁波方太厨具有限公司
  • 2018-08-17 - 2021-08-20 - A47J27/00
  • 本发明涉及一种设备烹饪指令生成方法,其特征在于:预先保存属于“火力大小”、“烹饪步骤”、“烹饪时长”所对用的文字信息;同时预先保存不同“火力大小”对应的烹饪温度,不同的“烹饪步骤”所对应的烹饪温度和烹饪时长;然后提取文字形式的菜谱中的关键信息,该关键信息包括火力大小、烹饪步骤和烹饪时长,然后结合文字形式的菜谱,以及预先保存的不同火力大小对应的烹饪温度,不同的烹饪步骤所对应的烹饪温度和烹饪时长,生成烹饪过程中的烹饪指令,烹饪指令包括烹饪温度和烹饪时长。本发明能便捷、快速、高效地将文字菜谱生成烹饪指令。
  • 一种设备烹饪指令生成方法
  • [发明专利]LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法-CN202010736548.8在审
  • 颜玺轩;向朝;魏海标;丁见华 - 华为技术有限公司
  • 2020-07-28 - 2020-11-13 - H01L25/16
  • 本申请提供了一种LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法。该LED芯片封装模块包括:重布线层RDL,RDL的下表面设置有多个第一焊盘;设置于RDL的上表面的微发光二极管Micro LED芯片,Micro LED芯片的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接;设置于RDL的上表面的微集成电路Micro IC,Micro IC的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接;其中,第一焊盘与Micro IC通过RDL电性连接,Micro IC与Micro LED芯片通过RDL电性连接,第一焊盘用于接收外部驱动信号。本申请提供的技术方案与传统制程工艺相比,LED芯片封装模块之上的焊盘的数量明显减少,每一个焊盘的尺寸可以更大,因此大幅降低LED芯片封装模块与驱动背板之间的邦定难度,有利于提高产品良率。
  • led芯片封装模块显示屏及其制作方法
  • [实用新型]布袋除尘设备和除尘系统-CN201120527281.8有效
  • 向朝 - 攀钢集团攀枝花钢钒有限公司
  • 2011-12-15 - 2012-09-19 - B01D46/02
  • 本实用新型公开了一种布袋除尘设备,该布袋除尘设备包括滤袋(1)、花板(2)和滤筒(3),所述滤袋的袋口部的外周表面形成有环形凹槽(12)和从所述滤袋的外周表面凸出的环形帽领(11),所述花板上设置有通孔,所述滤袋穿过所述通孔,使得所述通孔的周缘嵌入到所述滤袋的所述环形凹槽中,所述滤袋的所述环形帽领贴附在所述花板上,所述滤筒安装在所述滤袋中使得所述滤筒压紧所述滤袋的所述环形帽领。该布袋除尘设备结构简单、滤袋除尘效率高、滤袋使用寿命长,并且维护检修方便。
  • 布袋除尘设备系统
  • [发明专利]一种PoP封装结构-CN201110432932.X有效
  • 刘伟锋;叶裕明;向朝;许智 - 华为技术有限公司
  • 2011-12-21 - 2012-06-27 - H01L23/367
  • 本发明实施例公开了一种PoP封装结构,包括依次堆叠封装的至少两层载板,所述载板的top面设有芯片,除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片,所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘,除顶层载板外的其它载板上的芯片贴设于邻近该芯片的散热片上。本发明实施例通过在除第一层载板外的其它载板的bottom面设置散热片来对上一层载板上的芯片(裸硅片或者封装后的芯片)散热。本发明实施例通过散热片增加了芯片的散热面积,可以大幅度的提升PoP堆叠封装的散热能力,突破PoP堆叠封装的高密,小型化的瓶颈,提升PoP堆叠封装的封装密度。
  • 一种pop封装结构

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