专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]研磨垫-CN201080046556.4有效
  • 片山隆;渡边哲哉;后藤幸生;加藤晋哉;矢岛利康 - 株式会社可乐丽;丸石产业株式会社
  • 2010-09-28 - 2012-07-18 - B24B37/24
  • 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨,在前述研磨垫(14)中,在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中,例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3~15dtex左右,高强力有机纤维的总纤度可为3~3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维,例如包含全芳香族聚酯纤维。
  • 研磨

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