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[发明专利]传感器及其制造方法-CN201980058176.3有效
发明人：中山祐辅;井上大辅;后勇树;三田贵章;桂浩人;上原尚美;中村正树;今泉豊博 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01H36/00 文献下载
摘要：提供一种可防止密封树脂从框体与线夹之间泄漏的传感器及其制造方法。一种传感器，包括：筒形形状的框体，在一端形成有开口部；电子零件，收容于框体；筒形形状的线夹，一端从开口部插入至框体内部；以及密封树脂，将框体的内壁与线夹的外壁的间隙加以密封，并且，线夹在外壁具有朝向框体的内壁隆起的肋部，肋部包含顶部、以及从顶部向线夹的另一端侧延伸并与线夹的外壁相交的斜面，从框体的内壁与顶部之间渗出而位于斜面上的密封树脂具有因表面张力而产生的凹陷。
传感器及其制造方法

[发明专利]传感器-CN202180027798.7在审
发明人：岸本行高;中山祐辅;后勇树;村松崇;西森直树 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01H36/00 文献下载
摘要：提供一种传感器，即便将框体分割而构成，屏蔽膜的端部也不易卷起，且制造性与噪声耐受性优异。传感器1包括：插座9，可连接于外部的插头P；第二框体3，收容有插座9的至少一部分；主基板5，安装有用于传感的电子零件53；屏蔽膜6，覆盖主基板5的至少一部分，屏蔽从所述主基板5发出的电磁波以及欲从外部侵入主基板5的电磁波中的至少一者；第一框体2，收容有主基板5的至少一部分以及屏蔽膜6的至少一部分；柔性基板8，连接主基板5以及插座9；以及保护构件10，从与主基板5为相反的一侧抵接至面向柔性基板8的屏蔽膜6的端部62。
传感器

[发明专利]电子设备及接近传感器-CN202180012053.3在审
发明人：西森直树;后勇树;中山祐辅;井上大辅 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在确保硬质基板的零件安装空间的同时使整体小型化的电子设备及接近传感器。本发明的一实施例的电子设备包括硬质基板以及挠性基板，所述硬质基板具有设置有第一配线层的端子的第一面、位于第一面的背侧的第二面、以及设置有第二配线层的端子且与第一面及第二面连续的端面；所述挠性基板具有设置有第三配线层的端子且与硬质基板的第一面相向的第三面、以及设置有第四配线层的端子且位于第三面的背侧的第四面，设置于硬质基板的第一面的第一配线层的端子与设置于挠性基板的第四面的第四配线层的端子通过焊料而电连接，设置于硬质基板的端面的第二配线层的端子与设置于挠性基板的第三面的第三配线层的端子通过焊料而电连接。
电子设备接近传感器

[发明专利]接近传感器-CN202080019898.0在审
发明人： 后勇树;井上大辅;中山祐辅;桂浩人 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01H36/00 文献下载
摘要：本发明提供一种接近传感器，可抑制耐受电压下降。接近传感器1包括：框体10；线圈部，收容于框体10的一端部；夹具20，连接于框体10的另一端部；基板30，收容于框体10及夹具20的内部，且搭载有电连接于线圈部的电路；屏蔽件45，覆盖基板30中位于框体10侧的部分；以及树脂，设置于框体10及夹具20的内部，覆盖基板30的至少一部分。屏蔽件45具有延伸部452，所述延伸部452延伸至夹具20内部，并覆盖位于夹具20内的电路的至少一部分。
接近传感器

[发明专利]传感器安装构造及传感器用安装件-CN201810143662.2有效
发明人： 后勇树;桂浩人;岩井真人;土田裕之;中山祐辅 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G01D11/30 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制在维护时产生不利情况的传感器安装构造及传感器用安装件。传感器用安装件(1A)包括前端封闭且后端敞开的壳体(30)、卡合于壳体(30)的后端的盖体(50)、插装在壳体(30)与盖体(50)之间的密封部件(43)及将壳体(30)固定于被安装部的固定部。传感器(100)的一部分插入至壳体(30)的收容空间，传感器(100)的剩余部分经由盖体(50)的开口部(52a)而被抽出至外部。密封部件(43)以包围传感器(100)的方式而配置于壳体(30)的后端侧。因盖体(50)卡合于壳体(30)，密封部件(43)受到压缩而变形，由此，密封部件(43)密合于壳体(30)与传感器(100)。由此，传感器(100)的一部分与壳体(30)之间的间隙通过密封部件(43)而与外部空间隔绝。
传感器安装构造传感器用

[发明专利]传感器的制造方法-CN201980058180.X在审
发明人：中山祐辅;井上大辅;后勇树;三田贵章;桂浩人 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01H11/00 文献下载
摘要：提供一种具有高密封性的传感器的制造方法。一种传感器1的制造方法，所述传感器1包括：筒形形状的框体10，在一端形成开口部11且收容电子零件；筒形形状的线夹20，在外周形成供密封环25安装的凹部24且一端插入至开口部11；以及密封环25，安装于凹部24且配置于框体10与线夹20之间，所述传感器1的制造方法包括使用第一分割式模具50形成线夹20的第一零件21的工序，所述线夹20的第一零件21具有筒形形状的本体部21a、及位于本体部21a的一端侧且构成凹部24的一部分的第一部分21b，第一分割式模具50的分割面51与本体部21a相交，且以沿着本体部21a的轴向分离的方式被分割。
传感器制造方法

[发明专利]接近传感器及接近传感器的装配方法-CN201980057879.4在审
发明人：中山祐辅;井上大辅;后勇树;三田贵章;桂浩人 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01H36/00 文献下载
摘要：本发明的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。
接近传感器装配方法

[发明专利]电子机器-CN201710310098.4有效
发明人： 后勇树;三田贵章;井上大辅;寺本英司;杉本诚 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种确保密封部、电缆及接合介隔构件的耐久性，并可防止在它们的接合面上产生剥离的耐环境性特别优异的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封部。电缆具有芯线与覆盖芯线的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件与护套及密封部接合。密封部包含环氧树脂，接合介隔构件包含弯曲弹性模数为80MPa以上、210MPa以下的树脂，电缆包含悬挂扁平率为0.30以上、0.71以下的。
电子机器

[发明专利]电子机器的制造方法及电子机器-CN201710310123.9有效
发明人：三田贵章;杉本诚;井上大辅;林裕介;后勇树;桂浩人;上原尚美 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H02G15/23 文献下载
摘要：本发明提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与密封树脂部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。
电子机器制造方法

[发明专利]缆线防脱结构-CN201711360140.X有效
发明人： 后勇树;上原尚美;奥浓基晴;水崎纮行 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H02G3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种缆线防脱结构，即便缆线被拉伸，在导线的前端连接于基板等的连接部中导线也不会被切断。缆线防脱结构(100)包括：壳体(30)；以及导线固定构件(20)，将在缆线(10)的一端部自护套(1)露出的导线(2)固定于护套(1)。导线(2)配置于缆线孔(30a)的周围的内表面(31)与导线固定构件(20)之间。
缆线防脱结构导线固定护套缆线孔内表面中导线基板壳体拉伸配置

[发明专利]接近传感器-CN201711369918.3有效
发明人：桂浩人;后勇树;三田贵章 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： G01V3/11 文献下载
摘要：本发明提供一种接近传感器，可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升。接近传感器(1)包括框体、探测线圈、电路基板(30)、以及树脂密封部。电路基板(30)以分隔框体的内部空间的方式被收纳在框体中，树脂密封部通过填充框体的内部空间而覆盖电路基板(30)的至少一部分，由此对所覆盖的部分的电路基板(30)进行密封。在框体中设有用以注入通过进行硬化而成为树脂密封部的液状树脂的树脂注入口(53a)，以包含与树脂注入口(53a)对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部(31d)设于电路基板(30)。
电路基板框体树脂密封部接近传感器树脂注入口密封收纳分隔框体开口形状切口形状探测线圈液状树脂对向覆盖良率填充切除硬化

[发明专利]电子机器-CN201710310097.X在审
发明人：三田贵章;井上大辅;林裕介;后勇树;桂浩人 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种耐环境性特别优异的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及朝电缆的前端侧突出的筒状的突出部。突出部的内周面及外周面以及突出部的轴方向上的前端侧的端面均由密封树脂部覆盖。
电缆电子机器突出部护套筒状夹具密封树脂部接合树脂制芯线覆盖耐环境性覆盖芯内周面外周面基部拉出外周填充

[发明专利]氟树脂电缆及电子设备-CN201710036531.X在审
发明人：久米努;井上大辅;中村正树;后勇树 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：氟树脂电缆(10A)可以具备中心导体(11A、11B)由绝缘体(12A、12B)被覆的电线(13A、13B)、夹置物(14A、14B)、树脂制带(15)、以及氟树脂制护套(16)。夹置物(14A、14B)沿电线(13A、13B)配置。带(15)卷绕在电线(13A、13B)和夹置物(14A、14B)的集合体的外周。护套(16)被覆集合体和带(15)的整体。此处，夹置物(14A、14B)的材料比构成护套(16)的氟树脂材料硬。
树脂电缆电子设备

[发明专利]树脂部件、光电传感器以及树脂部件的制造方法-CN201310225928.5有效
发明人：井上直人;森崎祐造;后勇树 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2013-06-07 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：本发明提供高品质且通过简单的制造工序获得的树脂部件、利用那样的树脂部件的光电传感器及那样的树脂部件的制造方法。树脂壳体具有：壳体（31），具有接合面（31c），由树脂形成；中间壳体（41），通过熔敷接合在接合面（31c），由能够透射激光的树脂形成；盖罩（21），相对于中间壳体配置在与壳体相反的一侧，立设在中间壳体上，由树脂形成。盖罩（21）具有：从中间壳体（41）立起的侧部（21a）；顶部（21b），在隔着中间壳体（41）与接合面（31c）相对的位置上与侧部（21a）相交叉。若以接合面（31c）为基准，则侧部（21a）和顶部（21b）相交叉的高度H在与接合面（31c）相对的任一位置都相同。
树脂部件光电传感器以及制造方法

[发明专利]粘合方法、粘合结构、光学模块的制造方法和光学模块-CN200980141416.2有效
发明人： 后勇树;龟田贵理;驹井和齐;宫田毅;奥浓基晴;糟谷诚 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2009-10-14 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：在第一遮光部件(10)的表面上形成透光层，其具有作为母材的光透过性组成物(21)和光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有不同于该光透过性组成物(21)的折射率，在透光层(20)的表面(20a)上涂敷液态的光固化型粘合剂，在涂敷了液态的光固化型粘合剂的透光层(20)的表面(20a)上配置第二遮光部件(30)，使规定波长的光从透光层(20)的侧方向该透光层(20)照射，使液态的光固化型粘合剂固化而粘合透光层(20)和第二遮光部件(30)，以此粘合第一遮光部件(10)和第二遮光部件(30)。这样，在利用光固化型粘合剂粘合各遮光部件时，能够确保足够的粘合强度，能够容易且迅速进行粘合作业。
粘合方法结构光学模块制造

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