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[发明专利]预测油脂的劣化的方法、油脂以及制造油脂的方法-CN201910171175.1有效
发明人：佐佐木义;内山和典;袴田尚树;吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请涉及预测油脂的劣化的方法、油脂以及制造油脂的方法。在预测油脂的劣化的方法中，油脂被施加在半导体模块和冷却器之间。该半导体模块容纳半导体元件。预测劣化的方法包括通过使用以下各项来预测在指定的热循环之后的油脂的劣化：通过将在半导体元件的预期最高使用温度时的油脂的初始存储模量G1除以油脂的初始损耗模量G2而获得的变量G1/G2；以及，在初始存储模量G1和初始损耗模量G2具有相同的值时的油脂的变形dD。
预测油脂方法以及制造

[发明专利]冷却器-CN201910534087.3有效
发明人： 吉田忠史;宫崎亮;广田靖树;山内崇史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种冷却能力高且不易产生压力损失的冷却器。冷却器具有：框体，所述框体在内部具备供制冷剂流动的制冷剂空间；分隔壁，所述分隔壁将所述制冷剂空间分割成多个流路；及多个冷却片，多个所述冷却片配置在各流路内。所述分隔壁以各所述流路具有宽部和窄部的方式弯折。在各所述流路中，在制冷剂流动的方向上交替地配置有所述宽部和所述窄部。各所述宽部内的所述冷却片的数量比各所述窄部内的所述冷却片的数量多。
冷却器

[发明专利]半导体装置-CN201910098499.7有效
发明人：内山和典;袴田尚树;佐佐木义;出口昌孝;堀田幸司;吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接，经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中，抵接板的中央部不与层叠体相接，中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压，压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。
半导体装置

[发明专利]电力变换装置-CN201710551949.4有效
发明人：西部祐司;斋藤康善;和田贤介;三浦进一;吉田忠史;长尾雅行;村上义信;川岛朋裕 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明涉及电力变换装置。在电力变换装置的转换器电路中，调整部利用串联连接的第1电容元件和第2电容元件来分割被输入到半导体模块的电池的电压。并且，将上述第1电容元件和上述第2电容元件的中点与冷却器连接，由此，固定冷却器的电位。根据电力变换装置，能够使在引线框端子与冷却器之间的爬电表面产生的浪涌电压的波形成为具有负电压区域(施加偏移电压的区域)的波形。
电力变换装置

[发明专利]电力变换器和用于制造电力变换器的方法-CN201580019536.0有效
发明人： 吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：一种电力变换器包括多个电源卡、多个冷却器和一加压部件。每个所述电源卡都收纳半导体元件。所述多个冷却器与所述电源卡层叠。所述冷却器包括本体、垫片和金属板。所述本体由树脂制成，并且具有设置在所述冷却器的与邻接的所述电源卡对向的侧面中的开口。所述金属板的位于一侧的面构造成经所述垫片闭塞所述开口，而另一面与所述电源卡对向。所述加压部件构造成在层叠单元上沿层叠方向施加压力。所述开口由所述金属板利用由所述加压部件施加在所述层叠单元上的压力密封。
电力变换器用于制造方法

[发明专利]冷却器-CN201410108405.7在审
发明人： 吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2014-03-21 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种冷却器（10），所述冷却器（10）被设置成与电子元件（1）接触以冷却该电子元件（1）。冷却器（10）被设置成与电子元件（1）接触。冷却器（10）包括用于冷却介质的流动通路（12）、传热部（15h）和非导电部（17）。流动通路（12）被设置在冷却器（10）中。传热部（15h）与电子元件（1）接触，并且该传热部（15h）接触流过流动通路（12）的冷却介质。非导电部（17）被设置在传热部（15h）中。
冷却器

[发明专利]冷却器-CN201410109181.1无效
发明人： 吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2014-03-21 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：冷却器包括基板（3）、散热片（4）、冷却剂排出通路（14）和冷却剂供给通路（12）。冷却剂供给通路包括将冷却剂供给通路分割成多个分割供给通路（121，122）的供给通路分隔部（21）。供给通路分隔部在冷却剂供给通路内在冷却剂流动方向上延伸。第一冷却剂供给口（81）从沿着基板的一侧向第一分割供给通路供给冷却剂，第一分割供给通路是分割供给通路中的至少一个分割供给通路。第二冷却剂供给口（82）从沿着基板的另一侧向第二分割供给通路供给冷却剂，第二分割供给通路是分割供给通路中的至少一个分割供给通路。冷却剂喷嘴朝向散热片喷出冷却剂。冷却剂喷嘴包括与第一分割供给通路连通的冷却剂喷嘴和与第二分割供给通路连通的冷却剂喷嘴。
冷却器

[发明专利]冷却翅片结构-CN201280019140.2有效
发明人：川浦正规;松井启仁;吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种用在用于电子设备的冷却器中的冷却翅片结构包括以曲折交错形式配置在冷却剂通路（80）中的多个钉状翅片（71）。每个钉状翅片（71）具有圆形部（72）和异形部（73），圆形部（72）具有圆形截面，异形部（73）在圆形部（72）的从冷却剂的流动方向看的上游侧和下游侧续接地设置。异形部（73）具有沿圆周（130）形成的外周面（75），圆周（130）的圆心位于钉状翅片（71，71B）的圆形部（72）的中心点（101），钉状翅片（71，71B）在相对于冷却剂的流动方向的倾斜方向上与具有异形部（73）的钉状翅片（71，71A）相邻地配置。
冷却结构

[发明专利]冷却器-CN201080070044.1有效
发明人： 吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种冷却器，具备：并排设置有多个散热片，使制冷剂流过该散热片间的通路（Rp）的散热部；在散热片的并排设置方向上延伸设置，经由第1节流部（Rs）与散热片间的通路（Rp）的一端侧连通的流入侧制冷剂储液槽（Ri）；在散热片的并排设置方向上延伸设置，经由第2节流部（Rs）与散热片间的通路（Rp）的另一端侧连通的流出侧制冷剂储液槽（Ro）。在流入侧制冷剂储液槽（Ri）的与第1节流部（Rs）相向的面形成有流入侧翅片（21），且流入侧制冷剂储液槽（Ri）的流通截面积设定为小于流出侧制冷剂储液槽（Ro）的流通截面积。
冷却器

[发明专利]接合体、半导体模块以及接合体的制造方法-CN201080006531.1无效
发明人：山田靖;长田裕司;八木雄二;吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-02-02 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：一种接合体，具有：第一构件和第二构件，其均具有主要组分为铜的接合表面。在所述第一构件和所述第二构件之间提供包含在锡基软钎料材料中的主要组分为铜的三维网状结构的软钎料构件。在接合表面和三维网状结构之间提供其平均厚度为2μm以上但是20μm以下的铜锡合金。
接合半导体模块以及制造方法

[发明专利]用于半导体元件的冷却装置-CN201010542610.6有效
发明人：川浦正规;松井启仁;吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体元件的冷却装置，包括：第一部件(21)，在其第一表面(2A)上安装半导体元件，且其第二表面(20B)具有限定冷却剂流路(20)、并沿第一方向(DR1)延伸、且从第二表面(20B)伸出到预定的高度、并以预定的间隔彼此隔开的翅片(4)；和第二部件(22)，其限定沿第一方向延伸的所述冷却剂流路。翅片(4)具有沟槽(4h)，所述沟槽沿与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸，并具有从翅片的顶端侧朝第二表面(20B)延伸的深度。沟槽(4h)的深度(d)小于翅片(4)的高度(H)。在沟槽(4h)中配置有突出部形成部件(32)，所述突出部形成部件横跨相邻翅片(4)延伸，且在由所述相邻翅片限定的冷却剂流路中形成突出部。
用于半导体元件冷却装置

[发明专利]功率模块-CN201010145620.6有效
发明人：山田靖;长田裕司;山中玄太郎;古田纪文;北见明朗;吉田忠史;久野裕道 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-03-23 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率模块，该功率模块包括一对功率装置(12、14)以及N电极(16)和P电极(18)，所述一对功率装置以输出电极(10)设置在所述一对功率装置之间的状态相层叠，所述N电极和P电极以所述一对功率装置设置在所述N电极和P电极之间的状态相层叠。输出电极(10)是各向异性的，使得在与层叠方向正交的方向上的导热率大于在层叠方向上的导热率。另外，输出电极(10)从所述一对功率装置(12、14)相层叠的层叠区域沿正交方向延伸。N电极(16)和P电极(18)在保持对向位置关系的同时沿正交方向延伸。
功率模块

[发明专利]散热装置及功率模块-CN201010002138.7有效
发明人： 吉田忠史;田代广规 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-01-07 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及散热装置及功率模块。在一面侧配设有半导体元件的绝缘基板的另一面侧设置有的散热器(20)，其具有接合到顶板(22)和底板(24)且夹持在两者之间的散热片(26)。散热片(26)是波纹翅片，其包括第一部分(26a，26d)以及第二部分(26b、26c)，所述第一部分包括与底板(24)接合的接合顶部(25a，25b)，且具有的振幅方向高度(h1)基本上等于顶板(22)和底板(24)之间的距离，所述第二部分包括与底板(24)隔开预定间隙(d)的非接合顶部(27a，27b)，且具有比顶板(22)和底板(24)之间的距离小的振幅方向高度(h2)。
散热装置功率模块

[发明专利]半导体元件的冷却构造-CN200880018848.X有效
发明人： 吉田忠史;长田裕司;横井丰;山田靖 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2008-06-10 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：半导体元件的冷却构造包括：多个半导体元件(1A～1D)；以及电极构造(2)，在电极构造(2)的内部具有冷媒流道(20A，20B)，并且电极构造(2)与多个半导体元件(1)电连接。电极构造(2)包括：交流电极(2A)，在交流电极(2A)的两面上分别安装有半导体元件(1)；以及多个直流电极(2B)，多个直流电极(2B)夹持交流电极(2A)以及分别安装在交流电极(2A)的两面上的半导体元件(1A～1D)；交流电极(2A)和直流电极(2B)分别在其内部具有冷媒流道(20A、20B)。
半导体元件冷却构造

[发明专利]冷却装置-CN200880017461.2有效
发明人： 吉田忠史;横井丰;长田裕司 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2008-05-19 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种冷却装置包括：框体，其具有安装面(11a)，冷却对象物(Q)被安装于该安装面(11a)；制冷剂容纳室(20a)，形成在位于安装面(11a)的上方的框体内，并容纳能够通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发的制冷剂(W)；冷却管，被设置于框体，并能够冷却气体状的制冷剂(W)；以及划定部件，被设置于制冷剂容纳室(20a)内，并能够在制冷剂容纳室(20a)内划定第一区域(K1)和第二区域(K2)，其中所述第一区域(K1)能够将通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发了的气体状的制冷剂(W)导向冷却管，所述第二区域(K2)相对于第一区域(K1)位于制冷剂(W)的流动通过方向(R)下游侧并能够将被冷却管冷却了的制冷剂(W)导向制冷剂容纳室(20a)的底部(20d)。
冷却装置

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