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[发明专利]封装晶片的加工方法-CN201710705687.2有效
发明人： 吉田侑太;大久保广成 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供封装晶片的加工方法，能够使模制树脂残留于封装器件的侧面。一种封装晶片的加工方法，包含如下的步骤：模制树脂去除步骤(ST3)，使封装晶片的填充有模制树脂的槽在外周剩余区域露出；保持步骤(ST5)，使槽露出而对封装晶片进行保持；朝向调整步骤(ST6)，使槽与形成分割槽时对卡盘工作台进行加工进给的加工进给方向平行；坐标登记步骤(ST7)，对在外周缘露出的多个槽的两个端部进行拍摄，根据拍摄图像对槽的两个端部或单侧端部的坐标信息进行登记；以及分割槽形成步骤(ST8)，根据所登记的槽的坐标信息，计算出应沿着槽形成的分割槽的位置，并沿着槽形成分割槽。
封装晶片加工方法

[发明专利]封装器件芯片的制造方法-CN201710741999.9有效
发明人： 吉田侑太 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供封装器件芯片的制造方法，能够使模制树脂残留于封装器件芯片的侧面。封装器件芯片的制造方法具有：槽形成步骤(ST1)，在形成有器件的晶片的正面上形成沿着分割预定线的槽；封装晶片形成步骤(ST2)，在槽中填充模制树脂并且利用模制树脂包覆晶片的正面而形成封装晶片；外周缘去除步骤(ST5)，沿着封装晶片的外周缘将模制树脂去除至第一高度和第二高度，使槽呈阶梯状露出；对准步骤(ST6)，根据在阶梯状的露出面露出的槽，计算应沿着槽形成的分割槽的位置；以及分割步骤(ST7)，根据通过对准步骤(ST6)而计算出的位置，沿着槽形成分割槽。
封装器件芯片制造方法

[发明专利]激光加工装置-CN202111180050.9在审
发明人：大久保广成;吉田侑太;吴国伟;小原启太;本田真也 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供激光加工装置，其监视照射至被加工物的激光束的状态。该激光加工装置对被加工物进行激光加工，其中，该激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束；拍摄单元，其对该激光束照射至该被加工物而产生的光进行拍摄而形成拍摄图像；以及控制单元，该激光束照射单元具有：激光振荡器；以及聚光透镜，其使从该激光振荡器发出的该激光束会聚而照射至该被加工物，该控制单元具有判定部，该判定部根据该拍摄图像中映现的该光的形状而判定照射至该被加工物的该激光束的状态。
激光加工装置

[发明专利]封装基板的加工方法-CN201610816510.5有效
发明人： 吉田侑太 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供封装基板的加工方法。封装基板(11)具有：陶瓷基板(13)；多个器件芯片(17)，它们配置在陶瓷基板的一个面上；以及覆盖层(19)，其由树脂制成并将陶瓷基板的一个面的整体覆盖，封装基板的加工方法包含如下工序：第1激光加工槽形成工序，从封装基板的覆盖层侧照射对于覆盖层具有吸收性的波长的激光光线(L1)，从而在覆盖层中形成沿着设定于封装基板的分割预定线(15)的第1激光加工槽(23)；以及第2激光加工槽形成工序，在第1激光加工槽形成工序之后，从封装基板的陶瓷基板侧照射对于陶瓷基板具有吸收性的波长的激光光线(L2)，从而在陶瓷基板中形成沿着分割预定线的第2激光加工槽(25)。
封装加工方法

[发明专利]激光加工装置-CN202011485149.5在审
发明人： 吉田侑太 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供激光加工装置，其能够不使装置尺寸变大而容易地进行调整。激光加工装置包含：能量分布修正单元(30、40)，其将从激光振荡器(22)射出的激光束(21)的Y轴方向的能量分布的高斯分布的下摆部分形成为垂直的分布；成像透镜组(23)，其由两片以上的透镜构成，使通过能量分布修正单元修正了能量分布的激光束的光束形状成像在被加工物(100)的上表面上；以及一片柱面透镜(24)，其对通过能量分布修正单元修正了能量分布的激光束的X轴方向的能量密度进行调整。使成像透镜组与柱面透镜之间的距离相对地移动来调整激光束在被加工物的上表面上的光斑形状。
激光加工装置

[发明专利]激光加工装置-CN201811540040.X在审
发明人： 吉田侑太 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：提供激光加工装置，抑制对激光的一部分进行遮蔽的掩模部件因遮蔽该激光而产生损伤。该激光加工装置具有：激光振荡器，其振荡出激光；聚光透镜，其对从该激光振荡器振荡出的激光进行会聚；以及掩模部件，其配设于该激光振荡器与该聚光透镜之间，对从该激光振荡器振荡出的激光的一部分进行遮蔽，其中，该掩模部件具有：透过部，其使光透过；以及反射膜，其围绕该透过部而对该激光的该一部分进行反射。该掩模部件可以具有返回防止构造，该返回防止构造防止该激光的该一部分在被该反射膜反射之后返回至该激光振荡器。
激光振荡器激光掩模部件激光加工装置振荡遮蔽聚光透镜反射膜透过部反射返回光透过会聚损伤

[发明专利]激光加工装置-CN201810064024.1在审
发明人：伴祐人;吉田侑太;小田中健太郎 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：提供激光加工装置，能够沿着被加工物的所有的分割预定线适当地形成贯通槽。该激光加工装置(1)包含：卡盘工作台(10)，其利用保持面(11‑1)对封装晶片(201)进行保持；激光加工单元(20)，其对封装晶片(201)照射激光光线而沿着分割预定线(202)形成贯通槽；X轴移动单元(30)，其使卡盘工作台(10)在X轴方向上移动；以及检查单元(60)。卡盘工作台(10)包含形成保持面(11‑1)的保持部件和发光体。检查单元(60)包含：线传感器(61)，其在Y轴方向上延伸；以及控制单元(62)，其由线传感器(61)经由贯通槽接受来自发光体的光而对加工结果进行判定。线传感器对仍保持在卡盘工作台上的封装晶片(201)的整个面进行拍摄。
激光加工装置卡盘工作台封装晶片线传感器贯通槽分割预定线检查单元发光体激光加工单元照射激光光线保持部件被加工物加工结果上移动整个面卡盘判定拍摄延伸

[发明专利]激光加工装置-CN201810048475.6在审
发明人：伴祐人;吉田侑太;小田中健太郎 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：提供激光加工装置，能够对被加工物的所有的分割预定线适当地形成贯通槽。该激光加工装置具有：卡盘工作台(10)，其对封装晶片(201)进行保持；激光光线照射单元(20)，其对封装晶片(201)照射脉冲激光光线；X轴移动构件(30)，其使卡盘工作台(10)在X轴方向上移动；拍摄单元(50)，其对封装晶片(201)进行拍摄；以及控制单元(60)。卡盘工作台(10)包含透明或半透明的保持部件(11)和发光体。控制单元(60)具有：拍摄指示部(61)，其在封装晶片(201)被照射脉冲激光光线而形成贯通槽的同时使拍摄单元(50)对封装晶片(201)进行拍摄；以及判定部(62)，其根据由拍摄指示部(61)的指示而得到的拍摄图像对贯通槽的加工状态进行判定。
封装晶片激光加工装置卡盘工作台贯通槽拍摄照射脉冲激光拍摄单元指示部激光光线照射分割预定线保持部件被加工物加工状态拍摄图像半透明发光体判定部上移动判定透明

[发明专利]光学信息记录/再现光学系统和光学信息记录/再现装置-CN201010299767.0无效
发明人：井上智;吉田侑太;桥本直人;滝岛俊 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： G11B7/135 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学信息记录/再现光学系统和光学信息记录/再现装置。其提供了一种用于使激光束照射到光盘的记录层上的用于光盘光学信息记录/再现光学系统的物镜，其中激光束的中心波长λ(单位：nm)落在下面的条件限定的范围内：390≤λ≤420，所述物镜的基质材料由树脂构成，树脂具有通过下面的条件限定的玻璃态转变温度Tg和在406nm波长处的每3mm光程的透光率T(单位：％)：Tg≥115℃，85≤T≤90，在所述物镜的光学表面上分别形成相同的抗反射膜或不同类型的抗反射膜；以及所述物镜上的每个抗反射膜在所述物镜的光轴附近具有100nm或更高的厚度。
光学信息记录再现光学系统装置

[发明专利]光学信息记录/再现光学系统和光学信息记录/再现设备-CN201010509251.4无效
发明人：井上智;吉田侑太;桥本直人;滝岛俊 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： G11B7/135 文献下载
摘要：本发明公开一种光学信息记录/再现光学系统和光学信息记录/再现设备，包括：光源；光学元件，将激光束转换为实质上准直的光束；以及物镜，其中，激光束的波长λ(单位：nm)在400＜λ＜410的范围中，光学元件和物镜由具有玻璃态转变温度Tg＞115℃的相同的树脂材料或不同树脂材料制成，每个光学表面都被配置为不具有含有钛，钽，铪，锆，铌，钼，和铬元素的至少其中之一的光学薄膜，光学元件的每个光学表面具有抗反射膜，所述抗反射膜由二氧化硅、氧化铝、氟化铝和氟化镁的其中之一或者至少两种的混合物制成，且满足下列条件：
光学信息记录再现光学系统设备

[发明专利]光学信息记录/再现光学系统和光学信息记录/再现装置-CN201010299732.7无效
发明人：井上智;吉田侑太;桥本直人;滝岛俊 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G11B7/125 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学信息记录/再现光学系统和光学信息记录/再现装置，其中树脂材料的Tg＞115℃，在物镜的光盘侧以及光学元件的表面上分别形成第一膜、第二膜和第三膜，物镜的光源侧具有包括不含钛的四层或更多层的第四膜，第一膜、第二膜和第三膜中的每一个包括由二氧化硅、氧化铝、氟化铝和氟化镁中的其中之一或它们中的至少两种的混合物制成的非高折射率层，第一膜、第二膜和第三膜中的每一个不由Ti，Ta，Hf，Zr，Nb，Mo和Cr的其中之一制成，第四膜的最接近基质材料的层是非高折射率层。第四膜满足350＜λmax(2)＜420和600＜λmin(2)＜750，且其反射率单调下降。
光学信息记录再现光学系统装置

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