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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]LED发光结构及LED发光组件的料带、LED发光组件及LED灯泡-CN201910621130.X在审
发明人：李坤锥 -专利权人： 合信材料有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： F21K9/235 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED发光结构及LED发光组件的料带、LED发光组件及LED灯泡，该LED发光结构具有可挠性、散热性，利于作为LED发光组件，并用于LED灯泡。本发明提出的LED发光结构包括一基板、一或多个LED发光芯片、至少一金属线路及至少二个金属扣环；其中，该基板包含一金属板及一包覆该金属板的陶瓷层；该LED发光芯片设置于该基板的表面；该金属线路设置于该基板的表面，连接该LED发光芯片；至少二个该金属扣环，包含至少一金属扣环设置在该基板的一端点，及至少另一金属扣环设置在该基板的另一端点；且，该至少一金属扣环及该至少另一金属扣环连接该金属线路。
led 发光结构组件灯泡

[发明专利]一种发光构件及其灯泡与灯具-CN201811474888.7在审
发明人：李坤锥 -专利权人： 合信材料有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光构件及其灯泡与灯具，该发光构件包含一基板、一或多个发光单元、至少两个以上的凹部结构及至少一金属线路。其中，该发光单元设置于该基板上；至少两个以上的该凹部结构分别设置于该基板的侧边；该金属线路是设置于该基板上，该金属线路可电性连接该发光单元及该凹部结构。与现有技术相比，本发明的技术效果为：本发明的发光构件用于作为发光装置的组件时，例如LED灯丝或灯具的发光构件，无需使用焊接进行组装，即无须使用到焊料，因可简化制程及降低原料成本。
一种发光构件及其灯泡灯具

[发明专利]一种电路板及其制造方法-CN201810886869.9在审
发明人：黄禄珍;李坤锥 -专利权人：相丰科技股份有限公司;合信材料有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明是关于一种电路板及其制造方法，其包含一基板；将基板上使用金属粉或金属浆形成未固化金属线路，并设置一或多个芯片于该未固化金属线路上；及烧结该未固化金属线路，使该未固化金属线路形成固化金属线路，且该芯片会与该固化金属线路固定连接。本发明的电路板及其制造方法未使用锡膏，因此可省略焊接步骤以减化制程，可减少制造成本及利于环境保护。
一种电路板及其制造方法

[发明专利]发光二极管结构-CN201810457384.8在审
发明人：黄禄珍;李坤锥 -专利权人：相丰科技股份有限公司;合信材料有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明为一种发光二极管结构，其包含一可挠性基板及一或若干个晶圆封装级(CSP)发光二极管芯片。该可挠性基板是由金属层为基底而外围包覆陶瓷绝缘层，该可挠性基板设置有若干个导电电极。该晶圆封装级(CSP)发光二极管芯片是设置于该可挠性基板之上；其中，该晶圆封装级(CSP)发光二极管芯片的导电单元会电性连接该可挠性基板的该若干个导电电极。
可挠性基板发光二极管芯片晶圆封装导电电极发光二极管结构陶瓷绝缘层导电单元电性连接金属层包覆基底外围

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