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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN202210586721.X在审
发明人：郑莉慧 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括基座、芯片、密封环、上盖以及加强部。芯片设置于基座上并与基座电性连接。密封环设置于基座上。上盖设置于密封环上且覆盖芯片。加强部设置于基座或上盖。密封环使封装结构具有气密空腔，且密封环包围芯片与加强部。
封装结构

[发明专利]温控振荡装置-CN202111204994.5在审
发明人：谢万霖 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明公开一种温控振荡装置，其包括支撑基座、固定胶、集成电路、至少一个传导媒介、温度传感器、石英晶体封装与加热器。固定胶设于支撑基座上，集成电路设于固定胶上。传导媒介与温度传感器设于集成电路上。石英晶体封装设于传导媒介上。石英晶体封装包含第一石英基板、第二石英基板与第三石英基板。加热器设于石英晶体封装或集成电路上，集成电路与石英晶体封装之间并未设有基座。
温控振荡装置

[发明专利]振荡装置-CN202110949723.6在审
发明人：谢万霖;陈昱良;许尔硕;陈志恂;高笙翔 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H03L1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种振荡装置，其包括一第一石英晶体谐振器、一驱动电路、一第一缓冲器、一衰减器、一第二石英晶体谐振器与一第二缓冲器。第一石英晶体谐振器与第二石英晶体谐振器分别具有第一谐振频率与第二谐振频率。驱动电路驱动第一石英晶体谐振器产生具有第一谐振频率的一第一振荡信号，第一缓冲器利用第一振荡信号产生一第一时脉信号，衰减器减少第一时脉信号的波形摆动幅度，以产生一衰减信号。第二石英晶体谐振器整流衰减信号，以产生具有第二谐振频率的一第二振荡信号，第二缓冲器利用第二振荡信号产生一第二时脉信号。
振荡装置

[发明专利]温控及温度补偿的振荡装置及其方法-CN202110685496.0在审
发明人：谢萬霖;高笙翔 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H03L1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种温控及温度补偿的振荡装置及其方法。在环境温度位于第一温度与高于第一温度的第二温度之间的第一范围中时，提供电压给频率源，以降低由于环境温度的变化而造成的频率源的频率变化。在环境温度位于第三温度与高于第三温度的第四温度之间的第二范围中时，驱动加热器至一目标温度，以调整频率源的操作温度。其中，第一温度高于第三温度。
温控温度补偿振荡装置及其方法

[发明专利]由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器-CN201710667782.8有效
发明人：谢万霖;陈佳伟;许哲隆;高笙翔;翁辰亚 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H03L1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，包含一基板、一晶体封装、一晶体片、一金属盖、一第一集成电路芯片与一封盖。晶体封装设于基板上，晶体封装的中央底部设有第一集成电路芯片，晶体片设于晶体封装中，并由金属盖密封。晶体封装具有一内嵌加热层，其建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。或者，一内嵌加热式陶瓷载体基板位于第一集成电路芯片与晶体片之间，以建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。封盖与基板结合，以覆盖晶体封装与金属盖。
加热陶瓷封装组成恒温控制晶体振荡器

[发明专利]谐振器封装结构-CN202210022254.8在审
发明人：彭子修;罗韦晨;林宗德 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明公开一种谐振器封装结构，其包括基座、谐振晶体片与顶盖，谐振晶体片包括谐振区与优化区。优化区具有互相平行的第一侧与第二侧及两个互相平行的第三侧，第一侧垂直第三侧，优化区的第一侧连接谐振区的一侧。优化区可具有至少一个圆角，圆角连接于第二侧与其对应的第三侧之间，优化区的底面的高度可高于谐振区的底面的高度，优化区的顶面的高度可低于谐振区的顶面的高度。优化区的第一侧与第二侧之间的长度除以谐振区的厚度等于A，0A5，圆角的曲率半径除以谐振区的厚度等于B，0B4。
谐振器封装结构

[实用新型]红外感测器-CN202121012863.2有效
发明人：李宗昇;罗振玮;翁家豪;林俊其;许庭钧;游蕙柔;林益宏;林松纮 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L31/101 文献下载
摘要：本实用新型提供一种红外感测器，使用具有红外滤波功能及聚焦功能的红外透镜，因此可以省略红外滤波片，以降低成本及体积。此外，该红外感测器可以在将金属盖焊接至基板时，同时活化在该金属盖内侧的吸气剂，因而可以简化该红外感测器的封装程序。
外感

[发明专利]吸震式晶体振子封装结构-CN202110720978.5在审
发明人：彭子修;罗韋晨;林宗德 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种吸震式晶体振子封装结构，其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区，蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，边框区设于侧壁上。顶盖设于边框区上，以遮蔽凹槽、蜿蜒式连接区与谐振区。本发明形成蜿蜒式连接区在边框区与谐振区之间，以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片，并稳定谐振频率。
吸震式晶体封装结构

[发明专利]晶体振子封装结构-CN202110720977.0在审
发明人：彭子修 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶体振子封装结构，其包括一封装基座、至少一个黏胶、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，黏胶设于凹槽中。谐振晶体片具有至少一个开口、至少一个边框区、至少一个连接区与一谐振区，开口位于边框区与谐振区之间，边框区通过连接区连接谐振区，边框区通过黏胶设于凹槽中。顶盖设于封装基座的顶部，以封闭凹槽、黏胶与谐振晶体片。本发明形成开口在边框区与谐振区之间，以避免传递晶体片谐振导致的振动至外部，并稳定振动频率。
晶体封装结构

[发明专利]红外感测器-CN202110517639.7在审
发明人：李宗昇;罗振玮;翁家豪;林俊其;许庭钧;游蕙柔;林益宏;林松纮 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L31/101 文献下载
摘要：本发明提供一种红外感测器，使用具有红外滤波功能及聚焦功能的红外透镜，因此可以省略红外滤波片，以降低成本及体积。此外，该红外感测器可以在将金属盖焊接至基板时，同时活化在该金属盖内侧的吸气剂，因而可以简化该红外感测器的封装程序。
外感

[发明专利]光感测式芯片封装结构-CN201210224417.7有效
发明人：彭英铭 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2012-06-28 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种光感测式芯片封装结构，其包含有一基板；一发光芯片；以及一具有环境光线感测单元与近接感测单元的光学感测芯片。基板包含有一第一凹槽、一第二凹槽与一光线导引槽，第一凹槽与第二凹槽的开放端方向相异。光线导引槽的一开放端与第一凹槽的开放端同侧，另一开放端连通至第二凹槽。发光芯片是设置于第一凹槽内，光学感测芯片是设置于第二凹槽内。发光芯片产生的光线与环境光源经由光线导引槽导引至光学感测芯片，以使光学感测芯片进行作动。
光感测式芯片封装结构

[发明专利]采用内嵌式加热装置封装的恒温晶体振荡器-CN201510267344.3在审
发明人：姜健伟;许哲隆;翁辰亚;陈佳伟 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H03L1/04 文献下载
摘要：一种采用内嵌式加热装置封装的恒温晶体振荡器，有别于现有技术皆使用于石英晶体封装的外的独立加热源，而提出将加热电阻整合于石英晶体自身的陶瓷封装结构中，以配合温控电路的控制，直接在石英晶体封装内部对石英晶片进行加热，借以缩短热传路径，提高热传效率，可以大幅减少热散失的现象；再者，本发明可进一步结合外部独立的加热电阻与石英晶体封装内部的加热电阻，对待加热控制的石英晶片形成一夹层结构，使热能更能集中利用，使恒温槽内部的温度控制更为稳定，提供振荡器整体频率输出的稳定性。
采用内嵌式加热装置封装恒温晶体振荡器

[发明专利]针对微型化尺寸设有布局结构的晶体振荡器-CN201110200064.2有效
发明人：姜健伟 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供一种针对微型化尺寸设有布局结构的晶体振荡器，至少包括：具有第一凹槽及第二凹槽的平台，复数内部引线，布局在平台内部，晶体振荡集成电路连接内部引线，复数图案化线路布局于第一凹槽，其中图案化线路的电性接点由外向第一凹槽的中心对称集中，因此第一凹槽可具有足够的布局面积，可使图案化电性单元另一端的图案可扩张至最大化，以解决过去现有晶体振荡器线路布局进行微型化所造成封装及测试合格率不佳的问题。此外，本发明可使晶体振荡集成电路脚位的相对距离缩短；对于需要覆晶封装的平台，也得以降低平台的平行度需求。
针对微型尺寸设有布局结构晶体振荡器

[发明专利]震荡器封装结构及其元件安装方法-CN200410032796.5无效
发明人：姜健伟 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 2004-04-21 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： H03B5/32 文献下载
摘要：本发明提出一震荡器封装结构与其元件安装的方法，其是利用流体的毛细现象与表面张力的原理而可同时缩小震荡器的尺寸并保护该压电元件不受污染。本发明所提出的震荡器封装结构，其包含：一平台包含一上表面、一下表面；复数个侧边于该上表面的周围向上延伸一高度而与该平台的该上表面共同形成一向上开放的容器可至少收纳一压电元件；一上遮盖覆于该向上开放的容器而形成一密闭环境；一印刷电路分布于该下表面可接合至少一电子元件；复数个相同高度的支架分布于该印刷电路上；一下遮盖接合于该些支架并与该下表面共同形成一部分开放的环境，其中该下遮盖具有一灌胶孔；以及一可塑性材料经由该灌胶孔填充于该部分开放的环境。
震荡封装结构及其元件安装方法

[外观设计]电视游乐器-CN92308996.9无效
发明人：王美乃 -专利权人： 台湾晶技股份有限公司
申请日： 1992-12-29 - 公布日： 1993-09-15 - 主分类号： 21-03 文献下载
摘要：省略右视图。
电视游乐

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