专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚烯烃微多孔膜及液体过滤器-CN201980069857.X有效
  • 几田良和;古谷幸治;大野隆央 - 帝人株式会社
  • 2019-10-29 - 2023-01-10 - B01D69/00
  • 本发明的一个实施方式提供聚烯烃微多孔膜,其具备:第1多孔层,所述第1多孔层包含聚烯烃,且具有包含沿一个方向延伸的第1棒状结晶、及多个第1板状结晶的结构,所述多个第1板状结晶以分离状态被配置,且与前述第1棒状结晶交叉;和第2多孔层,所述第2多孔层包含聚烯烃,且具有包含沿与前述一个方向交叉的另一个方向延伸的第2棒状结晶、及多个第2板状结晶的结构,多个第2板状结晶以分离状态被配置,且与前述第2棒状结晶交叉。
  • 烯烃多孔液体过滤器
  • [发明专利]液体过滤器用基材-CN201810258992.6有效
  • 岩井亚由美;古谷幸治;大野隆央 - 帝人株式会社
  • 2018-03-27 - 2022-06-21 - C08J9/28
  • 本发明的课题在于提供一种液体过滤器用基材,其虽然是薄膜,但在高压力下仍具有高的液体透过性和高的微小粒子捕集性这两者。液体过滤器用基材,其是由聚烯烃微多孔膜形成的液体过滤器用基材,基于气相/液相置换的利用半干法测得的上述聚烯烃微多孔膜的平均流量孔径dPP为1nm以上20nm以下,基于液相/液相置换的利用半干法测得的上述聚烯烃微多孔膜的平均流量孔径dLLP为1nm以上15nm以下,并且,上述平均流量孔径dPP与平均流量孔径dLLP之差(dPP‑dLLP)为12nm以下,上述聚烯烃微多孔膜的厚度为4~25μm。
  • 液体过滤器用基材
  • [发明专利]复合膜用基材-CN201780046047.3有效
  • 山口猛央;大柴雄平;大桥秀伯;户松仁;古谷幸治;大野隆央;南部真实 - 帝人株式会社
  • 2017-05-31 - 2021-11-23 - C08J9/28
  • 本发明提供一种复合膜用基材,其是由聚烯烃微多孔膜形成的,对于所述聚烯烃微多孔膜而言,即使不预先进行亲水化处理,水分浓度高、表面自由能较大的水溶液的渗透性也良好,能将亲水性树脂化合物良好地填充在孔隙内。复合膜用基材,其是由聚烯烃微多孔膜形成的、用于在该微多孔膜的孔隙内载带亲水性树脂化合物的复合膜用基材,平均孔径为1nm以上且50nm以下,孔隙率为50%以上且78%以下,膜厚为1μm以上且12μm以下,并且,在未对前述聚烯烃微多孔膜进行亲水化处理的状态下向其表面滴加乙醇与水的混合液(体积比1/2)的情况下,滴加后1秒后的该液滴与该表面的接触角θ1为0~90度,滴加后10分钟后的该液滴与该表面的接触角θ2为0~70度,接触角的变化率((θ1‑θ2)/θ1×100)为10~50%。
  • 复合基材
  • [发明专利]液体过滤器用基材-CN201980047926.7在审
  • 岩井亚由美;古谷幸治;长尾优;几田良和 - 帝人株式会社
  • 2019-07-23 - 2021-03-02 - B01D71/26
  • 本公开提供液体过滤器用基材,其是由聚烯烃微多孔膜形成的液体过滤器用基材,基于气相/液相置换的利用半干法测得的上述聚烯烃微多孔膜的孔径分布中,平均流量孔径为1nm以上且50nm以下,上述聚烯烃微多孔膜中的钙的含量为2000ppb以下,上述聚烯烃微多孔膜的长度方向(MD)的拉伸伸长率与同该长度方向正交的宽度方向(TD)的拉伸伸长率之比(MD/TD拉伸伸长率比)为0.47以上且小于0.96、或者超过1.25且为7以下。
  • 液体过滤器用基材
  • [发明专利]半导体晶片加工用基膜-CN200480009442.7无效
  • 古谷幸治 - 帝人杜邦菲林日本株式会社
  • 2004-04-06 - 2006-05-10 - H01L21/301
  • 本发明提供半导体晶片加工用基膜,该基膜以聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯为主要成分,具有在高温及高湿下优异的尺寸稳定性、平滑性、机械强度和优异的加工适性。该薄膜是以聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯为主要成分而制成的双轴取向薄膜,含有具有如下特征的半导体晶片加工用基膜:在200℃热处理10分钟后的薄膜热收缩率在薄膜的制膜方向和宽度方向都为1.00%以下。
  • 半导体晶片工用
  • [发明专利]薄膜开关用基材薄膜和薄膜开关-CN03820104.6有效
  • 古谷幸治;饭田真 - 帝人杜邦菲林日本株式会社
  • 2003-09-04 - 2005-10-05 - C08J5/18
  • 本发明提供以聚2,6-萘二甲酸乙二酯为主要成分、处理性能、耐久性优异的薄膜开关用基材薄膜,特别是适合在有可能承受高温的汽车车内仪器中使用的薄膜开关用的薄膜。该薄膜包括:在制膜方向和宽度方向的至少一个方向中,两表面的折射率在1.770-1.790的范围,且两表面的折射率差的绝对值为0.015或以下;或者由差示扫描热量计(DSC)测定的熔融次峰温度为220℃或以上至250℃或以下,且一个表面的熔融次峰温度与另一表面的熔融次峰温度差的绝对值为6℃或以下的薄膜开关用薄膜。
  • 薄膜开关基材薄膜
  • [发明专利]电容器用聚酯薄膜-CN01804281.3无效
  • 古谷幸治;楠目博;饭田真 - 帝人株式会社
  • 2001-11-28 - 2003-02-12 - H01G4/18
  • 提供聚2,6-萘二羧酸乙二醇酯为主成分,当基于t℃温度的薄膜纵向(MD)长度LMD(t),在T℃温度的薄膜纵向热变形率RMD(T)定义为RMD(T)={[LMD(T)-LMD(35)]/LMD(35)}×100(%)时,在150℃温度的薄膜纵向热变形率RMD(150)为-1.5%≤RMD(150)≤0.0%的双轴取向薄膜,其具有优异的绝缘特性,而不降低加工特性、特别是热压过程中的特性,并且适于作为电容器用电介质。
  • 电容器用聚酯薄膜

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