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- [发明专利]薄膜电容器及其制造方法-CN201880042663.6有效
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香川武史;泉谷淳子;原田真臣;松原弘;石田宣博
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株式会社村田制作所
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2018-07-20
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2023-09-22
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H01L21/822
- 薄膜电容器(100)具备:下部电极(120);介电膜(130);上部电极(140);第1保护膜(151),其分别形成有使上部电极(140)开口的第1贯通孔(CH11)和使下部电极(120)开口的第2贯通孔(CH12)且具有第1上表面(150A);第2保护膜(152),其具有处于比第1保护膜151的第1上表面150A高的位置的第2上表面(150B);第1端子电极(161),其通过第1贯通孔(CH11)而与上部电极(140)电连接,至少延伸至第2保护膜(152)的第2上表面(150B)地设置;以及第2端子电极(162),其通过第2贯通孔(CH12)而与下部电极(120)电连接,至少延伸至第2保护膜(152)的第2上表面(150B)地设置。
- 薄膜电容器及其制造方法
- [发明专利]半导体装置以及模块-CN202180014437.9在审
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松原弘;原田真臣;香川武史
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株式会社村田制作所
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2021-02-16
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2022-09-20
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H01L27/04
- 半导体装置(1)具备:半导体基板(10),具有在厚度方向(T)上相对的第一主面(10a)以及第二主面(10b);电路层(20),设置在半导体基板(10)的第一主面(10a)上;以及第一树脂体(30),设置在电路层(20)的与半导体基板(10)相反侧的表面上,电路层(20)具有:设置在半导体基板(10)侧的第一电极层(22)、与第一电极层(22)对置地设置的第二电极层(24)、在厚度方向(T)上设置在第一电极层(22)与第二电极层(24)之间的电介质层(23)、与第一电极层(22)电连接并被引出到电路层(20)的与半导体基板(10)相反侧的表面的第一外部电极(27)、以及与第二电极层(24)电连接并被引出到电路层(20)的与半导体基板(10)相反侧的表面的第二外部电极(28),在俯视时,第一树脂体(30)设置在第一外部电极(27)与第二外部电极(28)之间,在剖面观察时,第一树脂体(30)的与半导体基板(10)相反侧的前端位于比第一外部电极(27)以及第二外部电极(28)的与半导体基板(10)相反侧的前端高的位置。
- 半导体装置以及模块
- [发明专利]半导体装置以及电容装置-CN202180009644.5在审
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香川武史;原田真臣;松原弘
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株式会社村田制作所
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2021-01-19
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2022-08-30
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H01G4/30
- 本发明涉及半导体装置以及电容装置。半导体装置1具备:半导体基板10,具有在厚度方向T上对置的第一主面10a以及第二主面10b;以及电路层20,设置于半导体基板10的第一主面10a上,电路层20具有:第一电极层22,设置于半导体基板10侧;第二电极层24,与第一电极层22对置设置;电介质层23,在剖面中设置于第一电极层22与第二电极层24之间;以及第一外部电极27,经由未设置有电介质层23的第一区域电连接于第一电极层22,电介质层23的第一区域侧的端部23a(23b)在第一电极层22侧的面与第一电极层22接触,在电介质层23中,端部23a(23b)的厚度方向T上的尺寸Ta(Tb)比位于第一电极层22与第二电极层24之间的电极间部23c的厚度方向T上的尺寸Tc小。
- 半导体装置以及电容
- [发明专利]半导体装置以及模块-CN202180009347.0在审
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原田真臣;香川武史;松原弘;安达永纯
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株式会社村田制作所
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2021-01-19
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2022-08-30
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H01L27/04
- 本发明涉及一种半导体装置,具备:半导体基板,具有在厚度方向上对置的第一主面及第二主面、在与厚度方向正交的长度方向上对置的第一端面及第二端面;和电路层,设置于半导体基板的第一主面,其特征在于,半导体基板在长度方向上的第二外部电极侧的端面亦即第一端面侧具有在半导体基板上未设置有电路层的第一端部区域,在第一端部区域设置有第一露出部,该第一露出部是除了半导体基板的第一主面以外在第一主面与第一端面之间露出的部分,在与半导体基板的厚度方向以及长度方向平行的方向上切断半导体基板的剖切面中,通过将在第一主面上设置有电路层的部分中的半导体基板以厚度方向的中央为界进行2分割的分割线沿厚度方向对第一端部区域进行了2分割时,作为第一主面侧的区域的第一区域的面积小于作为第二主面侧的区域的第二区域的面积。
- 半导体装置以及模块
- [发明专利]光电转换装置-CN201680028567.7有效
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原田真臣;东贤一;神川刚;酒井敏彦;国吉督章;辻埜和也;邹柳民
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夏普株式会社
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2016-02-24
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2020-02-28
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H01L31/0216
- 光电转换装置(1)具备以与半导体基板(101)的一个面相接的方式形成的i型非晶质半导体层(102i)、分隔而配置于i型非晶质半导体层(102i)上的p型非晶质半导体层(102p)与分隔而配置于i型非晶质半导体层(102i)上,且于半导体基板(101)的面内方向邻接于p型非晶质半导体层(102p)而形成的n型非晶质半导体层(102n)。进而,光电转换装置(1)具备电极(103)作为保护层,所述保护层是以在邻接的p型非晶质半导体层(102p)之间及邻接的n型非晶质半导体层(102n)之间与i型非晶质半导体层(102i)相接的方式形成。
- 光电转换装置
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