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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成芯片-CN202210409108.0在审
  • 杨士亿;卢孟珮;锺进龙;李明翰;眭晓林 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-04-19 - 2022-09-20 - H01L21/768
  • 本发明实施例关于一种集成芯片。上述集成芯片包括一基底。一第一导电部件在上述基底的上方。一第二导电部件在上述基底的上方，并横向邻近上述第一导电部件。一凹孔将上述第一导电部件与上述第二导电部件横向分离。一介电衬层沿着上述凹孔的底部从上述第一导电部件延伸至上述第二导电部件且进一步沿着上述第一导电部件与上述第二导电部件的对向侧壁延伸。一介电盖覆盖并密封上述凹孔。上述介电盖具有一顶表面，其与上述第一导电部件及上述第二导电部件的顶表面共平面。上述第一导电部件与上述第二导电部件包括夹入一或多种金属的石墨烯。
  • 集成芯片
  • [发明专利]集成芯片-CN202110348142.7在审
  • 杨士亿;詹佑晨;卢孟珮;黄心岩;李明翰;眭晓林 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-03-31 - 2021-10-26 - H01L21/768
  • 本发明一些实施例关于集成芯片，其包括下侧内连线介电层，配置于基板上。内连线线路，配置于下侧内连线介电层上；以及第一内连线介电层，配置于内连线线路的外侧侧壁周围。含石墨烯的保护衬垫层，直接配置于内连线线路的外侧侧壁与内连线线路的上表面上。集成芯片还包括第一蚀刻停止层，直接配置于第一内连线介电层的上表面上；以及第二内连线介电层，配置于第一内连线介电层与内连线线路上。此外，内连线通孔延伸穿过第二内连线介电层、直接配置于保护衬垫层上、并电性耦接至内连线线路。
  • 集成芯片
  • [发明专利]热电模块-CN201510909644.7有效
  • 廖建能;卢孟珮;戴明吉;陈力祺;黄泓宪 - 廖建能
  • 2015-12-10 - 2019-04-23 - H01L35/10
  • 本发明提供一种热电模块，包括至少一PN结元件。PN结元件包括PN结结构、多个上电极以及至少一下电极。PN结结构包括N型热电构件与P型热电构件，其中N型热电构件与P型热电构件相向的侧面相接。上电极彼此分离且分别覆盖N型热电构件的部分上表面或P型热电构件的部分上表面。下电极覆盖N型热电构件的下表面与P型热电构件的下表面。本发明提供的热电模块，可有效地提升模块效率。
  • 热电模块
  •  1 
  • 共 6 条
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