“博田知之”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]散热结构体-CN202180056540.X在审
发明人：三嶋淳也;博田知之 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：散热结构体具备：基板，安装有发热体；树脂层，设于基板与散热部件之间，并安装于基板；以及传热部，将由发热体产生的热经由树脂层传热到散热部件。传热部具有：板状的传热部件，设在基板与树脂层之间，并沿着基板延伸；以及导电层，在基板与树脂层之间且遍及基板和传热部件而设置，导电层的一部分配置在传热部件与树脂层之间。
散热结构

[发明专利]压接结构以及压接方法和电子设备-CN201580007919.6有效
发明人：寺本英司;博田知之;中野一志;西川和义 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B21D39/00 文献下载
摘要：一种压接结构，其使内侧构件和配置在内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，内侧构件包含：插入部(17)，其具有圆柱面状的外周面(17S)；凹部(17U)，其设置于外周面(17S)。外侧构件包含：圆筒部(24)，其形成有供插入部(17)插入的开口(24K)；缩径部(21)，其形成于圆筒部(24)且具有以向径向内侧环状地缩径的方式塑性变形的形状；凸起部(22)，其具有缩径部(21)的周向上的一部分以进入凹部(17U)内的方式塑性变形的形状。能够抑制内侧构件与外侧构件相对旋转。
结构以及方法电子设备

[发明专利]压接结构以及压接方法和电子设备-CN201580007918.1有效
发明人：寺本英司;博田知之;中野一志;西川和义 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： B21D39/04 文献下载
摘要：一种压接结构，其使内侧构件与外侧构件接合而成，内侧构件包含插入部(17)，其具有圆柱面状的外周面(17S)；环状槽(17U)，其设置于外周面(17S)。外侧构件包含主体部(34)；圆筒部(33)，其与主体部连续，并且形成有供插入部(17)插入的开口(33K)。圆筒部(33)具有第一缩径部(31)，其经由第一塑性变形部(31C)与主体部连续且通过第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于主体部的径向内侧；第二缩径部(32)，其经由第二塑性变形部(32C)与第一缩径部连续且通过第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于第一缩径部的径向内侧。第二缩径部(32)的至少一部分进入环状槽(17U)内。在压接时能够抑制产生局部的变形。
结构以及方法电子设备

[发明专利]变压器-CN201710137348.9在审
发明人：山上正宽;表纪吉;博田知之;福田雅也;角谷彰朗 -专利权人：欧姆龙汽车电子株式会社;欧姆龙株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种变压器，该变压器包括堆叠结构，其中多个线圈隔着绝缘层来堆叠。所述堆叠结构包括初级线圈堆叠层，该初级线圈堆叠层包括彼此并联连接的多个初级线圈层；和次级线圈堆叠层，该次级线圈堆叠层包括彼此并联连接的多个次级线圈层。所述初级线圈层中的一个被布置为所述堆叠结构中的最外层，并且另一个被布置在所述多个次级线圈层的至少两个层之间。所述初级线圈层包括彼此并联连接的多个初级线圈。所述次级线圈层包括比所述初级线圈厚的一个或多个次级线圈。
变压器

[发明专利]接合构造体以及接合构造体的制造方法-CN201580044632.0在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聪;博田知之;上松裕滋 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B32B3/30 文献下载
摘要：本发明的接合构造体是将第一部件与第二部件接合而得的接合构造体，在第一部件的表面形成有具有开口的穿孔部，且在第一部件的穿孔部中填充有第二部件。并且，穿孔部具有在深度方向上开口直径从表面侧朝向底部增大的扩径部、及在深度方向上开口直径从表面侧朝向底部减小的第一缩径部，扩径部形成在表面侧，第一缩径部形成在底部侧。
接合构造以及制造方法

[发明专利]接合结构体的制造方法以及接合结构体-CN201580040009.8在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聡;博田知之 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B23K26/386 文献下载
摘要：接合结构体(100、200)的制造方法是接合有第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)与第2构件(20)的接合结构体(100、200)的制造方法，且包括将1脉冲包含多个子脉冲的激光照射至第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)的表面(13)，从而在第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)的表面(13)形成具有开口的穿孔部(11、11b、11c、11d、31)的工序；以及使第2构件(20)填充至第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)的穿孔部(11、11b、11c、11d、31)内并使其固化的工序。
接合结构制造方法以及

[发明专利]接合结构体的制造方法以及接合结构体-CN201580039992.1在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聡;博田知之 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：接合结构体的制造方法是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，且包括在第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将第1构件的形成有穿孔部的区域与第2构件邻接配置的工序；以及从第2构件侧向第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使第2构件填充至第1构件的穿孔部内而固化的工序。
接合结构制造方法以及

[发明专利]照明装置、电子设备、框架构造、框架构造的制造方法-CN201510492703.5在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聪;博田知之;上松裕滋;井尻和宏 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明提供照明装置、电子设备、框架构造、框架构造的制造方法，能够抑制加强用的金属制的板状部件从树脂制的框体脱出。面光源装置具有导光板、在导光板的侧面配置的LED、以及保持导光板和LED的框架构造。框架构造包括在导光板的背面配置的金属制的板状部件、和在板状部件的外缘部配置的树脂制的框体。在板状部件上形成有具有开口的穿孔部。穿孔部具有：扩径部，其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部扩大；缩径部，其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部缩小。扩径部形成于表面侧，缩径部形成于底部侧。框体嵌合于板状部件的穿孔部。
照明装置电子设备框架构造制造方法