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[发明专利]封装基板-CN202180060159.0在审
发明人： 南一植;李东根;曹慧眞 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：实施例的封装基板包括：绝缘层；第一外侧电路图案，配置于所述绝缘层的上表面上；第二外侧电路图案，配置于所述绝缘层的下表面下；第一连接部，配置于所述第一外侧电路图案的第1‑1电路图案的上表面上；第一接触部，配置在所述第一连接部上；第一器件，通过所述第一接触部配置在所述第一连接部上；第二接触部，配置于所述第二外侧电路图案的第2‑1电路图案的下表面下；第二器件，通过所述第二接触部附着于所述第2‑1电路图案；以及第二连接部，配置于所述第二外侧电路图案的第2‑2电路图案的下表面下，其中，所述第一连接部以第一宽度和第一间距配置，所述第二连接部以大于第一宽度的第二宽度和大于第一间距的第二间距配置。
封装

[发明专利]印刷电路板-CN202080067239.4在审
发明人： 南一植;金勇锡;李东根;金泰基;曹慧真 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘，其被设置在绝缘层的上表面上；第二焊盘，其被设置在绝缘层的下表面上；第一器件，其被安装在第一焊盘上；第二器件，其被安装在第二焊盘上；第一模制层，其被设置在绝缘层上并模制第一器件；以及第二模制层，其被设置在绝缘层的下表面上并模制第二器件。第二模制层的下表面被定位在与第二器件的下表面相同的平面上。
印刷电路板