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[发明专利]芯片封装系统及芯片封装方法-CN202310659911.4有效
发明人：张延忠;赵永先;周永军;邓燕 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司;中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装领域，提供一种芯片封装系统及芯片封装方法，其中，一种芯片封装系统，包括：取料平台；芯片热压键合装置包括旋转调整机构、抓取机构和第一腔室，旋转调整机构与抓取机构连接，抓取机构的端部置于第一腔室内；基板平台与第一腔室配合形成真空腔；第一视觉识别装置置于取料平台与基板平台之间，第一视觉识别装置与旋转调整机构电连接。用以解决现有技术中批量对多个芯片封装造成的封装精度低，故障率高的缺陷，本发明提供的芯片封装系统，通过第一视觉识别装置识别芯片位置并反馈给旋转调整机构，以调整芯片旋转角度，提高封装精度；芯片热压键合装置设置第一腔室实现单独芯片真空键合过程，避免芯片键合过程的氧化。
芯片封装系统方法

[发明专利]芯片压接装置及芯片压力烧结炉-CN202310701529.5有效
发明人：赵永先;邓燕;张延忠;文爱新;周永军 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司;中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其中，芯片压接装置包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。本发明提供的芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。
芯片装置压力烧结炉

[实用新型]半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统-CN202223510015.1有效
发明人：赵永先;张延忠;文爱新;邓燕 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： F27D3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，提供一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统。该传输定位装置，包括：限位机构，限位机构设于真空炉的相邻两个腔室的结合部，其包括：伸缩部，伸缩部能够伸缩插入真空炉中；阻挡部，阻挡部与伸缩部连接，阻挡部用于对输送物进行限位；定位机构，定位机构设于真空炉的腔室外侧并朝向真空炉的相邻两个腔室的结合部，用于对输送物进行到位检测。本实用新型采用了定位机构外置的形式，无需在腔体内预留安装位置，减小腔体的内空间和整体尺寸，抽真空难度降低，节省材料，降低成本；减小腔体内部高温环境对定位机构的影响；无需对传感器线材做密封，减小腔体密封难度；限位机构安装方便。
半导体芯片连续封装真空炉传输定位装置系统

[实用新型]芯片压力烧结炉密封结构以及芯片压力烧结炉-CN202223575144.9有效
发明人：张延忠;邓燕;赵永先;文爱新 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： F27B21/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及产品热加工技术领域，提供一种芯片压力烧结炉密封结构以及芯片压力烧结炉。芯片压力烧结炉包括第一压头、第二压头和压力驱动机构，压力驱动机构连接第二压头，芯片压力烧结炉密封结构包括第一密封件、第二密封件、弹性调节装置和弹性支撑机构。本实用新型提供的芯片压力烧结炉密封结构以及芯片压力烧结炉，在第一压头和第二压头配合热压之前，第一密封件和第二密封件配合能够在第一压头和第二压头外侧预先形成密封结构，从而对工件形成保护，弹性支撑机构可以向第二密封件提供朝向第一密封件方向的弹性支撑，从而在第一密封件和第二密封件配合时达到更好的密封效果。
芯片压力烧结炉密封结构以及

[发明专利]一种芯片真空压力烧结炉及其控制方法-CN202211717427.4有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： F27B17/00 文献下载
摘要：本发明涉及产品压力烧结加工技术领域，提供一种芯片真空压力烧结炉及其控制方法，其中，芯片真空压力烧结炉包括第一压力机构、第二压力机构、弹性支撑机构以及压力驱动机构。本发明提供的芯片真空压力烧结炉及其控制方法，在第一压头和第二压头配合热压之前，第一密封件和第二密封件配合能够在第一压头和第二压头外侧预先形成密封结构，从而控制氧气含量对工件形成保护；弹性支撑机构可以向第二密封件提供朝向第一密封件方向的弹性支撑，从而在第一密封件和第二密封件配合时达到更好的压力烧结效果。
一种芯片真空压力烧结炉及其控制方法

[发明专利]甲酸工艺尾气处理装置和甲酸工艺焊接系统-CN202210250072.6在审
发明人：赵永先;张延忠;邓燕 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B01D53/72 文献下载
摘要：本发明提供一种甲酸工艺尾气处理装置和甲酸工艺焊接系统，甲酸工艺尾气处理装置包括过滤段和/或加热分解段；过滤段包括过滤段外壳和过滤介质，过滤段外壳具有密闭的过滤腔，过滤介质容置于过滤腔内，过滤介质适于吸附、溶解和/或化学分解甲酸；加热分解段包括加热腔壳体和加热器，加热腔壳体具有密闭的加热腔，加热器的加热部密封设置于加热腔内，加热器用于加热分解进入加热腔内的甲酸气体。本发明的甲酸工艺尾气处理装置和甲酸工艺焊接系统，能够根据甲酸的物理及化学特性，对含甲酸气体进行深入净化处理，将甲酸过滤或分解，能够以无害形式排放到环境中，不会对环境造成有害影响，实现甲酸工艺尾气的无害化处理。
甲酸工艺尾气处理装置焊接系统

[发明专利]一种快速降温的压力固化炉-CN202111496077.9有效
发明人：邓燕;张延忠;赵永先 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： F27B17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种快速降温的压力固化炉，包括炉本体、载物台、冷却装置和升降机构。所述炉本体具有空腔；所述载物台设置在所述空腔内；所述冷却装置设置在所述空腔内；所述升降机构部分位于所述空腔内，且所述升降机构和所述冷却装置相连接，所述升降机构能带动所述冷却装置升降运动，以接触或脱离所述载物台。本申请的快速降温的压力固化炉，在承载物不发生位移，保证焊接质量的前提下，可以实现载物台的快速冷却和快速升温，提升焊接效率。
一种快速降温压力固化

[实用新型]一种用于半导体芯片的多层真空封装装置-CN202123211954.1有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种用于半导体芯片的多层真空封装装置，包括外壳、真空腔体、加热台和冷却机构；所述真空腔体设置在所述外壳内部；所述加热台固定在所述真空腔体内部，所述加热台包括导热载台和加热装置；所述加热装置包括红外加热管，其中，所述导热载台所在的平面与所述红外加热管所在的平面相互平行；所述导热载台底部设置有冷却槽，所述冷却槽的横截面呈圆弧形；所述冷却机构包括U型冷却管；所述冷却槽的槽面与所述U型冷却管的外壁紧贴结合，所述U型冷却管被所述冷却槽包覆的部分的面积大于裸露在外的部分的面积；所述U型冷却管的开口方向与所述红外加热管的延伸方向相互垂直。本申请提高了加热效率，提高了安全性。
一种用于半导体芯片多层真空封装装置

[发明专利]一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法-CN202110180838.3有效
发明人：邓燕;张延忠;赵永先 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法，真空封装焊接设备包括真空腔和设置在所述真空腔内的管壳治具组件、锗窗治具组件和遮挡组件，管壳治具组件上设置有管壳，所述管壳上有焊料，锗窗治具组件上设置锗窗，锗窗上有吸气剂；所述焊接方法包括以下步骤：步骤S1，真空封装焊接设备对所述真空腔进行抽真空处理，并执行除湿过程；步骤S2，真空封装焊接设备执行激活吸气剂的过程；步骤S3，真空封装焊接设备执行焊接所述管壳和锗窗的过程。本申请增加了吸气剂热激活工艺，吸气剂能有效地吸着某些气体分子获得或维持真空以及纯化气体环境，锗窗和管壳焊接时通过激活的吸气剂来为此纯化密闭空间，提了升焊接成品的稳定性和可靠性。
一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备方法

[发明专利]一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置-CN202110020704.5有效
发明人：邓燕;张延忠;赵永先 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B65G17/40 文献下载
摘要：本发明公开一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置，包括真空焊接腔体和物料输送装置，真空焊接腔体具有空腔和连通空腔的物料通过口；物料输送装置向真空焊接腔体延伸，且物料输送装置的出料端延伸至物料通过口；物料输送装置用于将物料输送至空腔和/或将空腔内的物料输出。实现了真空焊接装置工作自动化流水式工作，不需要人工辅助，大量的节省了人力物力和时间。
一种用于芯片可靠性封装焊接领域真空装置

[实用新型]一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备-CN202120364430.7有效
发明人：邓燕;张延忠;赵永先 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备,包括真空机体和冷却管道。所述真空机体包括壳体和载台，所述壳体顶部设置有安装口，所述载台连接在所述壳体上，且覆盖所述安装口；所述壳体和所述载台之间形成加热腔。所述冷却管道贯穿所述真空机体设置，且所述冷却管道位于所述加热腔内的管段和所述载台相接触；其中，所述冷却管道仅一端通过固定结构固定。冷却管路在炉腔内加热过程中逐渐变长，在炉腔内冷却过程中逐渐变短，对冷却管道一端进行固定，另一端可活动连接，冷却管道的轴向变化量可通过活动连接端释放，使冷却管道不用通过径向释放变量，从而冷却管道则在加工过程中可一直与载台贴合，冷却效果好。
一种用于芯片可靠性封装焊接退火真空设备

[实用新型]一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉-CN202120399355.8有效
发明人：邓燕;赵永先;张延忠 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉，包括下壳体、上壳体、多个加热装置、载台和驱动机构，所述下壳体上设置有多个冷却凸台，所述冷却凸台内设置有冷却介质通道；所述上壳体和所述下壳体相连接，所述上壳体和所述下壳体之间形成空腔；所述加热装置和所述冷却凸台逐一间隔设置；所述载台设置在所述空腔内；所述驱动机构和所述载台传动连接，以驱动所述载台脱离或接触所述冷却凸台。本申请的真空共晶炉中的载台可脱离或接触冷却凸台，加热时载台升起脱离冷却凸台，加热迅速，且不会受冷却管道的影响，使得受热均匀。加热后需要快速进行冷却，就将载台下降与冷却凸台贴合，降温速度快。
一种用于芯片焊接快速冷却真空共晶炉

[实用新型]一种用于焊接元件的多模块封装真空炉-CN202120399421.1有效
发明人：邓燕;赵永先;张延忠 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本申请提供一种用于焊接元件的多模块封装真空炉，包括真空腔、治具、升降装置、移动挡板机构、加热机构；所述治具设置为多组，所述治具设置在下加热载台上方，所述治具包括三层结构，从下向上依次为治具层一、治具层二以及治具层三，治具层二和治具层三在升降装置的带动下能够在垂直方向上进行远离和贴靠治具层一的运动；所述移动挡板机构包括挡板驱动装置和挡板,所述挡板驱动装置能够带动挡板在水平方向上往复运动；所述挡板在垂直方向的位置高于治具层一，低于升降装置升到最高点时的治具层二；所述挡板内部设置有冷却管路，所述冷却管路内具有流动的冷却液。本申请实现了多模块焊接以及对热传导的高效阻隔。
一种用于焊接元件模块封装真空炉

[实用新型]一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置-CN202120399422.6有效
发明人：邓燕;赵永先;张延忠 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： F27D3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口；所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上；所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸；所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间；所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单，位置可控，并且整体结构在真空腔体外部，安装维修等比较方便。
一种用于芯片焊接真空封装直线进给装置

[外观设计]垃圾桶（深紫外杀毒）-CN202030070034.4有效
发明人：赵永先;张延忠 -专利权人： 北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： 09-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：垃圾桶（深紫外杀毒）。2.本外观设计产品的用途：用于垃圾桶内环境杀毒及垃圾消毒。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
垃圾桶深紫杀毒

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