“包秀银”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果19个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]无卤覆铜板及其制备方法-CN201610494574.8有效
发明人：况小军;张东;包欣洋;包秀银 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开的无卤覆铜板，由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50‑80％，有机溶剂为余量；其特征在于，所述固形物包括﹕(A)含磷环氧树脂﹔(B)异氰酸改性环氧树脂﹔(C)酚醛型环氧树脂；(D)含磷酚醛树脂固化剂；(E)DDS固化剂；(F)酚醛树脂；(G)环氧树脂固化促进剂；(H)无机填料。本发明还公开了该无卤覆铜板的制备方法。该无卤覆铜板具有高的玻璃化转变温度(Tg≧170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦3.0％)、低的介质损耗(Df≦0.011)。
无卤覆铜板及其制备方法

[发明专利]一种无卤高频高速覆铜板及其制备方法-CN201510852609.6有效
发明人：况小军;吴超;张东;包欣洋;包秀银 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本发明公开的一种无卤高频高速覆铜板，其由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50‑80％，有机溶剂为余量，其固形物由含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、DCPD型环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂、DDS固化剂、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、环氧树脂固化促进剂、磷酸酯类阻燃剂、无机填料制备而成。本发明还公开了该无卤高频高速覆铜板的制备方法。本发明制备所得的无卤高频高速覆铜板具有高玻璃化转变温度(Tg≥150℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦3.3％)、低的介电常数/介质损耗(Dk≦3.9,Df≦0.009)，能够适用于一种电性能良好的无卤高频高速覆铜箔层压板的制作。
一种高频高速铜板及其制备方法

[发明专利]一种热固性树脂组合物，其制备方法和用途-CN201210563586.3有效
发明人：况小军;席奎东;包欣洋;张东;包秀银 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物，其制备方法和用途。该组合物是由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50‑90%，有机溶剂为余量，固形物由以下重量百分含量的组分组成双酚A型的溴化环氧树脂20‑60%，异氰酸改性的溴化环氧树脂10‑40%，酚醛型环氧树脂15‑45%，双氰胺固化剂1‑5%，环氧树脂固化促进剂0.02‑0.15%，热稳定剂1‑5%。使用本发明热固性树脂组合物制备的覆铜箔层压板具有中等玻璃化温度（≥150℃）、优良耐热性、剥离强度及良好的机械加工性等特性，可满足PCB加工制程对于材料耐热性能及加工性能方面的要求。
一种热固性树脂组合制备方法用途

[发明专利]环氧树脂组合物及其制备方法-CN201310636997.5有效
发明人：况小军;席奎东;朱建国;粟俊华;包秀银;张东;包欣洋 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开的环氧树脂组合物，由酚醛环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树脂、高溴环氧树脂、酚醛树脂固化剂、环氧树脂固化促进剂、热稳定剂、无机填料和有机溶剂制备而成。使用本发明环氧树脂组合物制备的覆铜层压板具有高玻璃化温度（≥170℃）、优良耐热性、剥离强度及良好的机械加工性等特性，可满足PCB加工制程对于材料耐热性能及加工性能方面的要求。
环氧树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用-CN201410836870.2有效
发明人：况小军;朱建国;席奎东;包秀银;张东;包欣洋 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明公开的一种热固性树脂组合物﹐包括﹕(A)酚醛环氧树脂﹔(B)异氰酸改性的溴化环氧树脂﹔(C)高溴环氧树脂﹔(D)增韧剂；(E)酚醛树脂固化剂；(F)四溴双酚A；(G)苯乙烯‑马来酸酑共聚物；(H)环氧树脂固化促进剂；(I)热稳定剂；(J)无机填料。本发明还公开了该热固性树脂组合物的制备方法和制备玻璃化转变温度Tg≧190℃、热膨胀系数CTE≦2.3％、介电常数Dk≦4.3、介质损耗Df≦0.0135的能够适用于高多层印制线路板的用途。
一种热固性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]无卤热固性树脂组合物及其制备方法和应用-CN201610494548.5在审
发明人：况小军;张东;包欣洋;包秀银 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明公开的无卤热固性树脂组合物﹐包括组合物固体和有机溶剂，其中所述组合物固体包括﹕(A)含磷环氧树脂﹔(B)异氰酸改性环氧树脂﹔(C)酚醛型环氧树脂；(D)含磷酚醛树脂固化剂；(E)DDS固化剂；(F)酚醛树脂；(G)环氧树脂固化促进剂；(H)无机填料。本发明还公开了该无卤热固性树脂组合物的制备方法和在制备高频印制线路板中的应用。制备的高频印制线路板(PCB)具有高的玻璃化转变温度(Tg≧170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦3.0％)、低的介质损耗(Df≦0.011)。
热固性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]一种无卤环氧树脂组合物和制备方法及其应用-CN201510852626.X在审
发明人：况小军;吴超;张东;包欣洋;包秀银 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开的一种无卤环氧树脂组合物，其由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-80％，有机溶剂为余量，其固形物由含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、DCPD型环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂、DDS固化剂、苯乙烯-马来酸酑共聚物、环氧树脂固化促进剂、磷酸酯类阻燃剂、无机填料制备而成。本发明还公开了该无卤环氧树脂组合物的制备方法和应用。采用本发明的无卤环氧树脂组合物制备的无卤高频高速覆铜板具有高玻璃化转变温度(Tg≥150℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦3.3％)、低的介电常数/介质损耗(Dk≦3.9,Df≦0.009)。
一种环氧树脂组合制备方法及其应用

[发明专利]一种适用于制作高多层印制线路板的覆铜板及其制备方法-CN201410836835.0在审
发明人：况小军;朱建国;席奎东;包秀银;张东;包欣洋 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，该覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，其中粘合剂中固形物由以下重量百分含量的组分组成：酚醛环氧树脂5％-40％；异氰酸改性的溴化环氧树脂4％-20％；高溴环氧树脂6％-25％；增韧剂3％-20％；酚醛树脂固化剂10％-45％；四溴双酚A3％-15％；苯乙烯-马来酸酑共聚物2％-16％；环氧树脂固化促进剂0.007-0.030％；热稳定剂1％-5％；无机填料10％-50％。本发明还公开了该适用于高多层印制线路板的覆铜板的制备方法，其制备的覆铜板具有高的玻璃化转变温度(Tg≧190℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦2.3％)、中等的介电常数/介质损耗(Dk≦4.3,Df≦0.0135)，能够适用于高多层印制线路板(PCB)的制作。
一种适用于制作多层印制线路板铜板及其制备方法

[发明专利]一种适用于高Tg无卤低介电型覆铜箔板层压基板材料的粘合剂及其制备方法-CN201410835417.X有效
发明人：粟俊华;况小军;席奎东;包秀银;张东;包欣洋 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： C09J125/08 文献下载
摘要：本发明公开的一种适用于高Tg无卤低介电型覆铜箔层压基板材料的粘合剂，其组分按质量份额计如下：(A)苯乙烯-甲基纳迪克酸酐10-60份；(B)低介电环氧树脂10-60份；(C)苯并噁嗪树脂10-45份；(D)含磷阻燃剂2-15份；(E)高成球型二氧化硅10-55份；(F)咪唑类促进剂0.05-5.0份；(G)硅烷0.05-5.0份；(H)有机溶剂5-50份。本发明还公开了该粘合剂的制备方法。使用本发明的粘合剂制得的覆铜箔板TG≥170℃，具有优异的介电性能和耐热性能，无卤环保，阻燃达到UL94 V-0级别，且具有较低的吸水率和热膨胀系数以及良好的加工性能。
一种适用于 tg 无卤低介电型覆铜箔层压板材粘合剂及其制备方法

[发明专利]一种适用无铅制程的覆铜板及其制备方法-CN201310638286.1在审
发明人：况小军;席奎东;何进芳;粟俊华;包秀银;张东;包欣洋 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明公开的一种PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量；固形物由双酚A型的溴化环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双氰胺固化剂、环氧树脂固化促进剂和热稳定剂制备而成。本发明还公开了该PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板的制备方法。本发明制备所得的适用于无铅制程的覆铜箔层压板具有≥150℃的玻璃化转变温度，良好耐热性，并且具良好的韧性及剥离强度、优良PCB加工性能，可以制成各种特性优良的无铅印刷线路板，完全适用于PCB无铅制程及多层板生产的需求。
一种适用铅制铜板及其制备方法

[发明专利]无铅高耐热覆铜板及其制备方法-CN201310671706.6无效
发明人：况小军;席奎东;粟俊华;朱建国;包秀银;张东;包欣洋 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开的一种无铅高耐热覆铜板，由树脂粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述树脂粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量，所述固形物由酚醛环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树脂、高溴环氧树脂、酚醛树脂固化剂、环氧树脂固化促进剂、热稳定剂和无机填料制备而成。本发明还公开了该无铅高耐热覆铜板的制备方法。本发明制备所得的适用于无铅制程的无铅高耐热覆铜板具有≥170℃的玻璃化转变温度，良好耐热性，并且具良好的韧性及剥离强度、优良PCB加工性能，可以制成各种特性优良的无铅印刷线路板，完全适用于PCB无铅制程及高多层板生产的需求。
无铅高耐热铜板及其制备方法

[发明专利]一种涂覆含磷无卤素的固形物的阻燃性覆铜箔板及其制备方法-CN201210491702.5有效
发明人：况小军;席奎东;包欣洋;张东;包秀银 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种涂覆含磷无卤素的固形物的阻燃性覆铜箔层压板及其制备方法，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量，固形物由以下重量百分含量的组分组成：含磷的环氧树脂5%-50%，异氰酸改性的环氧树脂10%-60%，含磷固化剂1%-35%，酚醛树脂1%-30%，无机填料10%-60%，环氧树脂固化促进剂0.002-0.015%。该覆铜箔层压板具有良好耐热性及阻燃性，并且具良好的韧性及剥离强度，适用于PCB行业多层板的生产。
一种涂覆含磷无卤素固形物阻燃铜箔及其制备方法

[发明专利]一种含磷无卤素的阻燃性树脂粘合剂，其制备方法和用途-CN201210491704.4有效
发明人：况小军;席奎东;包欣洋;张东;包秀银 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种含磷无卤素的阻燃性树脂粘合剂，其制备方法和用途，该粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量，固形物由以下重量百分含量的组分组成：含磷的环氧树脂5%-50%，异氰酸改性的环氧树脂10%-60%，含磷固化剂1%-35%，酚醛树脂1%-30%，无机填料10%-60%，环氧树脂固化促进剂0.002-0.015%；该粘合剂具有良好耐热性及阻燃性，并且具良好的韧性及剥离强度。
一种含磷无卤素阻燃树脂粘合剂制备方法用途

[发明专利]一种高漏电起痕指数覆铜箔板及其制备方法-CN201010614675.7无效
发明人：姚振坤;况小军;席奎东;张东;包秀银 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高漏电起痕指数覆铜箔板及其制备方法，该覆铜箔板主要由多官能团环氧树脂和辅料以特殊配比调制后的粘合剂，涂覆胶液于玻璃纤维布之上，再覆上铜箔经热压而制备获得，板厚为0.05～3.2mm，所用铜箔厚度为1/3oz～5oz。由本发明制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有耐CAF性及尺寸稳定性、低的Z-CTE值与吸水率、良好的机械加工性、耐电化性、耐燃性等特性。
一种漏电指数铜箔及其制备方法

[发明专利]一种中Tg无铅兼容覆铜箔板及其制备方法-CN201010617558.6有效
发明人：粟俊华;况小军;席奎东;张东;包秀银 -专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。该覆铜箔板由改性多官能团环氧树脂、高耐热改性环氧与线性酚醛固化，并添加其他辅料，以适当配比调制后的粘合剂，涂覆上胶于玻璃纤维布之上，再覆上铜箔经热压而制备获得，板厚为0.05～3.2mm，所用铜箔厚度为1/3oz～5oz。本发明制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有中等玻璃化温度(≥150℃)、优良耐热性、耐CAF性及尺寸稳定性、低的Z-CTE值与吸水率、良好的机械加工性、耐电化性、耐燃性等特性，完全适用于PCB业界应用于无铅制程及多层板的制造加工。
一种 tg 兼容铜箔及其制备方法

1
2
下一页»
尾页
共 19 条