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[发明专利]粘合片-CN202180090650.8在审
发明人：中尾航大;由藤拓三;加藤和通 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片，该粘合片可以用作对半导体芯片进行树脂封装时的临时固定材料，能够防止粘合片剥离操作后的封装树脂的外观不良。本发明的粘合片具备基材以及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含粘合剂，该粘合剂包含Sp值为19.5(J/cm3)1/2～25(J/cm3)1/2的基础聚合物。
粘合

[发明专利]树脂组合物-CN202180086591.7在审
发明人： 加藤和通;上野周作;平山高正 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供用于形成即使在暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易发生变化、输送电子部件时不易发生位置偏移、脱落的粘合剂层的树脂组合物。本发明的树脂组合物用于形成用剥离衬垫(R1)保护了粘合面(10a)的粘合剂层(10)。粘合剂层(10)在下述条件T1、T2下对粘合面(10a)的水接触角(θ1)、(θ2)的位移(R)为5°以下。T1：在23℃环境下将剥离衬垫(R1)剥离后即刻T2：在23℃环境下将剥离衬垫(R1)剥离并且使粘合面(10a)在大气环境下暴露2小时后θ1：T1下的粘合面(10a)的水接触角(°)θ2：T2下的粘合面(10a)的水接触角(°)位移R(°)＝θ2‑θ1。
树脂组合

[发明专利]冲击吸收粘合片-CN202180086592.1在审
发明人： 加藤和通;上野周作;平山高正 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供即使冲击吸收层变薄也能够充分吸收由电子部件等碰撞带来的冲击、能够无损伤无位置偏差地接收电子部件的冲击吸收粘合片。本发明的冲击吸收粘合片(1)具有至少1层粘合剂层(10)。因针对粘合剂层(10)的下述条件的热机械分析(TMA)而形成的下陷深度相对于粘合剂层(10)的厚度的比例(下陷深度/厚度×100)为10％以上。本发明的冲击吸收粘合片(1)优选具有至少1层基材(11)。·热机械分析(TMA)探针直径：1.0mm模式：针入模式压入载荷：0.05N测定气氛温度：‑40℃压入负荷时间：20分钟。
冲击吸收粘合

[发明专利]电子部件转印用粘合片及使用电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法-CN202180077231.0在审
发明人：上野周作;加藤和通;平山高正 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件转印用粘合片，其电子部件的固定性及剥离性两者优异，即使该电子部件为小型、薄型，也可防止破损等不良情况，可进行该电子部件的接收及转移。本发明的电子部件转印用粘合片具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层在照射460mJ/cm2的紫外线后的25℃下的纳米压痕仪弹性模量为500MPa以下。
电子部件转印用粘合使用加工方法

[发明专利]电子部件转印用粘合片及使用电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法-CN202180077230.6在审
发明人：上野周作;加藤和通;平山高正 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C09J133/06 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件转印用粘合片，其电子部件的固定性及剥离性两者优异，即使该电子部件为小型，也可表现出充分的剥离性，可防止不良情况，进行该电子部件的接收及转移。本发明的电子部件转印用粘合片具备包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层，该粘合剂层在大气暴露下照射460mJ/cm2的紫外线后的探针粘性值为35N/cm2以下。
电子部件转印用粘合使用加工方法

[发明专利]粘合片-CN202180069545.6在审
发明人：由藤拓三;加藤和通;中尾航大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，难以产生剥离时的残胶，且将粘合片剥离后难以产生半导体芯片与密封树脂的高度差。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该粘合片的、使用TMA的23℃环境下的凹陷量为5μm以下，该粘合剂层的基于脉冲NMR的S成分的T2弛豫时间(T2s)为45μsec以下。
粘合

[发明专利]粘合片-CN202180069546.0在审
发明人： 加藤和通;由藤拓三;中尾航大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，且难以产生剥离时的残胶。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。在一个实施方式中，上述粘合片具备上述基材、配置在该基材的单侧的上述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。
粘合

[发明专利]发泡片-CN202010695505.X有效
发明人： 加藤和通;土井浩平;德山英幸;高桥忠男 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08J9/12 文献下载
摘要：本发明提供一种发泡片，该发泡片即使厚度非常薄也可发挥优异的冲击吸收性、并且耐热性优异。本发明的发泡片由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下，以下述公式定义的冲击吸收变化率为±20％以下。冲击吸收变化率(％)＝{(高温压缩后的冲击吸收率b‑初始的冲击吸收率a)/初始的冲击吸收率a}×100初始的冲击吸收率a：试验片A的冲击吸收率(％)高温压缩后的冲击吸收率b(％)：以相对于试验片A的初始厚度压缩60％的状态将试验片A在80℃保存72小时后，解除压缩状态，之后在23℃经过24小时后测定的冲击吸收率(％)。
发泡

[发明专利]吸附暂时固定片及其制造方法-CN201880021989.0有效
发明人：伊关亮;土井浩平;金田充宏;加藤和通;德山英幸 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：提供了一种吸附暂时固定片，其在与表面相同的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。另外，提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，其中满足V1H1、V2H2和V3H3，其中V1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片垂直粘接力，V2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片垂直粘接力，V3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片垂直粘接力，H1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片剪切粘接力，H2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片剪切粘接力，且H3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片剪切粘接力。
吸附暂时固定及其制造方法

[发明专利]吸附临时固定片-CN201880062965.X有效
发明人：伊关亮;加藤和通;德山英幸;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：提供在与表面相同的方向具有充分的剪切粘接力、在相对于表面垂直的方向具有弱的粘接力、具有优异的抗静电性能的吸附临时固定片。本发明的吸附临时固定片为具有具备连续气泡结构的发泡层的吸附临时固定片，所述吸附临时固定片的表面电阻率为1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，将该发泡层的表面的、‑30℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V3(N/1cm□)、将该发泡层的表面的、‑30℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H3(N/1cm□)时，V1H1、V2H2、V3H3。
吸附临时固定

[发明专利]发泡片、电气电子设备、及装设有触摸面板的设备-CN201780060323.1有效
发明人： 加藤和通;德山英幸 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：提供冲击吸收性优异、并且对反复冲击的耐性优异的发泡片。本发明的发泡片的特征在于，平均泡孔直径为10～200μm，将厚度压缩了50％时的回弹力为6.0N/cm2以下，由下式定义的厚度恢复率为90％以上。厚度恢复率(％)＝(解除压缩状态0.5秒后的厚度)/(初始厚度)×100，初始厚度：施加载荷前的发泡片的厚度，解除压缩状态0.5秒后的厚度：在对发泡片施加100g/cm2的载荷的状态下维持120秒钟，解除压缩，自解除0.5秒后的发泡片的厚度。
发泡电气电子设备装设触摸面板设备

[发明专利]发泡片-CN201580002664.4有效
发明人： 加藤和通;土井浩平;德山英幸;高桥忠男 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：本发明提供一种发泡片，该发泡片即使厚度非常薄也可发挥优异的冲击吸收性、并且耐热性优异。本发明的发泡片由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下，以下述公式定义的冲击吸收变化率为±20％以下。冲击吸收变化率(％)＝{(高温压缩后的冲击吸收率b‑初始的冲击吸收率a)/初始的冲击吸收率a}×100初始的冲击吸收率a：试验片A的冲击吸收率(％)高温压缩后的冲击吸收率b(％)：以相对于试验片A的初始厚度压缩60％的状态将试验片A在80℃保存72小时后，解除压缩状态，之后在23℃经过24小时后测定的冲击吸收率(％)。
发泡

[发明专利]发泡片-CN201580002663.X有效
发明人：土井浩平;加藤和通;德山英幸;高桥忠男 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：本发明提供压缩后的厚度恢复时间短、即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降的发泡片。本发明的发泡片以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合物含有：热塑性树脂a；硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。上述热塑性树脂a优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物和乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。硅酮系化合物b优选为选自硅油、改性硅油和硅酮树脂中的至少1种。
发泡

[发明专利]低粘合性发泡片-CN201680000702.7有效
发明人：土井浩平;加藤和通;德山英幸;高桥忠男 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C08J9/12 文献下载
摘要：提供即使厚度非常小也发挥优异的冲击吸收性的发泡片。对于本发明的发泡片而言，其厚度为30～500μm，其是由表观密度为0.2～0.7g/cm³、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成的发泡片，在使用钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中，说明书中所定义的冲击吸收率(％)除以发泡片的厚度(μm)所得的值R在冲击子的重量28g、摆起角度40°时为0.20以上，对于该发泡片的至少一个面而言，在23℃环境下将直径为5mm的SUS304制圆柱的探头以压入速度30mm/min、压入载荷100gf、压制时间1秒的条件按压，并以剥离速度30mm/min进行剥离时的最大载荷值为100kN/m²以下。
粘合发泡

[发明专利]层叠体-CN201580047710.2有效
发明人：德山英幸;加藤和通;土井浩平;高桥忠男 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B32B5/18 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体，其为包含即使厚度非常小也发挥出优异的冲击吸收性的粘合性发泡体的层叠体，在该层叠体的制造时、流通时、上述粘合性发泡体的使用时等，粘合性发泡体不产生褶皱、折痕。本发明的层叠体是在由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成的粘合性发泡体层的两侧具有支承体的层叠体，其特征在于，至少一侧的支承体的弯曲模量(23℃)为300～4000MPa，拉伸强度(23℃、拉伸速度200mm/分钟)为100MPa以下，拉伸伸长率(23℃、拉伸速度200mm/分钟)为80％以上。
层叠

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