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- [发明专利]一种注塑浇口料回收处理设备-CN202310831275.9在审
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王启东;朱帅;刘继承;甘胜华
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安徽双巨电器有限公司
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2023-07-07
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2023-10-20
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B29B17/04
- 本发明公开了一种注塑浇口料回收处理设备，涉及注塑设备技术领域，包括机箱，机箱内部形成有碎料腔、中转腔和回料腔，碎料腔毗邻中转腔且碎料腔底部一侧开设有连通中转腔的第一通口，回料腔与碎料腔对称分布在中转腔的两侧，且中转腔顶部一侧开设有连通回料腔的第二通口；第二通口处具有倾斜向下设置的导板，回料腔内设有隔板，导板、隔板和中转腔侧壁围成出料区间，且导板端部与隔板顶端之间留有出料区间入口，出料口连通出料区间底部一侧；碎料腔内置有碎料机构，中转腔内设有第一送料机构用以将第一通口处来料抬升到第二通口；回料腔内设有第二送料机构用以将从第二通口来料送回到碎料腔，本发明能够循环粉碎从而达到更佳的粉碎效果。
- 一种注塑浇口回收处理设备
- [发明专利]一种高频板混压制作方法-CN202310441915.5在审
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刘继承;邹乾坤;李强
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惠州市骏亚精密电路有限公司
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2023-04-23
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2023-09-29
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H05K3/00
- 本发明公开一种高频板混压制作方法，涉及高频板制作技术领域，该高频板混压制作方法，包括如下操作过程，备料，取一组材料包括一个承载板和一片高频板料，将高频板料粘合在底面承载板的上面；通过切割装置将高频板料切割为多个待混压的高频基板；通过机器在高频基板上进行雷射盲孔、电镀、线路布置与AOI制程等操作；移除底面承载板，获得多片单面线路的高频板半成品，将多片高频板半成品分组，将每组多个高频板半成品的盲孔所在一面进行混压，形成高频多层混压电路板半成品；对高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，得到高频混压电路板；实现了该高频板混压制作方法可有效提高工作效率，避免高频材料加工中受损。
- 一种高频压制方法
- [发明专利]一种高频诱导焊接机-CN202311064841.4在审
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谢海深;陆玉宝;刘继承
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中亿腾模塑科技（苏州）有限公司
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2023-08-23
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2023-09-15
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B29C65/36
- 本发明涉及焊接机技术领域，公开了一种高频诱导焊接机，包括焊接机主体、安装座、上模具和下模具，下模具上安装有线圈，上模具上设置有监测组件、焊接保护组件和挤压保护组件。本发明通过改进上模具、并设置监测组件、焊接保护组件和挤压保护组件，监测组件通过顶针监测到上塑料件位置偏移时，焊接保护组件运转并控制线圈的电路处于断开状态，避免了线圈对下塑料件上的金属介质加热，进而避免了损坏下塑料件，同时挤压保护组件运转后使上模主体对上塑料件的压力降低，防止了上模主体以较大压力持续下压上塑料件造成上塑料件变形或损坏，通过这种方式可对上塑料件以及下塑料件同时进行保护，降低了产品损坏的概率，降低了经济损失，更加安全。
- 一种高频诱导焊接
- [发明专利]一种高频阶梯槽的制作方法-CN202310672964.X在审
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刘继承;黄孟良;邹乾坤
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惠州市骏亚精密电路有限公司
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2023-06-08
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2023-08-11
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H05K3/00
- 本发明涉及PCB板技术领域，具体地说是一种高频阶梯槽的制作方法，该方法包括以下步骤；S1：制作高频芯板组：将高频板进行开料，之后制作高频板的线路，并将高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，且高频板为双面覆铜；通过将高频芯板组、普通芯板组以及半固化片在开孔前进行进行压合，增加其强度，并通过激光钻孔，使得激光产生的高温对半固化片产生的流胶进行烧结，从而防止流胶，并对钻孔产生的杂质通过酸洗和等离子除胶进行清除，从而使得阶梯槽内无空洞、无残胶，通过精蚀刻将底铜蚀刻掉，精准做出高频阶梯槽，增加生产效率，降低PCB在生产过程中过应力损坏的概率，降低生产成本。
- 一种高频阶梯制作方法
- [发明专利]一种智能充电系统线路板的制作方法-CN202310455795.4在审
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刘继承;邹乾坤;李强
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惠州市骏亚精密电路有限公司
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2023-04-25
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2023-07-18
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H05K3/00
- 本发明公开一种智能充电系统线路板的制作方法，涉及线路板制作技术领域，该智能充电系统线路板的制作方法，包括如下操作过程，备料，取一块紫铜板，将紫铜板切割为多块大小相同的紫铜块；取FR4芯板与承载板，将FR4芯板粘合在承载板上面；将FR4芯板埋铜区域铣出与紫铜块相对应的埋铜槽；拆卸承载板，通过棕化线进行棕化处理，在棕化处理完成后进行压合；进行电镀、制作外层图形、图形电镀；铣出两面的控深槽,蚀刻出线路图形，同时蚀刻控深槽内的孔批锋；铣出铜板螺丝孔及铜板连接位；进行镭射开窗、成型、铆压螺丝，获得智能充电系统线路板；实现了该智能充电系统线路板的制作方法可有效提高工作效率，避免FR4芯板加工中受损。
- 一种智能充电系统线路板制作方法
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