专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种供电状态控制方法、装置及计算机存储介质-CN202310802752.9在审
  • 周德明;卢小溪;张亚博;刘洪泳 - 武汉路特斯汽车有限公司
  • 2021-04-28 - 2023-10-24 - B60R16/033
  • 本发明涉及电源控制技术领域,具体公开了一种供电状态控制方法、装置及计算机存储介质,方法包括:接收人机交互设备发送的目标信息,目标信息中携带有时间参数信息和目标器件标识;在当前时间信息与时间参数信息匹配时,获取车辆的当前状态信息,在车辆的当前状态信息满足预设目标状态信息时,对目标器件标识对应的目标器件进行供电状态控制。本发明通过提前设置目标器件的供电状态的控制时间,实现目标器件在非使用时间段的断电,降低整车功耗,提高电池的供电时长,基于车辆状态确定供电状态的实施,以保证供电状态控制时的车辆安全性。且时间段可以由用户自定义设置,提高了供电状态控制的灵活性。
  • 一种供电状态控制方法装置计算机存储介质
  • [发明专利]车辆与数字钥匙的配对方法及装置-CN202110770831.7有效
  • 阳志强;梁凌波;刘洪泳;伍月红 - 中汽创智科技有限公司
  • 2021-07-08 - 2023-09-15 - H04W4/40
  • 本申请公开了车辆与数字钥匙的配对方法及装置,应用于车辆时,该方法包括:响应于移动端发送的配对请求,基于车辆的物理不可克隆部件,确定所述车辆的第二特征参数;根据所述移动端发送的配对请求确定第一密钥参数和计算因子;根据所述第一密钥参数、所述第二特征参数和所述计算因子,生成车辆会话密钥;基于所述车辆会话密钥对所述移动端进行认证,得到认证结果,所述认证结果指示所述移动端作为数字钥匙是否与所述车辆配对成功。本申请提供的方案可在无需云端服务器介入的条件下,基于车辆和移动端的物理不可克隆部件和密钥交换算法生成共享密钥,实现车辆和移动端的认证,保障了共享密钥配对的安全性,简化了数字钥匙与车辆配对的流程。
  • 车辆数字钥匙配对方法装置
  • [发明专利]一种供电状态控制方法、装置及计算机存储介质-CN202110468313.X有效
  • 周德明;卢小溪;张亚博;刘洪泳 - 武汉路特斯汽车有限公司
  • 2021-04-28 - 2023-07-11 - B60R16/03
  • 本发明涉及电源控制技术领域,具体公开了一种供电状态控制方法、装置及计算机存储介质,方法包括:接收人机交互设备发送的目标信息,目标信息中携带有时间参数信息和目标器件标识;在当前时间信息与时间参数信息匹配时,获取车辆的当前状态信息,在车辆的当前状态信息满足预设目标状态信息时,对目标器件标识对应的目标器件进行供电状态控制。本发明通过提前设置目标器件的供电状态的控制时间,实现目标器件在非使用时间段的断电,降低整车功耗,提高电池的供电时长,基于车辆状态确定供电状态的实施,以保证供电状态控制时的车辆安全性。且时间段可以由用户自定义设置,提高了供电状态控制的灵活性。
  • 一种供电状态控制方法装置计算机存储介质
  • [实用新型]一种车辆电源系统和车辆-CN202220699903.3有效
  • 刘铁山;刘洪泳;刘中鑫;柴浩 - 武汉路特斯汽车有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-11-01 - H02J7/00
  • 本申请提供一种车辆电源系统和车辆,车辆电源系统包括高压电池、第一直流转换器、第二直流转换器、低压负载,所述低压负载包括动态负载和静态负载;所述第一直流转换器的输入端和所述第二直流转换器的输入端连接所述高压电池,所述第一直流转换器的输出端连接所述动态负载和所述静态负载,以在第一工作状态提供动态工作电压,所述第二直流转换器的输出端连接所述静态负载,以在第二工作状态提供静态工作电压。本申请提供的车辆电源系统和车辆车辆电源系统使用双路直流转换器作为车辆主电池,可以提高电源系统安全性、可靠性、寿命,并降低重量。
  • 一种车辆电源系统
  • [发明专利]一种车辆控制方法及系统-CN202210615214.4在审
  • 刘洪泳;唐荆峰 - 武汉路特斯汽车有限公司
  • 2020-03-30 - 2022-08-26 - B60R21/0134
  • 本发明涉及车辆控制领域,尤其涉及一种车辆控制方法及系统。本发明在第一检测模块中集成用于实施车内生物检测模式的第一雷达天线和用于实施第一钥匙定位模式的第一通讯天线,在第二检测模块中集成用于实施车外环境检测模式的第二雷达天线和用于实施第二钥匙定位模式的第二通讯天线;根据车辆的锁定状态,第一检测模块能够在车内生物检测模式和第一钥匙定位模式之间切换,第二检测模块能够在第二钥匙定位模式和车外环境检测模式之间切换,从而基于第一检测模块和第二检测模块实现钥匙定位、生物检测和倒车提醒功能。本发明的第一检测模块和第二检测模块复用现有车辆中钥匙定位系统中的天线模块的硬件和位置设置,能够节省成本。
  • 一种车辆控制方法系统
  • [发明专利]一种车辆控制方法及系统-CN202010239513.3有效
  • 刘洪泳;唐荆峰 - 武汉路特斯汽车有限公司
  • 2020-03-30 - 2022-06-21 - B60R21/0134
  • 本发明涉及车辆控制领域,尤其涉及一种车辆控制方法及系统。本发明在第一检测模块中集成用于实施车内生物检测模式的第一雷达天线和用于实施第一钥匙定位模式的第一通讯天线,在第二检测模块中集成用于实施车外环境检测模式的第二雷达天线和用于实施第二钥匙定位模式的第二通讯天线;根据车辆的锁定状态,第一检测模块能够在车内生物检测模式和第一钥匙定位模式之间切换,第二检测模块能够在第二钥匙定位模式和车外环境检测模式之间切换,从而基于第一检测模块和第二检测模块实现钥匙定位、生物检测和倒车提醒功能。本发明的第一检测模块和第二检测模块复用现有车辆中钥匙定位系统中的天线模块的硬件和位置设置,能够节省成本。
  • 一种车辆控制方法系统
  • [实用新型]一种透射式电控光器件的封装结构-CN201720528618.4有效
  • 方晓海;刘洪泳;黄朝晖;徐鹏 - 广州奥埔达光电科技有限公司
  • 2017-05-12 - 2017-12-22 - G02B6/42
  • 本实用新型公开了一种透射式电控光器件的封装结构,包括电控光器件基体及封装电控光器件基体的第一封装件和第二封装件,电控光器件基体包括线路板及固定于线路板上的芯片,线路板的两侧均设置光纤,第一封装件与第二封装件上分别设置供光纤贯穿的圆管通道,光纤位于圆管通道内的一段上套装一毛细管。本实用新型在封装时采用普通注胶工艺,成本低;封装件与线路板、芯片之间通过硬胶增强粘合效果,光纤出口与毛细管及毛细管与封装件之间通过软胶密封,保证光纤传送效果;芯片与塑料外壳之间通过柔性软胶密封,保证芯片性能不受外界环境影响。线路板与芯片连接采用标准金丝压焊,便于批量生产及自动化,相对普通电路焊接大大减小生产能耗及污染。
  • 一种透射式电控光器件封装结构
  • [实用新型]一种反射式电控光器件的封装结构-CN201720528620.1有效
  • 方晓海;刘洪泳;黄朝晖;徐鹏 - 广州奥埔达光电科技有限公司
  • 2017-05-12 - 2017-12-22 - G02B6/42
  • 本实用新型公开了一种反射式电控光器件的封装结构,所述结构包括电控光器件基体及封装电控光器件基体的封装件,所述电控光器件基体包括线路板及固定于线路板上的芯片,芯片上设置光纤,封装件上设置供光纤贯穿的圆管通道,光纤位于圆管通道内的一段上套装一毛细管。本实用新型在封装时采用普通注胶工艺,设备投入少,成本低;注胶时,封装件与线路板、芯片之间通过硬胶,增强粘合效果,光纤出口与毛细管及毛细管与封装件之间通过柔性软胶密封,能够保证光纤的传送效果;芯片与塑料外壳之间注入软胶以保证芯片性能不受外界影响。线路板与芯片连接采用标准金丝压焊,便于批量生产及自动化,相对普通电路焊接大大减小生产能耗及污染。
  • 一种反射式电控光器件封装结构
  • [发明专利]一种电控光器件的封装装置及其封装方法-CN201710335872.7在审
  • 方晓海;刘洪泳;黄朝晖;徐鹏 - 广州奥埔达光电科技有限公司
  • 2017-05-12 - 2017-09-01 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种电控光器件的封装装置及其封装方法,所述封装装置包括电控光器件基体及封装电控光器件基体的封装件,所述电控光器件基体包括线路板及固定于线路板上的芯片,芯片上设置光纤,封装件上设置供光纤贯穿的圆管通道,光纤位于圆管通道内的一段上套装一毛细管。本发明采用金属、金属合金、塑胶外壳代替Kovar合金材料,且在封装时采用普通注胶工艺,设备投入少,成本低;注胶时,封装件与线路板、芯片之间通过硬胶,增强粘合效果,而光纤出口与毛细管及毛细管与封装件之间通过软胶密封,能够保证光纤的传送效果;线路板与芯片连接采用标准金丝压焊,便于批量生产及自动化;封装材料为工程塑料及硅胶,大大减小生产能耗及污染。
  • 一种电控光器件封装装置及其方法

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