专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种热敏电阻器冲击电流自动测试机-CN202223611536.6有效
  • 罗世勇;赵俊斌;罗致成;刘恒武;附兴虎 - 广东南方宏明电子科技股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-12 - G01K15/00
  • 本实用新型公开了一种热敏电阻器冲击电流自动测试机,包括上料机构、检测机构和控制面板,所述上料机构外的工作台上设有上料气缸、连接在所述上料气缸上的挡料弹片、位于所述挡料弹片外的上料吸件、安装在工作台上的切脚组件、位于所述切脚组件外部两侧的第一送料组件和第二送料组件、安装在工作台上的第三送料组件、第四送料组件和第五送料组件、安装在工作台上且位于第五送料组件外侧的下料机构,所述检测机构设置在第二送料组件和第三送料组件之间,所述检测机构的前侧且位于工作台外侧中部设有排不良机构。通过设置上料机构、检测机构和排不良机构以及切脚组件,能够使得该装置能够代替人工提高了热敏电阻器冲击电流检测的效率。
  • 一种热敏电阻器冲击电流自动测试
  • [实用新型]一种贴片陶瓷电容器-CN202223609599.8有效
  • 赵俊斌;罗世勇;何强;罗致成;刘恒武 - 广东南方宏明电子科技股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-04-21 - H01G4/228
  • 本实用新型公开一种贴片陶瓷电容器,包括陶瓷芯片、塑封体、高电位引脚以及低电位引脚,塑封体包覆陶瓷芯片,陶瓷芯片具有相对设置的第一内电极和第二内电极,高电位引脚与第一内电极焊接连接,低电位引脚与第二内电极焊接连接,第一内电极与待焊接的PCB板表面的距离大于第二内电极与待焊接的PCB板表面的距离,塑封体或高电位引脚或低电位引脚的外表面设有指示高电位引脚或低电位引脚方位的指示标识。本实用新型使两个引脚易于区分,将电容器使用时其高电位引脚对应的内电极与PCB板的距离大于低电位引脚对应的内电极之距离,有助于防止电容器被击穿,提高绝缘性和可靠性。
  • 一种陶瓷电容器
  • [发明专利]一种片式元件装配焊接工艺-CN202211147906.7有效
  • 赵俊斌;罗世勇;罗致成;刘恒武;何强;杨康强 - 广东南方宏明电子科技股份有限公司
  • 2022-09-21 - 2022-12-16 - B23K1/00
  • 本发明公开一种片式元件装配焊接工艺,包括以下步骤:S1、将设有多个第一引线的第一连体引线定位到第一循环夹具上;S2、在第一连体引线的多个第一引线的端头上分别设置焊料;S3、将经过预热处理的多个陶瓷芯片分别组装固定到对应的第一引线的端头;S4、将设有多个第二引线的第二连体引线定位到第二循环夹具上;S5、在第二连体引线的多个第二引线的端头上分别设置焊料;S6、将第二连体引线从第二循环夹具上取出,翻转后定位到第一循环夹具上;S7、采用电热焊接头将第一引线、第二引线与陶瓷芯片焊接在一起。本发明通过采用电热焊接代替传统的回流焊,减少了加热气体的步骤,不需要配备大体积的箱体,减少了能源消耗,降低了企业的生产成本。
  • 一种元件装配焊接工艺
  • [发明专利]一种陶瓷电容器全连线生产工艺-CN202011588212.8有效
  • 罗世勇;赵俊斌;姚映和;刘恒武;赵丽兴 - 广东南方宏明电子科技股份有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-09-30 - H01G4/00
  • 本发明公开一种陶瓷电容器全连线生产工艺,包括以下步骤:对引线进行切断编带后,再对引线进行打线成形,通过热风对电容器芯片与引线进行焊接,焊接完成后进行第一次CCD检测并将不良品剔除;焊接后的引线芯片随料带传动通过多次粘粉使包封料附着到芯片表面;将涂装料带进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化,完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除;将完成固化的产品由料带传动通过双面激光打标机对产品的上下表面进行打标,完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除;对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻等测试。实现从引线成形、引线芯片装配焊接、涂封固化、标志、电性能检测、外观检查、编带一次性完成。
  • 一种陶瓷电容器连线生产工艺
  • [实用新型]一种单层串联陶瓷电容器芯片-CN202023254638.8有效
  • 罗世勇;罗诗华;刘恒武;罗致成 - 广东南方宏明电子科技股份有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-07-30 - H01G4/38
  • 本实用新型提供一种单层串联陶瓷电容器芯片,包括一单层陶瓷基体和覆于单层陶瓷基体上的第一电容器电极和第二电容器电极,单层陶瓷基体具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面,第一电容器具有第一电极和第二电极,第二电容器具有第三电极和第四电极,第一电极和第三电极间距设于第一表面,第二电极和第四电极设于第二表面,并且第二电极和第四电极相连接为一个电极,第一电极和第二电极之间形成第一电容,第三电极和第四电极之间形成第二电容。本实用新型可实现一个单层陶瓷基体上成型两个串联的电容器,提高电容器芯片的耐电压能力,避免电容器介质被击穿,同时,实现电路板上的电容器数量最少化,有利于实现电路板的小型化。
  • 一种单层串联陶瓷电容器芯片
  • [实用新型]一种电线电缆防腐蚀涂层涂抹设备-CN201921826583.8有效
  • 刘恒武 - 天津市旺恒科技有限公司
  • 2019-10-29 - 2020-09-11 - B05B16/20
  • 本实用新型属于喷涂设备技术领域,尤其为一种电线电缆防腐蚀涂层涂抹设备,包括支撑板,所述支撑板的底部设置有支撑腿,所述支撑板的顶部设有第一支撑架,所述第一支撑架的一侧通过转轴活动连接有电缆放置辊,所述电缆放置辊的表面设有电缆样品,所述电缆放置辊的右侧设有防腐涂层箱,所述防腐涂层箱的一侧设有储料箱。通过设置防腐涂层箱和储料箱,一方面能够通过第一喷涂盘和第二喷涂盘实现对电缆表面进行防腐物质的喷涂,通过采用第一喷涂盘和第二喷涂盘的方式来进行防腐涂层的喷涂,能够有效的解决现有的电缆在进行防腐涂层涂抹时电缆表面涂料不完全,涂层不均匀的情况。
  • 一种电线电缆腐蚀涂层涂抹设备
  • [实用新型]一种多项指示牌-CN201721073615.2有效
  • 刘恒武;郭月林 - 湖南卓越未来标识有限公司
  • 2017-08-24 - 2018-03-30 - G09F9/00
  • 本实用新型的多项指示牌,包括叶片指示面板和立柱,所述立柱设置有信息指示台,所述信息指示台上方的立柱内设置有内置LED光源,所述信息指示台通过U型卡槽和螺栓可拆卸设置与所述立柱上。所述信息指示台为一触摸显示屏立柱设置有信息指示台,能够通过柱体景观及建筑空间信息的叶片结合信息指示牌上的导览地图快速直观地提供方位信息,而且。信息指示台上设置了设置有内置LED光源,便于信息指示台在夜间显示信息且一体美观。信息指示台通过U型卡槽和螺栓可拆卸设置与所述立柱上,既起到了美观作用,也能防止卡扣锈蚀和便于更换维修。信息指示台为一触摸显示屏,结合触摸屏展示项目、APP地图和宣传公益、商业电子信息广告等。
  • 一种多项指示牌

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